ACM Research, Inc. („ACM”) (NASDAQ: ACMR), dostawca rozwiązań do obróbki płytek krzemowych dla półprzewodników i zaawansowanych zastosowań w pakowaniu na poziomie wafla, przedstawiło wyniki finansowe za drugi kwartał zakończony 30 czerwca 2026 roku. Wyniki plasują ACM w gronie najszybciej rosnących spółek w segmencie urządzeń kapitałowych dla przemysłu półprzewodnikowego, gdzie konkuruje z uznanymi firmami, takimi jak Applied Materials, Lam Research i Tokyo Electron, jednocześnie budując wyspecjalizowaną pozycję w technologiach elektrochemicznego powlekania i procesów mokrych.

„Osiągnęliśmy mocny drugi kwartał, przy czym zarówno przychody, jak i wysyłki wzrosły rok do roku o 36%” — powiedział dr David Wang, prezes i dyrektor generalny ACM. „Wzrost przychodów był napędzany przez kategorie ECP i zaawansowanego pakowania, które wzrosły odpowiednio o 168% i 153%, co odzwierciedla rosnący wkład naszego szerszego portfolio produktów. W tym kwartale wysłaliśmy naszą 2 000. komorę ECP, co stanowi ważny kamień milowy pokazujący rosnące przyjęcie naszej technologii ECP w produkcji wielkoseryjnej układów logicznych, pamięci i pakowania 3D. Osiągnęliśmy także dobrą rentowność i zakończyliśmy kwartał z 1,0 mld USD gotówki netto, co zapewnia znaczącą siłę finansową wspierającą naszą długoterminową strategię wzrostu.”

Dr Wang dodał: „Popyt klientów, widoczny w zwiększonej aktywności zamówień, daje nam dobrą widoczność na pozostałą część 2026 roku. Postrzegamy 2026 rok jako ‘Wielki Rok’ dla nowych produktów, ponieważ realizujemy oceny klientów i uruchomienia produktów na wielu platformach, w tym SPM Cleaning, Track, PECVD oraz poziomego platerowania na poziomie panelu dla zaawansowanego pakowania. Jednocześnie zwiększamy zaangażowanie z klientami globalnymi i osiągamy solidne postępy w naszym zakładzie w Oregonie. Podnosimy naszą całoroczną prognozę przychodów na 2026 rok do wzrostu o 25% do 30%. Nadal jesteśmy przekonani o naszej zdolności do wzrostu szybszego niż rynek dzięki nowym cyklom produktowym, zdobywaniu udziałów w rynku i rosnącemu wkładowi rynków globalnych, realizując nasz długoterminowy cel przychodowy na poziomie 4 mld USD.”

Zakład w Oregonie odzwierciedla działania ACM mające na celu stworzenie krajowych możliwości produkcyjnych i wsparcia klientów w USA, co staje się coraz ważniejszym czynnikiem w miarę jak polityka handlowa USA–Chiny i kontrole eksportowe przekształcają łańcuch dostaw sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego.

Zrewidowane perspektywy

ACM podniosło zakres prognozy przychodów na rok fiskalny 2026 do 1,125 mld USD–1,175 mld USD, z wcześniejszego przedziału 1,08 mld USD–1,175 mld USD. Ta prognoza odzwierciedla ocenę zarządu dotyczącą utrzymującego się wpływu polityki handlu międzynarodowego, oczekiwanych scenariuszy wydatków kluczowych klientów, ograniczeń łańcucha dostaw oraz terminu akceptacji pierwszych narzędzi pozostających w ocenie w terenie.

Najważniejsze informacje operacyjne i ostatnie ogłoszenia

Wysyłki. Łączne wysyłki w drugim kwartale 2026 roku wyniosły 281,5 mln USD, co oznacza wzrost o 36,4% rok do roku. Liczba ta obejmuje dostawy rozpoznane jako przychód w kwartale, jak również systemy pierwszych narzędzi oczekujące na akceptację klienta, które mogą przynieść przychód w przyszłych kwartałach.

Wysłanie 2 000. komory do elektrochemicznego powlekania. ACM wysłało swoją 2 000. komorę do elektrochemicznego powlekania, po wcześniejszych kamieniach milowych w postaci 500 komór w 2022 roku i 1 500 komór w 2025 roku, co podkreśla dalszą ekspansję handlową oraz rosnące uznanie rynkowe dla rozwiązań ACM w zakresie elektrochemicznego powlekania. Elektrochemiczne powlekanie jest kluczowym etapem procesu przy wytwarzaniu połączeń miedzianych i przelotek przez krzem (TSV) stosowanych w układach scalonych 3D, technologiach centralnych dla pamięci o dużej przepustowości (HBM) i zaawansowanego pakowania układów logicznych, które wspierają akceleratory AI.

Proprietarna technologia czyszczenia SPM w wysokiej temperaturze na SPCC 2026. ACM zaprezentowało swoją autorską technologię czyszczenia SPM w wysokiej temperaturze podczas Surface Preparation and Cleaning Conference (SPCC) 2026, demonstrując parametry cząstek poniżej 15 cząstek przy 15 nm bez potrzeby okresowego czyszczenia komory wodą DI. Technologia ma na celu poprawę uzysku i obniżenie wymagań serwisowych dla zaawansowanych zastosowań GAA logic, DRAM i HBM. GAA, czyli gate-all-around, to architektura tranzystora reprezentująca przejście branży poza FinFET na najbardziej zaawansowanych węzłach produkcyjnych, wymagające nowych możliwości czyszczenia i procesów.

Rozszerzenie platformy Ultra C Tahoe do obróbki mokrej. ACM rozbudowało system Ultra C Tahoe do wieloprocesowej platformy obróbki mokrej, dodając zaawansowane trawienie na mokro oraz aplikacje odzysku wafli monitorowych do produkcji układów logicznych i pamięci. Rozszerzona platforma została zaadoptowana przez wiodących producentów półprzewodników, a aplikacja Tahoe Recycle działa w produkcji seryjnej w zakładach klientów.

Zamówienia na narzędzie Ultra ECP ap-p. ACM otrzymało pierwsze zamówienie produkcyjne na jedno narzędzie Ultra ECP ap-p o wymiarach 510 × 515 mm od istniejącego klienta z obszaru zaawansowanego pakowania w Chinach kontynentalnych, z dostawą zaplanowaną na pierwszą połowę 2027 roku. ACM otrzymało także zamówienie ewaluacyjne na jedno narzędzie 310 × 310 mm od nowego, wiodącego klienta produkującego panele z siedzibą w Azji, z dostawą zaplanowaną na czwarty kwartał 2026 roku. Pakowanie na poziomie panelu to rozwijające się podejście, w którym przetwarza się wiele chipów na dużych panelach szklanych lub organicznych zamiast na pojedynczych waflach krzemowych, co ma na celu poprawę przepustowości i efektywności kosztowej w masowej produkcji zaawansowanych układów.

Podsumowanie finansowe za drugi kwartał 2026 roku

O ile nie zaznaczono inaczej, poniższe dane dotyczą drugiego kwartału 2026 roku i są porównywane z drugim kwartałem 2025 roku.

Przychody wyniosły 292,9 mln USD, co oznacza wzrost o 36,0%, głównie dzięki wyższej sprzedaży ECP (front-end i pakowanie), technologii pieców i innych oraz zaawansowanego pakowania (z wyłączeniem ECP), usług i części zamiennych, częściowo zrównoważony niższą sprzedażą narzędzi do czyszczenia pojedynczych wafli, Tahoe i narzędzi do czyszczenia półkrytycznego.

Marża brutto wyniosła 46,0% wobec 48,5%. Marża brutto non-GAAP, wyłączająca koszty wynagrodzeń w formie akcji, wyniosła 46,0% wobec 48,7%. Marża brutto pozostała powyżej środka długoterminowego docelowego przedziału biznesowego ACM wynoszącego 42%–48%. ACM oczekuje, że marża brutto będzie się wahać z okresu na okres ze względu na różne czynniki, takie jak miks produktowy, wpływ kursów walutowych i wielkość sprzedaży.

Koszty operacyjne wyniosły 84,9 mln USD, co oznacza wzrost o 16,6%. Koszty operacyjne jako procent przychodów spadły do 29,0% z 33,8%. Koszty operacyjne non-GAAP, wyłączające wpływ wynagrodzeń w formie akcji, wyniosły 78,5 mln USD, co oznacza wzrost o 23,9%. Koszty operacyjne non-GAAP jako procent przychodów spadły do 26,8% z 29,4%.

Zysk operacyjny wyniósł 49,7 mln USD wobec 31,7 mln USD. Marża operacyjna wyniosła 17,0% wobec 14,7%. Zysk operacyjny non-GAAP, wyłączający wpływ wynagrodzeń w formie akcji, wyniósł 56,3 mln USD wobec 41,5 mln USD. Marża operacyjna non-GAAP, wyłączająca koszty wynagrodzeń w formie akcji, wyniosła 19,2% wobec 19,3%.

Niezrealizowany zysk z inwestycji krótkoterminowych wyniósł 69,6 mln USD wobec 2,7 mln USD. Odzwierciedla to zmianę wartości rynkowej inwestycji posiadanych przez główną spółkę operacyjną ACM, ACM Research (Shanghai), Inc. Wartość ta jest wyceniana do wartości rynkowej kwartalnie i wyłączana z metryk non-GAAP.

Koszt podatku dochodowego wyniósł 13,5 mln USD wobec 1,9 mln USD, głównie w wyniku podatkowego efektu wzrostu zysku operacyjnego.

Zysk netto przypadający na ACM Research, Inc. wyniósł 89,0 mln USD wobec 29,8 mln USD. Zysk netto non-GAAP, z wyłączeniem kosztów wynagrodzeń w formie akcji oraz niezrealizowanego zysku z inwestycji krótkoterminowych, wyniósł 44,5 mln USD wobec 37,3 mln USD.

Rozwodniony zysk na akcję wyniósł 1,23 USD wobec 0,44 USD. Rozwodniony EPS non-GAAP wyniósł 0,61 USD wobec 0,55 USD.

Pozycja gotówkowa: Środki pieniężne i ekwiwalenty środków pieniężnych, wraz z gotówką o ograniczonej dostępności oraz krótkoterminowymi lokatami terminowymi, wyniosły 1,36 mld USD na 30 czerwca 2026 roku, wobec 1,25 mld USD na 31 marca 2026 roku. Gotówka netto, z wyłączeniem krótkoterminowego i długoterminowego zadłużenia, wyniosła 1,0 mld USD na 30 czerwca 2026 roku, wobec 924,2 mln USD na 31 marca 2026 roku.

Szczegóły telekonferencji

Telekonferencja odbędzie się w piątek, 7 sierpnia 2026 roku, o godz. 8:00 czasu wschodniego (20:00 czasu chińskiego). Uczestnicy muszą zarejestrować się online pod adresem aby otrzymać informacje do połączenia oraz kod PIN. Osoby, które nie zarejestrowały się wcześniej, mogą dołączyć za pośrednictwem ir.acmr.com/news-events/events. Transmisja na żywo oraz archiwalna będzie dostępna w sekcji Investors na stronie www.acmr.com.

Mierniki finansowe non-GAAP

ACM prezentuje marżę brutto non-GAAP, koszty operacyjne, zysk operacyjny, zysk netto przypadający na ACM Research, Inc. oraz podstawowy i rozwodniony zysk na akcję jako uzupełniające miary wyników operacyjnych względem miar GAAP. Miary te wyłączają wpływ wynagrodzeń w formie akcji. Dodatkowo zysk netto non-GAAP i EPS wyłączają niezrealizowany zysk (stratę) z inwestycji krótkoterminowych. ACM uznaje te miary non-GAAP za użyteczne przy ocenie wyników operacyjnych, ale zaznacza, że mogą nie być porównywalne między spółkami i powinny stanowić uzupełnienie, a nie zastępstwo informacji GAAP. Uzgodnienia są przedstawione w szczegółowych tabelach finansowych spółki.

Stwierdzenia dotyczące przyszłości

Niektóre stwierdzenia zawarte w niniejszym komunikacie mogą stanowić stwierdzenia dotyczące przyszłości w rozumieniu Private Securities Litigation Reform Act z 1995 roku. Stwierdzenia te opierają się na bieżących oczekiwaniach i przekonaniach zarządu oraz wiążą się z ryzykami i niepewnościami. Szczegółowe opisy ryzyk są dostępne w raportach ACM składanych do U.S. Securities and Exchange Commission pod adresem www.sec.gov. ACM nie zobowiązuje się do publicznej aktualizacji stwierdzeń dotyczących przyszłości.

O ACM Research, Inc.

ACM projektuje, wytwarza i sprzedaje urządzenia do procesów półprzewodnikowych obejmujące czyszczenie, elektrochemiczne powlekanie, polerowanie beznapięciowe, pionowe procesy piecowe, track, PECVD oraz narzędzia do pakowania na poziomie wafla i panelu. Spółka dostarcza dostosowane, wysokowydajne i opłacalne rozwiązania procesowe dla zaawansowanej i półkrytycznej produkcji układów półprzewodnikowych. Więcej informacji można znaleźć na stronie www.acmr.com.

Ultra C oraz logo ACM Research są znakami towarowymi ACM Research, Inc.