Akcje Applied Materials (AMAT) spadły we wtorek o 1,80% do 532,52 USD, gdy gwałtowny poranny spadek zniwelował wcześniejsze zyski w trakcie sesji przedotwarcia — nawet w miarę jak producent sprzętu do produkcji półprzewodników poszerzał partnerstwo technologiczne z Intelem w zakresie rozwoju zaawansowanych chipów.

Obie firmy dążą do przyspieszenia rozwoju nowych technologii tranzystorowych, interkonektów i obudów dla przyszłych systemów obliczeniowych. Ten krok pogłębia partnerstwo między dwiema największymi markami branży półprzewodnikowej w czasie, gdy producenci chipów ścigają się w zaspokajaniu popytu na zaawansowane przetwarzanie — a postęp w coraz większym stopniu zależy od koordynacji między twórcami chipów a producentami sprzętu, którego narzędzia przekształcają nowe projekty w fizyczne produkty.

Pogłębianie więzi badawczo-rozwojowych między Kalifornią a Oregonem

Applied Materials i Intel połączą możliwości badawcze na głównych ośrodkach rozwoju półprzewodników w Kalifornii i Oregonie, koncentrując się na zaawansowanych technologiach logicznych zaprojektowanych do obsługi coraz bardziej wymagających obciążeń obliczeniowych. Obie firmy oczekują, że głębsza współpraca skróci cykle rozwojowe nowych procesów produkcji półprzewodników.

W ramach poszerzonej umowy Applied Materials zapewni dostęp do swojego centrum Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC), natomiast Intel wniesie wiedzę badawczą ze swojego ugruntowanego kampusu rozwojowego w Hillsboro w stanie Oregon. Zespoły wspólnie będą testować materiały, procesy produkcyjne oraz nowe struktury urządzeń półprzewodnikowych.

Współpraca obejmuje zarówno produkcję front-end, jak i procesy back-end stosowane podczas zaawansowanej produkcji chipów. Inżynierowie będą również pracować nad mniejszymi i bardziej wydajnymi połączeniami między komponentami półprzewodnikowymi. Te ulepszenia mogą wspierać większą wydajność i niższe zapotrzebowanie na energię w przyszłych platformach obliczeniowych.

Zaawansowane obudowy stają się głównym obszarem rozwoju

Firmy rozszerzą również prace nad technologiami zaawansowanych obudów dla trójwymiarowej platformy stackingowej Intela opartej na Foveros. Ta technologia pozwala układać komponenty chipów w pionie, zamiast polegać wyłącznie na tradycyjnych konstrukcjach poziomych — struktura, która może poprawić gęstość połączeń, zapewniając jednocześnie lepsze zasilanie i zarządzanie ciepłem.

Partnerzy planują opracować procesy produkcyjne wspierające coraz bardziej złożone produkty high-performance computing. Zaawansowane obudowy zyskały na znaczeniu, ponieważ firmy półprzewodnikowe napotykają fizyczne ograniczenia tradycyjnej miniaturyzacji chipów. W rezultacie producenci w coraz większym stopniu łączą różne komponenty chipów w ramach jednej zintegrowanej obudowy, aby poprawić ogólną wydajność systemu.

Intel dąży również do szybszego rozwoju w miarę poszerzania usług produkcji typu foundry dla klientów zewnętrznych. Applied Materials dostarcza sprzęt i technologie procesowe wykorzystywane na wielu etapach produkcji półprzewodników. Rozszerzona wspólna praca może skrócić czas potrzebny na przejście nowych procesów z badań do produkcji komercyjnej.

Centrum EPIC stawia na szybszą komercjalizację

Applied Materials oczekuje, że jego nowe centrum EPIC w Dolinie Krzemowej osiągnie gotowość operacyjną w 2026 roku. Obiekt ma połączyć zespoły rozwoju sprzętu, badań półprzewodników i produkcji w jednym środowisku współpracy, a Intel weźmie udział jako jeden z partnerów założycielskich centrum.

Centrum zapewni producentom chipów wcześniejszy dostęp do technologii Applied Materials na ważnych etapach badań i rozwoju. Takie podejście powinno umożliwić inżynierom testowanie nowych procesów przed przeniesieniem ich do produkcji wielkoseryjnej. Applied Materials oczekuje również, że ta struktura poprawi cykle uczenia się w wielu generacjach procesów półprzewodnikowych. W miarę jak obiekt zmierza do gotowości operacyjnej w 2026 roku, tempo, w jakim wspólne badania przejdą od testów do produkcji komercyjnej, dostarczy konkretnej miary wczesnych efektów współpracy.
Partnerstwo z Intelem stanowi rozszerzenie wieloletnich relacji między dwiema największymi firmami w łańcuchu dostaw produkcji półprzewodników. Obie firmy stoją obecnie w obliczu rosnących wymagań technicznych związanych z zaawansowanym przetwarzaniem, obudowami i coraz bardziej złożonymi architekturami chipów. Applied Materials oczekuje, że głębszy wspólny rozwój wspiera szybszą komercjalizację nowych technologii chipowych — mimo wtorkowego spadku akcji AMAT.