SK Hynix supera Intel nei ricavi dei chip mentre la domanda di memoria per l'AI ridisegna le classifiche
Punti chiave
- •I ricavi di SK Hynix nel 2025, pari a 67,2 miliardi di dollari con un aumento del 42,3%, hanno superato i 48,5 miliardi di dollari di Intel, in calo del 3,7%, spostando SK Hynix dal quarto al terzo posto tra i fornitori di chip globali.
- •La crescita di SK Hynix è alimentata dalla memoria ad alta larghezza di banda, in cui detiene circa il 50% di quota di mercato e rimane il principale fornitore di Nvidia nonostante la leggera erosione dovuta ai progressi di Samsung.
- •SK Hyn ha registrato margini operativi di circa il 76% nel secondo trimestre del 2026, un livello praticamente senza precedenti nella storia di cicli di alti e bassi del settore della memoria.
- •Intel è stata l'unica società in calo tra i primi 10 fornitori di chip in un mercato dei semiconduttori record nel 2025 e ha riportato perdite nette.
- •Intel ha raccolto 20 miliardi di dollari con un'emissione di azioni aumentata nell'agosto 2026 e, il 6 ottobre 2026, ha annunciato una collaborazione tecnica con Applied Materials su transistor di nuova generazione, scalabilità delle interconnessioni e packaging avanzato per carichi di lavoro AI.

SK Hynix ha registrato ricavi per 67,2 miliardi di dollari nel 2025, con un aumento del 42,3% rispetto all'anno precedente, mentre Intel ha incassato 48,5 miliardi di dollari nello stesso periodo, con un calo del 3,7%. La svolta ha portato SK Hynix dal quarto al terzo posto tra i maggiori fornitori di chip al mondo, lasciando Intel subito alle sue spalle. Le classifiche dei ricavi sono un'istantanea di dove l'industria concentra il proprio valore, e questa riflette quanto profondamente la domanda di AI stia riordinando la catena di fornitura dei semiconduttori.
La memoria ha avuto un anno eccezionale
Il motore dell'ascesa di SK Hynix è la memoria ad alta larghezza di banda, o HBM, una tecnologia che impila i die DRAM e trasporta i dati verso i processori attraverso percorsi ampi. Funziona come la corsia preferenziale che alimenta gli acceleratori AI; senza di essa, un acceleratore di fascia alta trascorre molto tempo in attesa dell'arrivo dei dati. L'HBM in genere si trova all'interno dello stesso package dell'acceleratore che alimenta e, a differenza della DRAM commodity, è progettata strettamente in funzione di ogni generazione diore, uno dei motivi per cui il settore della memoria non è più definito esclusivamente da margini sottili e cicli di prezzi punitive.
SK Hynix detiene circa il 50% del mercato HBM. Quota che è leggermente scivolata mentre Samsung guadagna terreno, ma SK Hynix rimane il principale fornitore di HBM per Nvidia. La velocità con cui Samsung colmerà il divario è una delle dinamiche più osservate nel settore della memoria.
La redditività è l'aspetto più sorprendente. SK Hynix ha registrato margini operativi di circa il 76% nel secondo trimestre del 2026, sostenuti dalla solidità di HBM e DRAM. Per dare un riferimento, significa che circa tre dollari di ricavo su quattro sopravvivono ai costi operativi, un territorio praticamente inedito nella storia di alti e bassi del settore della memoria.
Il quadro più ampio va nella stessa direzione. I primi 10 fornitori di chip hanno catturato due terzi di un mercato dei semiconduttori record nel 2025. I produttori di memoria Samsung, SK Hynix e Micron, insieme a Nvidia, hanno trainato la maggior parte di quella crescita.
Intel è stata l'eccezione. È stata l'unica in calo tra le prime 10 in un anno in cui il mercato complessivo ha toccato un record. La società ha inoltre riportato perdite nette, un netto contrasto con SK Hynix, i cui margini somigliano più a quelli di una società di software che a quelli di un produttore di hardware.
La risposta di Intel: raccogliere liquidità e stringere alleanze
Nell'agosto 2026, Intel ha completato un'emissione di azioni ordinarie aumentata a 20 miliardi di dollari. L'operazione ha venduto 210,5 milioni di azioni a 95 dollari ciascuna, con proventi destinati a finalità societarie generali, compresi investimenti in conto capitale, a promemoria di quanto la produzione di chip all'avanguardia rimanga ad alta intensità di capitale.
Poi il 6 ottobre 2026 Intel e Applied Materials hanno annunciato una collaborazione tecnica. Il lavoro si svolgerà presso l'EPIC Center di Applied e il sito di R&D di Intel in Oregon, con l'obiettivo di sviluppare transistor di nuova generazione, scalabilità delle interconnessioni e packaging avanzato per carichi di lavoro AI. Il packaging avanzato è la stessa famiglia di tecniche che rende possibile l'impilamento dei die dell'HBM, collocando la partnership all'interno delle tecnologie su cui si basano i data center AI. Se il capitale appena raccolto e questa alleanza inizieranno a cambiare la traiettoria di Intel è la domanda che incombe sulla classifica dell'anno prossimo.