Huawei heeft een nieuwe smartphone-chip geïntroduceerd die volgens het bedrijf geen technologie uit de Verenigde Staten bevat, waarmee het zijn strategie onderstreept om de kloof tussen China en de rest van de wereld in halfgeleiderproductie te verkleinen, ondanks beperkte toegang tot de meest geavanceerde instrumenten in de industrie. De uitrol van de Kirin-chip is minder belangrijk vanwege zijn huidige marktprestaties dan vanwege wat hij onthult over Huawei's plannen ten opzichte van bedrijven zoals Nvidia, TSMC en ASML. Het is de nieuwste stap in een ontwikkeling die in 2023 wereldwijde aandacht trok, toen Huawei's Mate 60 Pro werd geleverd met een in eigen land gefabriceerde Kirin-processor van de 7nm-klasse ondanks Amerikaanse sancties, en Amerikaanse exportbeperkingen die teruggaan tot 2019 Huawei voor het eerst afsneden van Google-diensten en geavanceerde Amerikaanse chiptechnologie.

Een chip die Huawei volledig eigen noemt

Huawei heeft de Kirin 9050 Pro geïnstalleerd in zijn Mate XT2 driedubbel vouwbare smartphone, die $2.979 kost. Volgens berichten heeft Huawei de LinxiCore CPU-kernen, GPU en NPU in de Kirin 9050 Pro zelf ontwikkeld, en werd een prestatieverhoging van 42% behaald ten opzichte van de vouwbare telefoon van het afgelopen jaar. De chip wordt vermoedelijk gefabriceerd door SMIC, China's grootste contractfabrikant van chips, met apparatuur en processen die binnen China beschikbaar zijn.

De lancering benadrukt ook Huawei's streven naar een eigen technologie-ecosysteem. HarmonyOS, Huawei's propriëtaire besturingssysteem dat als alternatief voor Android wordt gepositioneerd, staat sinds de lancering in oktober 2024 op 85 miljoen apparaten.

De smartphone blijft een nicheproduct. Counterpoint voorspelt dat Huawei tegen 2026 24% van de markt voor vouwbare telefoons zal hebben, terwijl vouwbare toestellen vorig jaar slechts 1,6% van de smartphonemarkt uitmaakten. Daarmee is de lancering eerder belangrijk als technologische etalage dan als volumebedreiging.

Tijd in plaats van kleinere transistors

Op 25 mei presenteerde Huawei zijn Tau Scaling Law op het IEEE ISCAS-evenement in Shanghai, zoals beschreven in de officiële aankondiging van het bedrijf. In plaats van zich vooral te richten op de verkleining van transistors, is de nieuwe aanpak gebaseerd op het minimaliseren van de signaalvoortplantingstijd tussen apparaten, circuits, chips en systemen. Huawei beschrijft LogicFolding als de implementatie van de technologie op circuitniveau, met actieve gestapelde lagen en kortere verbindingsdraden. De framing weerklinkt in het bekende Moore's Law-debat in de industrie: nu het verkleinen van transistors op elk knooppunt moeilijker en duurder wordt, zijn verpakking en architectuur — gebieden waar 3D-stapeling bij TSMC, Samsung en Intel al gangbaar is — de andere hefboom van de industrie geworden voor verdere prestatiewinst.

Volgens TrendForce, verwijzend naar Huawei's bijgewerkte artikel, is de transistordichtheid gestegen van 155 miljoen naar 238 miljoen transistors per vierkante millimeter — een stijging van 53,5%. Volgens Huawei zou het bereiken van vergelijkbare resultaten via traditionele geometrische schaling ongeveer drie jaar ontwikkeling vergen. Het bedrijf stelt ook dat er in meer dan zes jaar 381 chips zijn ontwikkeld en massaal geproduceerd volgens de Tau-principes.

"Ik kan met vertrouwen zeggen dat onze oplossingen voor mobiel computeren en AI-computeren in de komende 10 jaar concurrerend zullen zijn," zei He Tingbo.

Inzetten rondom ASML's machines

Huawei's doel voor 2031 is geen belofte om een echte 1.4nm-proces te fabriceren. Het bedrijf zegt dat toekomstige high-end chips een transistordichtheid kunnen bereiken die gelijkstaat aan een 1.4nm-proces. TSMC plant massaproductie op 1.4nm in 2028, terwijl China's meest geavanceerde bewezen productiecapaciteit nog algemeen wordt gezien als ongeveer 7nm. De beperking ligt bij de apparatuur: ASML, het Nederlandse bedrijf dat als enige EUV-lithografiemachines maakt, heeft nooit toestemming gekregen deze naar China te exporteren, omdat de Nederlandse regering onder druk van Washington geen licenties verstrekte en later ook geavanceerde DUV-leveringen beperkte.

Huawei heeft de lithografie echter niet opgegeven. Het bedrijf zou investeren in binnenlandse producenten van geavanceerde DUV-technologie en andere apparatuur. Architectuur is dus één route om de gereedschapskloof te vullen, geen vervanging voor productievooruitgang.

Waarom Nvidia zou moeten opletten

AI vertegenwoordigt een grotere kans. Huawei staat klaar om zijn LogicFolding-technologie uit te breiden naar zijn Ascend-versnellers, waarbij de Ascend 990 naar verwachting in 2030 beschikbaar zal zijn. Chinese cloud- en AI-bedrijven, waaronder vele die grote taalmodellen bouwen, zijn al overgestapt op Ascend en andere binnenlandse versnellers nu Amerikaanse regels de toegang tot Nvidia's meest geavanceerde GPU's beperken — precies de vraagbasis waarop Huawei's routekaart is gericht.

Volgens een enquête verwachten Chinese leidinggevenden dat lokale merken in het komende jaar 46% van het totale budget voor AI-versnellers zullen vertegenwoordigen, tegen 30% eerder. Volgens Bernstein zal Nvidia's aandeel van de AI-chipmarkt in China naar verwachting dalen van ongeveer 40% in 2025 tot circa 8% in 2026, terwijl Huawei's aandeel zal stijgen naar meer dan 50%.

Beleid versnelt deze transitie. Volgens CSIS hebben exportbeperkingen van de VS en bondgenoten China's lokalisatie-inspanningen versneld, ook al beperken ze het bereik van geavanceerde technologieën. Cryptopolitan heeft ook gemeld dat Nvidia's H200 terugkeer naar China samenvalt met het steeds grotere marktaandeel van lokale spelers.

De impact reikt veel verder dan telefoons. De Semiconductor Industry Association voorspelt dat vóór 2028 $4 biljoen of meer zal worden uitgegeven aan infrastructuur voor AI-datacenters, waarvan maximaal $2,8 biljoen aan halfgeleiders. Als een groter deel van die uitgaven naar Chinese chips gaat, kan dat de wereldmarkt voor versnellers raken voordat China zijn productiekloof volledig heeft gesloten.

De kloof die architectuur nog niet kan sluiten

Huawei moet nog aantonen dat het capabel is op het gebied van opbrengst, warmtebeheer, kosten en volume. De nieuwe Kirin laat zien dat sterk ontwerp enkele productiebeperkingen kan helpen overwinnen, maar bewijst nog niet dat het bedrijf kan concurreren met TSMC's geavanceerdste proces. Aandachtspunten voor de toekomst zijn of SMIC's binnenlandse gereedschapsketen geavanceerde productie kan opschalen, of Huawei's Ascend-routekaart op schema wordt geleverd, en hoe het exportbeleid van de VS en bondgenoten reageert nu Chinese alternatieven marktaandeel winnen.

De kernboodschap is strategisch. China probeert zijn beperkte toegang tot buitenlandse gereedschappen te gebruiken om vraag te creëren en kapitaal en engineeringsexpertise in te zetten voor de opbouw van een eigen halfgeleiderindustrie. Als China daarin slaagt, zullen buitenlandse leveranciers, waaronder Nvidia, de gevolgen voelen voordat China zijn lithografiecapaciteiten weet te verbeteren.