Il 10 settembre, il NPO Standards Industry Summit, co-organizzato da IPEC e OIF, si è concluso presso lo Shenzhen World Exhibition & Convention Center con un consenso sugli standard internazionali per le near-packaged optics (NPO). L’accordo, sostenuto dai principali operatori del settore di Cina, Stati Uniti e Giappone, mira ad accelerare l’adozione commerciale della tecnologia NPO e a costruire un solido ecosistema globale di standard.

Il vertice ha riunito esperti di OIF, CAICT, Tencent, Alibaba Cloud, Baidu, Huawei, Broadcom, SENKO, Amphenol e Yamaichi. Le discussioni si sono concentrate sull’evoluzione delle NPO, sull’aggiornamento dell’ecosistema e sulla collaborazione nella catena di approvvigionamento. I partecipanti hanno affermato che il consenso dovrebbe porre solide basi per l’aggiornamento del settore e l’utilizzo commerciale su larga scala delle NPO, una tecnologia considerata fondamentale per le interconnessioni dei data center di nuova generazione.

Il dott. Zhao Wenyu, vicepresidente di IPEC e vicedirettore del Technology and Standards Research Institute della China Academy of Information and Communications Technology (CAICT), ha sottolineato l’urgenza dello sviluppo delle NPO. «Con la continua crescita dei SuperPoD, i moduli ottici tradizionali consumano enormi quantità di energia, mentre le co-packaged optics (CPO) devono affrontare vincoli quali una catena industriale chiusa e operazioni e manutenzione complesse», ha dichiarato. «Al contrario, le near-packaged optics (NPO), grazie all’eccellente efficienza energetica, a un compromesso favorevole nella densità delle porte e alla forte compatibilità con gli ecosistemi pluggable esistenti, dovrebbero diventare la soluzione preferita per l’interconnessione dei SuperPoD nel prossimo futuro». Ha invitato gli stakeholder dell’industria, del mondo accademico e degli istituti di ricerca a collaborare agli standard NPO e a portare l’ecosistema da «utilizzabile» a «facile da usare su larga scala».

Jiang Zhibin, Optical Network Architect di Tencent, ha evidenziato il rapido progresso verso velocità dati più elevate. «Con l’espansione dei SuperPoD e l’aumento delle velocità dati SerDes di GPU e chip switch, le soluzioni di interconnessione ottica avanzeranno più rapidamente verso le NPO a 6.4T», ha affermato, sottolineando la necessità di una progettazione collaborativa optoelettronica per superare le sfide del packaging avanzato.

Il dott. Man Jiangwei, direttore dell’Advanced Opto-Electronics Laboratory di Huawei, ha annunciato un importante traguardo: «Huawei ha lanciato il primo prodotto NPO a elevata larghezza di banda da 7.2T del settore e ha realizzato con successo una dimostrazione di trasmissione dinamica presso lo stand espositivo di IPEC». Ha aggiunto che il prodotto offre «elevata larghezza di banda, alta affidabilità e alta disponibilità», raggiungendo al contempo «bassa latenza, bassi consumi energetici e basso costo».

In occasione della China International Optoelectronic Exposition (CIOE), svoltasi parallelamente, lo stand di IPEC ha presentato gli ultimi risultati della catena industriale globale delle NPO, tra cui soluzioni di connettori ad alta densità di fornitori statunitensi e giapponesi, moduli NPO di varie capacità di fornitori cinesi e diversi switch NPO. L’esposizione congiunta ha dimostrato un elevato livello di maturità commerciale e rafforzato la fiducia del settore nella costruzione di un ecosistema NPO aperto e prospero.

Con l’allineamento degli standard internazionali e la razionalizzazione della collaborazione tra le organizzazioni di standardizzazione e la catena di approvvigionamento, il vertice e l’esposizione hanno segnato una tappa fondamentale per il settore globale delle NPO, ponendo solide basi per l’implementazione commerciale su larga scala della tecnologia.