Une équipe étudiante de l'Université de Séoul remporte le grand prix du Simulation Challenge 2026

Une équipe étudiante de l'Université de Séoul a remporté le grand prix dans la catégorie undergraduate du Simulation Challenge 2026, qui s'est tenu à la Yeoksam POSCO Tower, dans le sud de Séoul, le 30 juillet.

Aperçu de la compétition

Le Simulation Challenge, désormais dans sa deuxième année, est une compétition académique organisée par la division Simulation & Analysis de Synopsys Korea et co-organisée par Tae Sung S&E. Les équipes participantes utilisent des logiciels de simulation pour proposer des solutions aux défis techniques industriels du monde réel et démontrer la faisabilité de leurs conceptions. La compétition reflète une tendance industrielle plus large dans laquelle les entreprises sud-coréennes de semi-conducteurs et leurs fournisseurs s'appuient de plus en plus sur la conception pilotée par la simulation pour réduire les coûts de prototypage et accélérer les cycles de développement, notamment parce que les technologies de packaging avancé exigent des tolérances plus strictes et davantage d'itérations que les approches de mise à l'échelle traditionnelles.

Cette édition a attiré 149 équipes et participants individuels durant la période de préinscription, dont 80 équipes ont accédé au tour préliminaire. Au total, 18 universités de toute la Corée du Sud ont participé, notamment Seoul National University, Korea University, Yonsei University et la Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST). Pour la première fois, la compétition a introduit des catégories distinctes pour les étudiants undergraduate et graduate. À l'issue du tour préliminaire, 14 équipes — six undergraduate et huit graduate — ont accédé à la finale.

L'équipe gagnante et ses recherches

L'équipe gagnante de l'Université de Séoul, nommée « Save the World with Hybrid Bonding », provenait de son Advanced Packaging Lab et a participé sous la direction de Park Ah-young, professeure au Département des matériaux et du génie des matériaux. L'équipe comprenait Choi Seung-uk et Jang Sun-woong, étudiants en matériaux et génie des matériaux, ainsi que Kim Kwon-hee, étudiant en génie chimique.

L'équipe a présenté une recherche intitulée « Design of a Radial Collet Bonding Tool for Reducing Voids in the Hybrid Bonding Process ». Le hybrid bonding est une technologie qui relie directement les plots en cuivre et les couches diélectriques ; il est considéré comme une technologie clé pour les applications de packaging de semi-conducteurs à haute densité telles que la mémoire à large bande passante (HBM) et les chiplets. Cette technologie a suscité une attention industrielle accrue alors que la demande explode pour la HBM utilisée dans les accélérateurs d'IA, les principaux producteurs de mémoire sud-coréens — Samsung Electronics et SK Hynix — investissant massivement dans des capacités de packaging de nouvelle génération pour sécuriser des accords d'approvisionnement avec les principaux concepteurs de GPU.

Pour résoudre le problème des vides causés par l'air emprisonné à l'interface pendant la liaison, l'équipe a proposé une conception d'outil de liaison inédite qui contrôle la courbure et le comportement de contact du collecteur. Grâce à des simulations, l'équipe a analysé la manière dont la zone de contact s'étend progressivement du centre vers le bord extérieur et a examiné la répartition de la pression à l'interface. Sur la base de ces résultats, l'équipe a proposé une approche de conception visant à réduire la probabilité de formation de vides. Les défauts de vide constituent un facteur critique limitant le rendement dans le hybrid bonding, car même des interstices microscopiques à l'interface de liaison peuvent compromettre les performances électriques et thermiques dans les architectures de puces empilées.

Les étudiants ont mené de manière indépendante l'ensemble du processus d'ingénierie — depuis la définition du problème et la sélection des variables de conception jusqu'à la construction du modèle de simulation, l'analyse des résultats et la présentation de leurs conclusions — démontrant de solides capacités de résolution de problèmes dans le packaging avancé de semi-conducteurs.

Prix et reconnaissance

L'équipe lauréate du grand prix recevra une bourse et aura l'opportunité de présenter ses recherches au Simulation World Korea 2026, la plus grande conférence sur la simulation du pays, prévue en septembre.

« Il est significatif que les étudiants aient traité le problème des vides dans le hybrid bonding en reliant la conception d'équipements à la simulation et en développant une solution créative », a déclaré la professeure Park.

« Il a été difficile de s'aventurer dans le domaine inconnu de la simulation, et nous sommes passés par de nombreux essais et erreurs », a déclaré Choi, le chef d'équipe. « Ce prix n'aurait pas été possible sans le travail acharné des membres de notre équipe et les conseils attentifs de la professeure Park. »