Le azioni SK hynix (SKHY) rimbalzano mentre la partnership con Sandisk fa avanzare lo standard High Bandwidth Flash per l'archiviazione AI
Punti chiave
- •SK hynix e Sandisk hanno pubblicato le prime specifiche standard aperte per la tecnologia High Bandwidth Flash presso FMS 2026, mirando al collo di bottiglia della larghezza di banda tra HBM e SSD nei carichi di lavoro di inferenza AI.
- •Le specifiche definiscono capacità fino a 512GB utilizzando stack NAND a otto e sedici livelli, con tre classi di larghezza di banda variabili da circa 0,4TB/s a 3,0TB/s.
- •Lo standard utilizza Universal Chiplet Interconnect Express ed è stato pubblicato attraverso l'Open Compute Project per consentire l'adozione multi-vendor e la compatibilità con GPU, CPU e altri tipi di processori.
- •Google e Tenstorrent hanno aderito al consorzio HBF istituito nel febbraio 2026, con il gruppo che prevede di reclutare ulteriori membri per allineare i prodotti attorno a benchmark condivisi.
- •SK hynix ha presentato il suo wafer NAND 4D decima generazione a 375 strati con prestazioni per watt migliori di 2,5 volte, con la produzione in serie dei relativi SSD enterprise programmata per l'inizio del prossimo anno.

Le azioni SK hynix sono rimbalzate dell'1,98% overnight a 145,55 dollari, recuperando da un calo dello 0,70% che aveva portato il titolo a 142,72 dollari alla chiusura di martedì. Il recupero è avvenuto dopo l'emergere di nuovi dettagli sulla partnership per High Bandwidth Flash (HBF) dell'azienda con Sandisk, inclusa l'introduzione di uno standard industriale aperto progettato per migliorare le prestazioni di archiviazione nei data center moderni.
SK hynix e Sandisk stabiliscono lo standard High Bandwidth Flash
Presso FMS 2026 a Santa Clara, in California, SK hynix e Sandisk hanno svelato le prime specifiche standard per la tecnologia High Bandwidth Flash. L'iniziativa affronta la crescente domanda di dati guidata da carichi di lavoro di inferenza più grandi e sistemi di calcolo sempre più complessi.
High Bandwidth Flash occupa una posizione intermedia tra la memoria high-bandwidth e le unità a stato solido, combinando un movimento dei dati accelerato con una maggiore capacità di archiviazione attraverso la tecnologia NAND. L'architettura è progettata per supportare sistemi che richiedono sia elevata velocità sia capacità ampliata. Man mano che i modelli AI crescono di dimensioni e i carichi di lavoro di inferenza aumentano di scala, il divario di larghezza di banda tra HBM, veloce ma a capacità limitata, e SSD, più lenti ma a capacità superiore, è diventato un collo di bottiglia riconosciuto — la categoria a cui si rivolge HBF.
Le due aziende hanno avviato gli sforzi formali di standardizzazione nell'agosto 2025 e hanno costituito un consorzio nel febbraio 2026. Le specifiche appena pubblicate supportano capacità fino a 512GB mediante stack NAND a otto e sedici livelli. Definiscono inoltre tre classi di larghezza di banda, variabili da circa 0,4TB al secondo a 3,0TB al secondo.
Lo standard aperto amplia la compatibilità con i processori
La specifica utilizza Universal Chiplet Interconnect Express per collegare High Bandwidth Flash ai processori. Questa interfaccia consente l'integrazione con diversi tipi di processori, incluse le unità di elaborazione grafica e le unità di elaborazione centrale, permettendo ai progettisti di sistema di incorporare la tecnologia su diverse piattaforme hardware.
Lo standard comprende caratteristiche elettriche, metodi di connessione, requisiti di affidabilità, regole di packaging e linee guida per l'input-output software. SK hynix e Sandisk hanno pubblicato la specifica attraverso l'Open Compute Project, rendendo il framework disponibile per un'adozione industriale più ampia anziché limitarlo a un singolo fornitore. La pubblicazione tramite OCP posiziona inoltre HBF per una potenziale adozione all'interno dei progetti di data center hyperscaler, dove le specifiche hardware definite da OCP sono ampiamente utilizzate.
Google e Tenstorrent partecipano già al consorzio High Bandwidth Flash. Il gruppo intende reclutare ulteriori membri e sviluppare ulteriormente la maturità tecnica. Si prevede che una partecipazione più ampia aiuti i fornitori ad allineare i propri prodotti attorno a benchmark condivisi di prestazioni e compatibilità.
SK hynix presenta prodotti NAND di nuova generazione
Durante FMS 2026, SK hynix ha inoltre presentato il suo wafer NAND 4D decima generazione a 375 strati. Il prodotto, ancora in fase di sviluppo, offre un'efficienza migliorata rispetto alla generazione precedente, con prestazioni per watt aumentate di 2,5 volte.
La nuova memoria NAND è destinata ai data center che richiedono prestazioni superiori e minor consumo energetico. SK hynix prevede di avviare la produzione in serie dei relativi SSD enterprise all'inizio del prossimo anno, una mossa che potrebbe rafforzare la sua posizione nell'archiviazione ad alta capacità per sistemi di calcolo avanzati.
L'azienda ha inoltre presentato prodotti progettati per dispositivi mobili, personal computer, veicoli e robotica. I dirigenti hanno delineato un'architettura di memoria a livelli che combina più tecnologie di memoria all'interno di un singolo sistema. SK hynix sta sfruttando l'evento per promuovere un'adozione più ampia di High Bandwidth Flash nei mercati dell'archiviazione, basandosi sulla sua consolidata leadership nel segmento HBM per indirizzare una fascia più ampia dello stack di memoria e archiviazione AI.