Wall Street heeft een nieuwe manier gevonden om de AI-boom te financieren: leen ervoor en verhuur het vervolgens. Banken syndiceren een record financieringspakket van $60 miljard in schulden — waarbij delen van de schuld aan externe beleggers worden verkocht in plaats van alles op de eigen balans te houden — om de aankoop van AI-chips en infrastructuurleases te financieren, met het grootste deel van het kapitaal bestemd voor Anthropic. Het geld stroomt richting Broadcom's op maat gemaakte siliciumchips, en het moment waarop dit gebeurt is moeilijk te negeren: het pakket valt in dezelfde week dat Anthropic's IPO-prospectus openbaar werd.

Hoe het pakket van $60 miljard is opgebouwd

De bovenste laag is een Class A senior secured tranche van $42 miljard, waarvan de beleggers eerst in aanmerking komen voor terugbetaling. Bank of America, Citigroup en Morgan Stanley behoren tot de grote banken die deze tranche aan beleggers aanbieden.

Daaronder ligt een Class B junior tranche van $18 miljard onder leiding van Blackstone, een van de grootste beheerders van alternatieve activa ter wereld. De private equity-reus brengt $9 miljard van eigen geld in die platie in. Per 2 oktober 2026 werd het pakket nog steeds gesyndiceerd.

Leasen in plaats van kopen

Anthropic schrijft geen cheque voor de chips uit. In plaats daarvan financieren beleggers de chipaankopen via een special-purpose vehicle — een afgescheiden entiteit die is opgericht om een specifiek actief aan te houden, een structuur die al lang wordt gebruikt in activagefinancierde financiering voor alles van vliegtuigen tot schepen. Dat vehicle is eigenaar van de hardware en verhuurt deze vervolgens aan Anthropic.

Anthropic's IPO-prospectus, het formele informatiedocument dat voorafgaand aan een beursgang wordt gepubliceerd, ingediend rond 1 oktober 2026, voegde meer details toe. Daarin staat dat Broadcom kan toezeggen tot $ miljard aan leningen te verstrekken, die mogelijk converteerbaar zijn naar Anthropic-aandelen.

Die potentiële faciliteit zou een derde steunen van een leaseverplichting van $125,2 miljard voor tensor processing units, of TPUs — gespecialiseerde chips die zijn ontworpen om de wiskunde te verwerken die AI-modellen aandrijft.

Achtergrond: dit is de tweede ronde

Het pakket van $60 miljard is niet de eerste actie. Een financieringstranche van $35 miljard werd in juni 2026 afgesloten onder het Broadcom-Apollo-Blackstone AI XPV-partnerschap. Dat partnerschap richt zich op een uitbreiding van Anthropic's reken capaciteit met behulp van Broadcom's op maat gemaakte chips en netwerktechnologie.

De bredere uitbreiding is erop gericht om tegen 2028 meer dan 20 gigawatt aan reken capaciteit te bereiken — een schaal waarop één gigawatt ongeveer overeenkomt met de output van een grote kernreactor. Anthropic zelf werd gewaardeerd op $65 miljard na een financieringsronde in mei 2026.

Wat dit betekent

Voor Broadcom versterkt de deal zijn rol als serieuze leverancier in de AI-accelerator markt. Anthropic zou tegen boekjaar 2027 Broadcom's grootste klant voor op maat gemaakte chips kunnen worden.

Voor beleggers in Anthropic is een leaseverplichting van $125,2 miljard het soort getal dat toekomstige IPO-kopers twee keer zullen lezen. De omzetgroei zal gelijke tred moeten houden met de huur.

AI-chips verouderen snel naarmate nieuwere generaties verschijnen, wat vragen oproept over hoe goed het onderpand zijn waarde behoudt gedurende een lange leaseperiode. Houders van de junior tranche, waaronder Blackstone, zouden als eerste de gevolgen van stress voelen.

Er is ook concentratierisico. Een groot deel van de financiering hangt af van één enkele huurder — Anthropic — die gedurende de tijd aan zijn verplichtingen voldoet.

De belangrijkste detail om in de gaten te houden is of Broadcom's potentiële kredietverplichting van $42 miljard wordt afgerond, en of een deel daarvan wordt omgezet in aandelen. Die uitkomst zou de relatie tussen Anthropic en zijn belangrijkste chippartner tot ver na 2027 kunnen hertekenen.