Studententeam van de University of Seoul wint hoofdprijs op Simulation Challenge 2026

Een studententeam van de University of Seoul heeft de hoofdprijs gewonnen in de bachelorcategorie van Simulation Challenge 2026, gehouden in Yeoksam POSCO Tower in het zuiden van Seoul op 30 juli.

Overzicht van de competitie

De Simulation Challenge, nu in zijn tweede jaar, is een academische competitie georganiseerd door de Simulation & Analysis Division van Synopsys Korea en mede-gehost door Tae Sung S&E. Deelnemende teams gebruiken simulatiesoftware om oplossingen voor te stellen voor technische uitdagingen uit de praktijk in de industrie en de haalbaarheid van hun ontwerpen te demonstreren. De competitie weerspiegelt een bredere tendens in de industrie waarin Zuid-Koreaanse halfgeleiderbedrijven en hun toeleveranciers in toenemende mate vertrouwen op simulatiegedreven ontwerp om prototypiskosten te verlagen en ontwikkelingscycli te versnellen, vooral omdat geavanceerde verpakkingstechnologieën strengere toleranties en meer iteraties vereisen dan traditionele schalingsbenaderingen.

De editie van dit jaar trok 149 teams en individuele deelnemers tijdens de voorinschrijvingsperiode, waarbij 80 teams doorgingen naar de voorronde. In totaal namen 18 universiteiten uit heel Zuid-Korea deel, waaronder Seoul National University, Korea University, Yonsei University en het Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST). Voor het eerst introduceerde de competitie aparte categorieën voor bachelor- en masterstudenten. Na de voorronde gingen 14 teams — zes bachelor- en acht masterteams — door naar de finale.

Winnende team en onderzoek

Het winnende team van de University of Seoul, genaamd "Save the World with Hybrid Bonding," kwam uit de Advanced Packaging Lab en deed mee onder begeleiding van Park Ah-young, een professor aan de faculteit Materials Science and Engineering. Het team bestond uit de studenten Materials Science and Engineering Choi Seung-uk en Jang Sun-woong, samen met Chemical Engineering-student Kim Kwon-hee.

Het team presenteerde onderzoek getiteld "Design of a Radial Collet Bonding Tool for Reducing Voids in the Hybrid Bonding Process." Hybride bonding is een technologie die koperen pads en diëlektrische lagen direct met elkaar verbindt, en het wordt beschouwd als een belangrijke ondersteunende technologie voor halfgeleiderverpakkingstoepassingen met hoge dichtheid, zoals high-bandwidth memory (HBM) en chiplets. De technologie heeft veel industriële aandacht getrokken nu de vraag naar HBM voor AI-versnellers toeneemt, waarbij de grote geheugenproducenten van Zuid-Korea — Samsung Electronics en SK Hynix — zwaar investeren in verpakkingstechnologie van de volgende generatie om leveringsovereenkomsten te sluiten met toonaangevende GPU-ontwerpers.

Om het probleem van holtes (voids) aan te pakken dat ontstaat door ingesloten lucht op het raakvlak tijdens het bonden, stelde het team een nieuw bondinggereedschap voor dat de kromming en het contactgedrag van de collet regelt. Door middel van simulaties analyseerde het team hoe het contactgebied zich opeenvolgend uitbreidt vanuit het centrum naar de buitenrand en onderzocht het de drukverdeling op het raakvlak. Op basis van deze resultaten stelde het team een ontwerpbenadering voor die is gericht op het verminderen van de waarschijnlijkheid van holtevorming. Holtes zijn een kritieke factor die de opbrengst beperkt in hybride bonding, aangezien zelfs microscopisch kleine spleten op het bondingvlak de elektrische en thermische prestaties in gestapelde chip-architecturen kunnen aantasten.

De studenten voerden onafhankelijk het volledige technische proces uit — van het definiëren van het probleem en het selecteren van ontwerpvariabelen tot het bouwen van het simulatiemodel, het analyseren van de resultaten en het presenteren van hun bevindingen — wat sterke probleemoplossende vaardigheden op het gebied van geavanceerde halfgeleiderverpakking aantoonde.

Prijzen en erkenning

Het team dat de hoofdprijs won, ontvangt een beurs en de mogelijkheid om zijn onderzoek te presenteren op Simulation World Korea 2026, 's lands grootste simulatieconferentie, gepland voor september.

"Het is betekenisvol dat de studenten het holteprobleem in hybride bonding hebben aangepakt door apparaatontwerp te koppelen aan simulatie en een creatieve oplossing hebben ontwikkeld," zei professor Park.

"Het was een uitdaging om ons te begeven in het onbekende terrein van simulatie, en we hebben veel trial-and-error doorlopen," zei Choi, de teamleider. "Deze prijs zou niet mogelijk zijn geweest zonder het harde werk van onze teamleden en de attente begeleiding van professor Park."