Nel corso di un’intervista a Bloomberg del 29 luglio, il CEO di ASMPT Group, Robin Ng, ha affermato che l’architettura dei chip continuerà a evolversi man mano che i nuovi sistemi di IA utilizzano un numero maggiore di chip. Per un’azienda focalizzata sull’assemblaggio e sul packaging dei semiconduttori, questa visione è meno una previsione e più un’indicazione di business.

Il segmento del packaging che riceve meno attenzione

La copertura dell’hardware per IA si concentra spesso sui progettisti di chip come Nvidia o AMD, mentre le società che assemblano fisicamente quei chip ricevono molta meno attenzione. ASMPT, con sede a Singapore, è uno dei maggiori operatori nel back-end semiconductor packaging, la fase in cui i singoli chip vengono assemblati in moduli multi-chip che alimentano i data center.

Quel tratto della catena di fornitura diventa più importante man mano che i sistemi di IA si orientano verso design multi-chip più complessi, perché le prestazioni del package finito dipendono non solo dal silicio in sé, ma anche dalla precisione con cui i chip vengono collegati. Un cambiamento nell’architettura ha quindi implicazioni che vanno oltre la progettazione dei chip, estendendosi agli strumenti e ai processi usati nell’assemblaggio.

Un prodotto chiave per l’azienda durante il boom dell’IA è rappresentato dagli strumenti di thermo-compression bonding, o TCB tools. Queste macchine sono essenziali per collegare i chip nelle configurazioni strette e precise richieste dalle applicazioni di IA e high-performance computing.

Nel dicembre 2025, ASMPT ha ottenuto ordini per 19 strumenti TCB chip-to-substrate specificamente progettati per applicazioni IA e HPC.

Già nel luglio 2025, l’azienda aveva riportato ordini superiori alle attese sia nel segmento advanced packaging sia in quello mainstream. ASMPT ha attribuito la performance migliore del previsto a “AI tailwinds” legati all’espansione dei data center.

Perché le architetture multi-chip sono importanti

Il portafoglio prodotti di ASMPT è allineato a questo trend. L’azienda offre soluzioni chip-on-wafer e chip-on-substrate, entrambe fondamentali per l’assemblaggio di package multi-chip.

L’azienda sta inoltre spingendo più avanti il proprio posizionamento nel settore attraverso una collaborazione con IBM Research finalizzata allo sviluppo di tecnologie di nuova generazione per chip IA.

Cosa significa per gli investitori

Ng ha fatto un altro punto nella sua intervista che merita attenzione. Ha osservato che l’introduzione di modelli di IA più economici e più accessibili potrebbe in realtà aumentare la domanda di lungo periodo di chip per IA, invece di ridurla.

La logica è controintuitiva ma sensata. Quando l’IA diventa meno costosa da implementare, più aziende la adottano. Più implementazioni significano più carichi di lavoro di inference. Più carichi di inference significano più chip. Più chip significano più packaging.

Gli ordini di dicembre 2025 per i TCB tools e i forti ordini registrati nel primo semestre 2025 suggeriscono che l’azienda si trovi nelle fasi iniziali di un ciclo di domanda sostenuto.