Ogni chip che Micron Technology potrà produrre nei prossimi due anni è già destinato a compratori specifici. L'intera produzione di memoria a larghezza di banda elevata (HBM) dell'azienda per il 2026 è già assegnata tramite contratti pluriennali vincolanti, e si prevede che la più ampia industria dei semiconduttori di memoria — comprendente DRAM, NAND e HBM — rimarrà con la capacità esaurita fino al 2027.

Micron ha destinato circa 200 miliardi di dollari a investimenti futuri nella capacità produttiva. Tuttavia, non si prevede che la nuova produzione derivante da questi investimenti entri in funzione prima della fine del 2027. Gli analisti del settore prevedono in generale che nuove capacità globali di memoria significative non si concretizzeranno prima del 2028. Il ritardo tra spesa in conto capitale e produzione commerciale riflette le tempistiche pluriennali intrinseche nella fabbricazione dei semiconduttori: preparazione del sito, costruzione delle camere bianche, installazione delle attrezzature e ottimizzazione dei rendimenti richiedono ciascuna dai mesi agli anni prima dell'inizio della produzione in volume.

Il CEO di SK Hynix ha dichiarato che il 2027 vedrà la peggiore carenza di approvvigionamento di memoria mai registrata nel settore. SK Hynix è una delle tre aziende, insieme a Micron e Samsung, che dominano collettivamente la produzione globale di memoria — una struttura oligopolistica in cui poche aziende controllano la stragrande maggioranza dell'offerta mondiale. Il CEO è andato oltre, suggerendo che l'intensa competizione tra domanda e offerta potrebbe persistere ben oltre gli anni 2030, anche con aggressivi piani di espansione in corso in tutto il settore. Questa previsione segue una grave flessione del mercato della memoria nel 2022–2023, quando il sovraprodotto ha spinto i prezzi verso il basso e indotto i produttori a ridurre la produzione, evidenziando quanto rapidamente le condizioni si siano invertite.

L'addestramento e l'esecuzione di modelli linguistici di grandi dimensioni richiedono quantità sostanziali di memoria a larghezza di banda elevata. L'HBM è un tipo specializzato di DRAM ad alte prestazioni che si trova direttamente sui chip acceleratori per intelligenza artificiale ed è diventato un collo di bottiglia critico per il ridimensionamento dei sistemi di intelligenza artificiale. Ogni generazione di acceleratori per intelligenza artificiale basati su GPU integra più stack HBM per alimentare i dati nel processore a una velocità sufficiente a evitare cicli di inattività. La produzione HBM di Micron per il 2026 è interamente assegnata tramite contratto, con una strettezza dell'offerta che si protrae fino all'inizio del 2027. Questi accordi pluriennali vincolanti bloccano i ricavi — un dettaglio che distingue il ciclo attuale dai precedenti, in cui i prezzi della memoria erano determinati in larga parte dalle transazioni sul mercato a pronti e dagli ordini di acquisto a breve termine.

Man mano che i produttori di memoria danno priorità alla capacità per i prodotti legati all'intelligenza artificiale, l'offerta di DRAM e NAND convenzionali viene compressa. Ogni wafer destinato all'HBM è un wafer che non produce chip di memoria standard utilizzati in smartphone, PC, server e sistemi automotive. Questa dinamica sta innescando aumenti di prezzo nell'intero mercato della memoria, influenzando le strutture di costo dei produttori di dispositivi e degli acquirenti aziendali ben oltre il settore dell'intelligenza artificiale.

Si prevede che Micron raggiunga margini lordi di circa il 68%. Gli accordi pluriennali vincolanti con gli hyperscaler — i grandi operatori di infrastrutture cloud che investono decine di miliardi ogni anno nella capacità di calcolo per intelligenza artificiale — offrono un livello di prevedibilità dei ricavi che l'industria della memoria non ha storicamente goduto.

L'acquisizione di stabilimenti a Taiwan da parte di Micron rappresenta un'altra dimensione della corsa competitiva tra i produttori di memoria. L'attività di fusioni e acquisizioni è diventata un percorso critico per garantire la produzione futura, poiché la costruzione di nuova capacità di fabbricazione da zero richiede troppo tempo per soddisfare la domanda a breve termine. La concentrazione geografica della produzione di memoria in Asia orientale — tra Corea del Sud, Taiwan e Giappone — significa inoltre che interruzioni regionali nell'approvvigionamento di attrezzature, energia o logistica possono avere effetti sproporzionati sulla disponibilità globale.