Le azioni Applied Materials (AMAT) sono scese dell'1,80% a 532,52 dollari martedì, dopo che un forte ribasso mattutino ha cancellato i guadagni pre-mercato, mentre il produttore di attrezzature per semiconduttori ampliava la partnership tecnologica con Intel nello sviluppo di chip avanzati.

Le due società puntano ad accelerare lo sviluppo di nuove tecnologie per transistor, interconnessioni e packaging destinate ai futuri sistemi di calcolo. La mossa approfondisce la partnership tra due dei nomi più importanti dell'industria dei semiconduttori, in un momento in cui i produttori di chip gareggiano per soddisfare la domanda di calcolo avanzato — e in cui i progressi dipendono sempre più dal coordinamento tra gli sviluppatori di chip e i fornitori di attrezzature i cui strumenti trasformano i nuovi progetti in prodotti fisici.

Rafforzati i legami di R&S tra California e Oregon

Applied Materials e Intel uniranno le proprie capacità di ricerca nei principali siti di sviluppo di semiconduttori in California e in Oregon, concentrandosi su tecnologie logiche avanzate progettate per gestire carichi di lavoro di calcolo sempre più esigenti. Entrambe le società si aspettano che una collaborazione più profonda riduca i cicli di sviluppo dei nuovi processi produttivi di semiconduttori.

Nell'ambito dell'accordo ampliato, Applied Materials fornirà l'accesso alle capacità del proprio Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center, mentre Intel contribuirà con la propria competenza di ricerca dal consolidato campus di sviluppo di Hillsboro, in Oregon. Lavorando insieme, i team testeranno materiali, processi produttivi e nuove strutture di dispositivi a semiconduttore.

La collaborazione copre sia la produzione front-end sia i processi back-end utilizzati nella produzione avanzata di chip. Gli ingegneri lavoreranno anche su connessioni più piccole ed efficienti tra i componenti a semiconduttore. Questi miglioramenti potrebbero favorire maggiori prestazioni e minori requisiti di consumo energetico nelle future piattaforme di calcolo.

Il packaging avanzato diventa un focus principale dello sviluppo

Le società amplieranno inoltre il lavoro sulle tecnologie di packaging avanzato per la piattaforma di stacking tridimensionale basata su Foveros di Intel. Questa tecnologia consente ai componenti dei chip di impilarsi verticalmente invece di affidarsi solo ai tradizionali design orizzontali, una struttura che può migliorare la densità delle connessioni supportando al contempo un'erogazione di alimentazione più robusta e una migliore gestione termica.

I partner intendono sviluppare process produttivi in grado di supportare prodotti di calcolo ad alte prestazioni sempre più complessi. Il packaging avanzato è diventato più importante man mano che le aziende di semiconduttori si trovano ad affrontare limiti fisici nel classico scaling dei chip. Di conseguenza, i produttori combinano sempre più spesso diversi componenti dei chip all'interno di un unico package integrato per migliorare le prestazioni complessive del sistema.

Intel sta anche cercando uno sviluppo più rapido mentre espande i propri servizi di produzione foundry per clienti esterni. Applied Materials fornisce attrezzature e tecnologie di processo utilizzate in molte fasi della produzione di semiconduttori. Il lavoro congiunto ampliato potrebbe ridurre il tempo necessario per portare nuovi processi dalla ricerca alla produzione commerciale.

L'EPIC Center punta a una commercializzazione più rapida

Applied Materials prevede che il nuovo EPIC Center in Silicon Valley sarà operativo nel corso del 2026. La struttura mira a connettere sviluppo delle attrezzature, ricerca sui semiconduttori e team di produzione in un unico ambiente collaborativo, e Intel parteciperà come uno dei partner fondatori del centro.

Il centro offrirà ai produttori di chip un accesso anticipato alle tecnologie Applied Materials durante le fasi cruciali di ricerca e sviluppo. Questo approccio dovrebbe consentire agli ingegneri di testare nuovi processi prima di trasferirli verso la produzione di alto volume. Applied Materials si aspetta inoltre che la struttura migliori i cicli di apprendimento attraverso più generazioni di processi a semiconduttore. Mentre la struttura avvicina alla piena operatività nel 2026, il ritmo con cui questa ricerca congiunta progredirà dai test verso la produzione commerciale offrirà una misura concreta dei primi risultati della collaborazione.

La partnership con Intel estende una relazione di lunga data tra le due grandi aziende lungo la catena di fornitura della produzione di semiconduttori. Entrambe le società si trovano oggi ad affrontare crescenti richieste tecniche derivanti dal calcolo avanzato, dal packaging e da architetture di chip sempre più complesse. Applied Materials si aspetta che lo sviluppo congiunto più profondo supporti una commercializzazione più rapida delle nuove tecnologie per chip, nonostante il ribasso di martedì delle azioni AMAT.