NieuwsAandelenSK Hynix passeert Intel in chipomzet naarmate AI-geheugenvraag de ranglijst herordent

SK Hynix passeert Intel in chipomzet naarmate AI-geheugenvraag de ranglijst herordent

Auteur: CryptoBriefing·

Belangrijkste punten

  • •De omzet van SK Hynix in 2025, 67,2 miljard dollar met een stijging van 42,3%, overtrof de 48,5 miljard dollar van Intel, die met 3,7% daalde, waarmee SK Hynix van de vierde naar de derde plaats klom onder de mondiale chipleveranciers.
  • •De groei van SK Hynix wordt aangedreven door high-bandwidth memory, waar het ongeveer 50% marktaandeel heeft en de belangrijkste leverancier van Nvidia blijft, ondanks lichte erosie door de winsten van Samsung.
  • •SK Hynix boekte in het tweede kwartaal van 2026 een bedrijfsresultaat van circa 76%, een niveau dat vrijwel ongekend is in de wisselvallige geschiedenis van de geheugenindustrie.
  • •Intel was de enige daler onder de top 10 van chipleveranciers in een recordjaar 2025 voor de halfgeleidermarkt en rapporteert nettoverliezen.
  • •Intel haalde 20 miljard dollar op via een vergrote aandelenemissie in augustus 2026 en kondigde op 6 oktober 2026 een technische samenwerking aan met Applied Materials over next-generation transistoren, interconnect-schaling en geavanceerde verpakkingstechnologie voor AI-workloads.
SK Hynix passeert Intel in chipomzet naarmate AI-geheugenvraag de ranglijst herordent

SK Hynix boekte in 2025 een omzet van 67,2 miljard dollar, een stijging van 42,3% ten opzichte van het voorgaande jaar, terwijl Intel over dezelfde periode 48,5 miljard dollar realiseerde, een daling van 3,7%. De ommekeer bracht SK Hynix van de vierde naar de derde plaats onder de grootste chipleveranciers ter wereld, met Intel er vlak achter. Omzetranglijsten zijn een momentopname van waar de waarde in de sector zich verzamelt, en deze weerspiegelt hoe grondig de AI-vraag de halfgeleiderketen herordent.

Geheugen had een zeer goed jaar

De motor achter de opmars van SK Hynix is high-bandwidth memory, of HBM — een technologie die DRAM-dies stapelt en gegevens via brede paden naar processoren stuurt. Het functioneert als de expressweg die AI-accelerators van dataziet; zonder deze technologie brengt een topaccelerator aanzienlijk tijd door met wachten op data. HBM bevindt zich doorgaans in hetzelfde pakket als de accelerator die hij voedt, en in tegenstelling tot commodity-DRAM wordt hij nauw ontworpen rond elke processorgeneratie — een van de redenen waarom de geheugenbranche niet langer uitsluitend wordt gedefinieerd door dunne marges en gruizige prijscycli.

SK Hynix houdt ongeveer 50% van de HBM-markt in handen. Dat aandeel is licht geslonken doordat Samsung terrein wint, maar SK Hynix blijft de belangrijkste HBM-leverancier van Nvidia. Hoe snel Samsung de kloof sluit, is een van de meest gevolgde dynamieken in de geheugensector.

De winstgevendheid is het opvallende element. SK Hynix boekte in het tweede kwartaal van 2026 een bedrijfsresultaat van circa 76%, aangedreven door de kracht van HBM en DRAM. Ter context: dat betekent dat van elke omzetdollar ongeveer driekwart de bedrijfskosten overleefde — een gebied dat vrijwel ongekend is in de roerende geschiedenis van de geheugenindustrie.

Het bredere beeld wijst in dezelfde richting. De top 10 van chipleveranciers veroverde twee derde van een recordsemestermarkt in 2025. Geheugenfabrikanten Samsung, SK Hynix en Micron, samen met Nvidia, dreven het merendeel van die groei.

Intel was de uitzondering. Het was de enige daler in de top 10 in een jaar waarin de totale markt een record bereikte. Het bedrijf rapporteert bovendien nettoverliezen — in scherp contrast met SK Hynix, wiens marges meer lijken op die van een softwarebedrijf dan op die van een hardwarefabrikant.

Intel's reactie: kapitaal aantrekken en samenwerken

In augustus 2026 rondde Intel een vergrote gewone-aandelenemissie van 20 miljard dollar af. Bij de transactie werden 210,5 miljoen aandelen verkocht tegen 95 dollar per stuk, met opbrengsten bestemd voor algemene bedrijfsdoeleinden, waaronder kapitaalinvesteringen — een herinnering aan hoe kapitaalintensief geavance chipproductie blijft.

Vervolgens kondigden Intel en Applied Materials op 6 oktober 2026 een technische samenwerking aan. Het werk zal plaatsvinden in Applied's EPIC Center en op Intel's R&D-locatie in Oregon, gericht op next-generation transistoren, interconnect-schaling en geavanceerde verpakkingstechnologie voor AI-workloads. Geavanceerde verpakking is dezelfde familie van technieken die HBM's die-stacking mogelijk maakt, waarmee de samenwerking zich middenin de technologieën bevindt waarop AI-datacenters draaien. Of het verse kapitaal en deze samenwerking Intel's koers gaan buigen, is de vraag die boven de ranglijst van volgend jaar hangt.