Applied Materials otwiera za 5 miliardów dolarów centrum EPIC w Sunnyvale, by przyspieszyć rozwój chipów ery AI
Najważniejsze informacje
- •Applied Materials otworzyło 12 października 2026 roku swoje centrum EPIC o wartości 5 miliardów dolarów w Sunnyvale w Kalifornii, określając je jako największą amerykańską inwestycję w zaawansowane badania i rozwój półprzewodników.
- •Obiekt o powierzchni 600 000 stóp kwadratowych ma skrócić cykl rozwoju półprzewodników o co najmniej 30 procent dzięki prowadzeniu etapów rozwoju równolegle, a nie sekwencyjnie, w jednym miejscu.
- •Wśród partnerów założycielskich są TSMC, Intel, SK hynix, Micron i Samsung Electronics, Broadcom dołączył jako partner innowacyjny, a wśród instytucji akademickich są Stanford i UC Berkeley.
- •Centrum celuje w technologie produkcji chipów wyprzedzające o trzy do czterech generacji obecną produkcję i oczekuje się również, że poprawi dostęp do dojrzałych węzłów procesowych.
- •Otwarcie odzwierciedla rosnący popyt na chipy napędzany przez AI, a dyrektor generalny Gary Dickerson argumentuje, że stare sekwencyjne podejście rozwojowe nie nadąża za obecną złożonością.

Applied Materials otworzyło 12 października 2026 roku swoje centrum Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) o wartości 5 miliardów dolarów w Sunnyvale w Kalifornii, dążąc do przekształcenia sposobu, w jaki branża półprzewodników opracowuje technologię produkcji chipów nowej generacji. Firma, jeden z największych na świecie dostawców sprzętu do produkcji półprzewodników, określa ten obiekt jako największą inwestycję w zaawansowane badania i rozwój półprzewodników w Stanach Zjednoczonych.
Otwarcie stanowi nietypowe uzupełnienie krajobrazu Doliny Krzemowej. Region jest domem dla firm wycenianych na biliony dolarów, w tym Apple, Alphabet i Meta, jednak ciężki przemysłowy zaplecze stojące za tymi fortunami było w dużej mierze nieobecne: większość zakładów produkujących chipy działa obecnie za granicą lub w innych stanach, a lokalną panoramę dominują skromne parki biurowe.
Wewnątrz obiektu
Centrum EPIC zajmuje 600 000 stóp kwadratowych, z czego blisko cztery akry przeznaczono na przestrzeń czystą — ultrakontrolowane środowisko, w którym opracowuje się i testuje procesy produkcji chipów. Budowa wymagała ponad sześciu milionów godzin pracy.
Głównym celem obiektu jest szybkość. Applied Materials zamierza skrócić tradycyjny cykl rozwo półprzewodników o co najmniej 30 procent.
To przyspieszenie opiera się na współpracy. Obecnie droga od nowego pomysłu na produkcję chipów do działającego procesu produkcyjnego przebiega zazwyczaj krok po kroku: producent sprzętu buduje narzędzie, producent chipów je testuje, badacze analizują wyniki, a cykl się powtarza. Centrum EPIC zostało zaprojektowane tak, aby realizować te etapy równolegle, umożliwiając producentom chipów, producentom sprzętu i badaczom akademickim pracę nad tymi samymi problemami w tym samym miejscu i czasie.\nCentrum koncentruje się również daleko w przyszłości, celując w technologie wyprzedzające o trzy do czterech generacji obecną produkcję. Oczekuje się dodatkowo, że obiekt poprawi dostęp do technologii dojrzałych — ugruntowanych węzłów procesowych, które w dalszym ciągu stanowią podstawę znacznej części produkcji branży — dzięki szybszej współpracy.
Kto uczestniczy
Lista partnerów wygląda jak przekrój globalnej branży chipowej. Wśród partnerów założycielskich znajdują się TSMC, Intel, SK hynix, Micron i Samsung Electronics. Broadcom dołączył jako partner innowacyjny, a wśród instytucji akademickich są Stanford i UC Berkeley.
Grupa obejmuje główne ogniwa łańcucha dostaw chipów: TSMC i Samsung prowadzą najnowocześniejsze linie produkcyjne, Intel projektuje i produkuje chipy we własnym zakresie, SK hynix i Micron należą do największych producentów pamięci, a Broadcom projektuje chipy, nie posiadając fabryk, które je wytwarzają.
Dlaczego teraz
Timing odzwierciedla gwałtownie rosnący popyt na możliwości AI. Obciążenia wymagają coraz bardziej złożonych, wysokowydajnych chipów, a branża stoi w obliczu rosnącej presji na szybsze ich dostarczanie.
Dyrektor generalny Applied Materials Gary Dickerson podkreślał potrzebę zintegrowanych procesów rozwojowych, argumentując, że stare, sekwencyjne podejście nie nadąża za złożonością, jakiej wymaga obecnie popyt na chipy napędzany przez AI.
Konsekwencje dla branży chipowej
Najwyraźniejszym sygnałem z otwarcia jest koordynacja. Skoro TSMC, Intel, Samsung, SK hynix i Micron wszyscy przystąpili jako partnerzy założycielscy, branża najwyraźniej uważa współdzieloną infrastrukturę B+R za wartą konkurencyjnego dyskomfortu pracy pod jednym dachem.
Jeśli centrum osiągnie cel 30 procent, korzyścią może być szybsze wprowadzanie zaawansowanych chipów na ry. A ponieważ prace celują w technologie wyprzedzające o trzy do czterech generacji obecną produkcję, uczestnicy mogą uzyskać przewagę w procesach, które konkurenci spoza partnerstwa poznają dopiero później.
Dla Applied Materials ruch ten pozycjonuje firmę jako coś więcej niż producenta narzędzi. Staje się ona gospodarzem współdzielonego laboratorium branży — rola, która może pogłębić jej relacje z największymi klientami w sektorze.
Do kluczowych pytań na przyszłość należy to, jak szybko projekty partnerów przechodzą przez obiekt, czy dołączą kolejne firmy lub uniwersytety oraz czy obiecane przyspieszenie znajdzie odzwierciedlenie w rzeczywistych mapach drogowych produktów, a nie w materiałach prasowych.
Źródło: CryptoBriefing