Il produttore di chip statunitense GlobalFoundries ha firmato una lettera di intenti con il Dipartimento di Commercio degli Stati Uniti, in base alla quale l'agenzia governativa assegnerà all'azienda 300 milioni di dollari per far progredire la tecnologia della fotonica al silicio per l'infrastruttura AI.

I fondi supporteranno lo sviluppo di tecnologie di wafer di fotonica al silicio di nuova generazione, nuovi materiali ottici e assemblaggio avanzato, inclusa la tecnologia di legame ibrido 3D di GF. La fotonica al silicio utilizza la luce anziché i segnali elettrici per consentire trasferimenti di dati ad alta larghezza di banda ed elevata efficienza energetica, rendendola un componente fondamentale per i data center AI, dove il volume di dati che transitano tra GPU e altri processori durante l'addestramento e l'inferenza dei modelli ha spinto le tradizionali interconnessioni in rame verso i propri limiti fisici in termini di consumo energetico e portata del segnale.

L'investimento si basa sulla piattaforma SCALE (silicon photonics co-packaged advanced light engine) di GF, che punta a design modulari, prestazioni di trasferimento dati a 400 Gb/s e un miglioramento quintuplo dell'efficienza energetica rispetto alle implementazioni della generazione attuale, secondo l'azienda.

In base a un accordo separato, il Dipartimento di Commercio riceverà anche una partecipazione azionaria in GlobalFoundries pari a circa l'1% della proprietà dell'azienda. La struttura con partecipazione azionaria rappresenta un cambiamento rispetto all'approccio basato solo su sovvenzioni utilizzato nei precedenti premi del CHIPS Act e conferisce al governo federale una quota finanziaria diretta nella roadmap tecnologica di un produttore di chip commerciale.

"Con gli odierni investimenti nella catena di approvvigionamento informatico, l'amministrazione Trump sta accelerando il motore dell'innovazione americana," ha dichiarato il Segretario al Commercio Howard Lutnick in un comunicato. "Questi investimenti strategici rafforzeranno le capacità domestiche del nostro Paese, creeranno posti di lavoro ben retribuiti e manterranno l'America all'avanguardia nell'industria dei semiconduttori."

Il premio di 300 milioni di dollari segue i 1,5 miliardi di dollari di finanziamenti che GF ha ricevuto dal Dipartimento di Commercio nel 2024 nell'ambito del CHIPS and Science Act per espandere la produzione di semiconduttori a Malta, nello stato di New York, e a Burlington, nel Vermont.

Scalare la fotonica per l'AI

L'iniziativa fa parte della più ampia spinta dell'amministrazione Trump per espandere le catene di approvvigionamento domestiche di semiconduttori e ridurre la dipendenza dalla produzione estera. A gennaio, l'amministrazione ha proposto una partecipazione azionaria di 150 milioni di dollari per tecnologie semiconduttori di nuova generazione. A maggio, ha impegnato 2 miliardi di dollari per il quantum computing.

Attualmente, le catene di approvvigionamento della fotonica al silicio rimangono concentrate al di fuori degli Stati Uniti, con i principali produttori tra cui Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e Tower Semiconductor con sede in Israele. Altre aziende in gara per commercializzare la tecnologia includono Intel, Broadcom e Marvell, che stanno sviluppando soluzioni di ottica co-imballata e I/O ottico destinate allo stesso collo di bottiglia dei data center AI che GF mira a risolvere.

Il CEO di GF Tim Breen ha sottolineato che la transizione verso la connettività ottica è già in corso man mano che i carichi di lavoro AI diventano più impegnativi.

"La fotonica al silicio è essenziale per l'infrastruttura AI," ha dichiarato Breen in un comunicato. "Per un decennio, l'industria ha parlato del passaggio dal rame all'ottica come di qualcosa che stava per arrivare — oggi è qui, che sposta dati a larghezza di banda più elevata e con maggiore efficienza energetica man mano che i carichi di lavoro diventano più complessi."

L'annuncio ufficiale di GlobalFoundries è disponibile sul sito web dell'azienda.