Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a capté environ 73 % du marché mondial de la fonderie de semi-conducteurs, un niveau de domination rarement observé dans une industrie mondiale. Selon Counterpoint Research, l'entreprise a détenu cette part au deuxième trimestre 2026 — son deuxième trimestre consécutif à ce niveau. Son concurrent le plus proche, Samsung Foundry, se situe à environ 5,9 %.

Ces chiffres illustrent l'ampleur de l'écart creusé entre le plus grand sous-traitant mondial de puces et le reste de l'industrie de la fonderie.

Les chiffres derrière cette domination

Les données de TrendForce rejoignent largement celles de Counterpoint, évaluant la part de TSMC au T2 2026 à 72,5 %, avec un chiffre d'affaires trimestriel approchant 40,2 milliards de dollars. Ce chiffre représente une hausse de 12,1 % par rapport au trimestre précédent, portée par l'utilisation pleine de la capacité de fabrication avancée et par la constitution de stocks de smartphones. Le fait que deux firmes de recherche indépendantes arrivent à un demi-point de pourcentage l'une de l'autre apporte une corroboration inhabituellement solide à ce chiffre de concentration.

Sur l'ensemble de l'année 2025, TSMC a enregistré 122,54 milliards de dollars de revenus de fonderie, soit une hausse de 36,1 % sur un an lui conférant une part de 69,9 % pour l'année civile.

Les nœuds avancés — les puces gravées en technologie 7 nanomètres et en dessous — ont représenté 74 % des revenus de plaquettes de TSMC en 2025. Ces puces alimentent les clusters d'entraînement IA, les GPU haut de gamme et les serveurs dont dépendent des entreprises comme Nvidia, AMD et Apple.

Samsung Foundry, malgré son appartenance à l'un des plus grands conglomérats mondiaux, est resté dans une fourchette de 5,9 % à 7,2 % sur les périodes récentes. Le chinois SMIC détient environ 5,4 %, tandis qu'UMC et GlobalFoundries occupent chacun des parts à un chiffre inférieures à 6 %.

Pourquoi l'écart continue de se creuser

L'avance de TSMC en technologie de gravure sur les nœuds 3 nm est bien établie, et les premières contributions de son nœ 2 nm apparaissent déjà dans la répartition des revenus. Chaque génération de miniaturisation des puces nécessite des milliards de dollars en recherche et développement et en dépenses d'investissement, et la base de revenus massive de TSMC lui permet de réinvestir à une échelle que ses concurrents ne peuvent égaler. Le rythme auquel le 2 nm progresse dans la répartition des revenus est le prochain indicateur à surveiller, car c'est bien la maîtrise des nœuds de pointe qui a creusé l'écart à ce jour.

Le boom de l'IA a accéléré cette dynamique, l'augmentation des expéditions de plaquettes et la hausse des prix de vente moyens sur les nœuds de pointe contribuant toutes deux à la croissance des revenus.

L'encapsulation avancée ajoute une couche supplémentaire à la barrière concurrentielle. Des techniques comme l'encapsulation CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC sont essentielles pour assembler les modules multi-puces complexes qu'exigent les accélérateurs IA.

Ce que cela signifie pour le paysage plus large des semi-conducteurs

Parce que TSMC est le seul fabricant capable de produire à grande échelle les puces les plus avancées au monde, il détient un pouvoir de fixation des prix important, et la hausse des prix de vente moyens sur les nœuds de pointe se répercute directement sur les marges, en particulier lorsque la capacité est pleinement utilisée.

Le secteur du matériel de minage de crypto offre un autre éclairage. TSMC fabrique les puces des derniers mineurs ASIC de Bitmain, ainsi que nombre des GPU utilisés pour le minage par preuve de travail et les charges de travail liées à l'IA. Toute contrainte sur la capacité ou les prix de TSMC se répercute donc directement sur la structure de coûts des opérations de minage dans le monde entier.

La distance entre la part de 73 % de TSMC et les 5,9 % de Samsung est désormais supérieure à la part totale de Samsung — une mesure de la concentration extrême qu'a atteinte la fabrication sous-traitée de puces.

Source : CryptoBriefing