LPKF Laser & Electronics SE ha comunicato i risultati finanziari semestrali il 23 luglio 2026, registrando un forte calo dei ricavi in quello che la società ha descritto come un contesto macroeconomico difficile. Allo stesso tempo, LPKF ha indicato prospettive di lungo periodo più solide nel mercato dell’Advanced Packaging, in particolare per la sua tecnologia LIDE, che ora, secondo la società, potrebbe servire un mercato indirizzabile di circa EUR 1.7 miliardi entro il 2030.

Nel primo semestre 2026 i ricavi sono scesi a EUR 36.5 milioni, con un calo del 38.3% rispetto a EUR 59.2 milioni nello stesso periodo dell’anno precedente. La società ha affermato che la diminuzione è stata principalmente attribuibile al segmento Solar, dove i clienti stanno rinviando gli investimenti a causa di una prevista transizione tecnologica verso le celle in perovskite. Nel secondo trimestre, i ricavi sono scesi a EUR 19.3 milioni da EUR 33.8 milioni nel periodo corrispondente dell’anno precedente.

Anche gli utili si sono indeboliti durante il semestre. L’EBIT è stato pari a EUR -14.1 milioni, rispetto a EUR -1.7 milioni nel primo semestre dell’anno precedente, mentre l’EBIT rettificato si è attestato a EUR -10.4 milioni. Il portafoglio ordini è rimasto pressoché invariato a EUR 34.7 milioni, ma i nuovi ordini sono diminuiti in modo significativo a EUR 19.9 milioni da EUR 43.0 milioni.

Nonostante i risultati finanziari più deboli, il management di LPKF ha evidenziato la crescente rilevanza della sua tecnologia LIDE, ovvero Laser Induced Deep Etching, per le applicazioni nei semiconduttori. La società ha dichiarato di aver completato una rivalutazione completa del mercato indirizzabile per l’Advanced Packaging, aumentando di oltre tre volte la sua precedente stima fino a EUR 1.7 miliardi entro il 2030. L’advanced packaging sta diventando più importante poiché i produttori di chip cercano di collegare processori, memoria e altri componenti in modo più efficiente all’interno di package compatti, invece di fare affidamento solo sullo scaling convenzionale. Secondo LPKF, la revisione è sostenuta dall’espansione del calcolo ad alte prestazioni trainata dall’AI, che sta aumentando la domanda di soluzioni avanzate per il packaging dei chip.

“Con LIDE, siamo molto ben posizionati nell’Advanced Packaging per applicazioni AI, e il potenziale di ricavi è significativamente migliore di quanto ipotizzato in precedenza,” ha dichiarato il CEO Klaus Fiedler.

LPKF ha affermato che la sua tecnologia LIDE è già utilizzata da importanti clienti nel settore dei semiconduttori ed è considerata un abilitatore importante per la lavorazione del vetro ad alta precisione e senza crepe. Durante il secondo trimestre, la società ha ricevuto un ordine da un importante produttore di vetro speciale e un altro dalla Penn State University. L’università prevede di utilizzare i sistemi LIDE per qualificarsi per future catene di fornitura e dimostrare applicazioni industriali.

La società sta inoltre ampliando il proprio portafoglio oltre la strutturazione del vetro. Le nuove aree di focalizzazione includono singolazione, bonding basato su laser e integrazione di ottiche co-packaged su substrati di vetro. Queste applicazioni collocano la tecnologia di LPKF in ambiti strettamente legati alla densità del packaging, alle prestazioni di interconnessione e al movimento ottico dei dati, tutti fattori tecnici fondamentali nell’hardware per il calcolo ad alte prestazioni.

LPKF ha dichiarato che il suo programma di trasformazione North Star, supervisionato dal CFO Peter Mummler, sta avanzando. La prima fase di riduzioni del personale è stata completata e la società ha ulteriormente affinato le sue future strutture organizzative. Il programma è finalizzato a ridurre i costi, rafforzare la resilienza e preservare la capacità di innovazione.

“North Star è una leva fondamentale per ridurre la nostra base di costi, aumentare la nostra resilienza e allo stesso tempo preservare la nostra forza innovativa,” ha dichiarato Mummler.

Le performance sono state diverse nei segmenti di attività di LPKF. Il segmento Development ha registrato un buon utilizzo della capacità, con ricavi leggermente inferiori al livello dell’anno precedente ma una raccolta ordini significativamente più elevata. L’aumento è stato trainato da una forte domanda in Cina e in Europa, oltre che da istituzioni della difesa e della ricerca.

Il segmento Electronics ha registrato ricavi e raccolta ordini più elevati, sebbene il secondo trimestre sia stato debole. LPKF ha affermato che la domanda di soluzioni per il depaneling dei PCB è proseguita. Nel segmento Solar, la società ha confermato le aspettative per un anno difficile, con ricavi e ordini molto al di sotto dei livelli dell’anno precedente mentre i clienti attendono il previsto passaggio alla tecnologia perovskite. Il segmento Welding ha registrato ricavi inferiori e utili negativi, sebbene siano in corso adeguamenti strutturali.

Per l’intero esercizio, LPKF ha confermato la previsione di ricavi consolidati compresi tra EUR 105 milioni e EUR 120 milioni e di un margine EBIT rettificato compreso tra -3.0% e 4.5%. La società ha dichiarato di attendersi uno slancio positivo nei segmenti Solar ed Electronics durante la seconda metà dell’anno.

Il management ha inoltre mantenuto le prospettive di medio termine e continua a puntare a un margine EBIT sostenibile a doppia cifra entro il 2028. LPKF ha affermato che l’obiettivo dovrebbe essere sostenuto dalla crescita nell’Advanced Packaging, nell’SMT e nel Rapid PCB Prototyping. Il comunicato stampa originale è disponibile su www.newmediawire.com.