SK Hynix, il principale fornitore mondiale di chip di memoria high-bandwidth utilizzati nei data center AI, starebbe discutendo con Intel Foundry la produzione del base die per i suoi stack di memoria HBM4E di prossima generazione. Una simile mossa rappresenterebbe un cambiamento significativo nella supply chain dei semiconduttori, posizionando Intel come alternativa diretta a TSMC per uno dei componenti più critici dell'hardware AI.

Secondo un rapporto del media coreano The Herald Business, SK Hynix non è più a suo agio nel dipendere da un unico fornitore per i logic die che costituiscono la base dei suoi stack HBM.

Perché il base die è importante

La memoria high-bandwidth funziona impilando verticalmente più die DRAM sopra un base die, che funge da controller e interfaccia tra la memoria e il processore. Per HBM4, SK Hynix ha iniziato nel 2026 a esternalizzare a TSMC la produzione dei base die. Questi componenti sono costosi: si stima che costino 3-4 volte più dei core DRAM die di SK Hynix, il che significa che qualsiasi riduzione dei costi su questo componente si traduce direttamente nei risultati di fondo.

Ed è qui che entra in gioco Intel. La tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) di Intel è in fase di valutazione come alternativa al packaging avanzato CoWoS di TSMC. Le prime valutazioni suggeriscono che EMIB potrebbe ridurre i costi di packaging di circa il 50% in determinati casi d'uso rispetto a CoWoS, il che aiuta a spiegare perché la capacità e l'accesso al packaging avanzato siano diventati una questione centrale per le supply chain dei chip AI.

Una boccata d'ossigeno per le ambizioni foundry di Intel

I test di integrazione di EMIB con i design HBM di SK Hynix sarebbero in corso dall'inizio del 2026. Il passaggio dalla valutazione tecnica alla pianificazione della supply chain suggerisce che i risultati siano stati abbastanza incoraggianti da far progredire le discussioni sulla partnership.

Per Intel, un potenziale ruolo nella produzione dei base die HBM4E aggiungerebbe un'ulteriore possibile relazione con un cliente in un momento in cui l'azienda cerca di espandere il proprio business foundry oltre la roadmap dei propri chip. Per SK Hynix, ampliare la base dei fornitori potrebbe ridurre la dipendenza da un unico foundry per un componente che si trova al centro delle prestazioni della memoria AI e della complessità del packaging.

Il quadro generale: una scommessa da 4 miliardi di dollari sulla produzione statunitense

La potenziale partnership con Intel si inserisce in un pattern più ampio di forti investimenti di SK Hynix nella resilienza della supply chain. L'azienda ha avviato la costruzione di uno stabilimento di packaging avanzato a West Lafayette, Indiana, sostenuto da un investimento superiore a 4 miliardi di dollari. Lo stabilimento punta alla produzione in volume di HBM di prossima generazione entro la seconda metà del 2029.

Anche la pressione competitiva è un fattore. Samsung, il principale rivale di SK Hynix nel mercato della memoria, sta sviluppando propri processi foundry a 4 nm specificamente per i base die HBM4. In questo contesto, la svolta verso molteplici opzioni di produzione riflette un'industria in cui packaging, approvvigionamento dei base die e partnership foundry sono sempre più intrecciati con il ritmo di dispiegamento dell'hardware AI.