Les actions SK hynix ont rebondi de 1,98 % durant la nuit à 145,55 $, se redressant après une baisse de 0,70 % qui avait porté le titre à 142,72 $ à la clôture de mardi. Ce rebond a fait suite à la diffusion de nouveaux détails concernant le partenariat de la société avec Sandisk autour de la technologie High Bandwidth Flash (HBF), notamment l'introduction d'une norme industrielle ouverte destinée à améliorer les performances de stockage dans les centres de données modernes.

SK hynix et Sandisk établissent la norme High Bandwidth Flash

Lors de la FMS 2026 à Santa Clara, en Californie, SK hynix et Sandisk ont dévoilé les premières spécifications standardisées pour la technologie High Bandwidth Flash. Cette initiative répond à la demande croissante de données générée par des charges d'inférence plus volumineuses et des systèmes informatiques de plus en plus complexes.

La technologie High Bandwidth Flash se positionne entre la mémoire à large bande passante et les disques à l'état solide, combinant un déplacement de données accéléré avec une capacité de stockage accrue grâce à la technologie NAND. Cette architecture est conçue pour prendre en charge les systèmes qui exigent à la fois une grande vitesse et une capacité étendue. À mesure que les modèles d'IA grandissent et que les charges d'inférence s'intensifient, l'écart de bande passante entre les mémoires HBM — rapides mais de capacité limitée — et les SSD — plus lents mais de capacité supérieure — est devenu un goulot d'étranglement reconnu, précisément la catégorie que la technologie HBF vise.

Les deux entreprises ont entamé leurs travaux de normalisation formels en août 2025 et ont constitué un consortium en février 2026. Les spécifications nouvellement publiées prennent en charge des capacités allant jusqu'à 512 Go grâce à des empilements NAND à huit et seize niveaux. Elles définissent également trois grades de bande passante, compris entre environ 0,4 To par seconde et 3,0 To par seconde.

La norme ouverte élargit la compatibilité avec les processeurs

La spécification emploie Universal Chiplet Interconnect Express pour connecter la technologie High Bandwidth Flash aux processeurs. Cette interface permet l'intégration avec plusieurs types de processeurs, notamment les unités de traitement graphique et les unités centrales de traitement, ce qui autorise les concepteurs de systèmes à intégrer la technologie sur diverses plateformes matérielles.

La norme couvre les caractéristiques électriques, les méthodes de connexion, les exigences de fiabilité, les règles d'empaquetage et les recommandations relatives aux entrées-sorties logicielles. SK hynix et Sandisk ont publié la spécification via l'Open Compute Project, rendant le cadre accessible à une adoption industrielle plus large plutôt qu'en le limitant à un seul fournisseur. La publication via l'OCP positionne également la technologie HBF pour une adoption potentielle dans les conceptions de centres de données d'hypercaleurs, où les spécifications matérielles définies par l'OCP sont largement utilisées.

Google et Tenstorrent participent déjà au consortium High Bandwidth Flash. Le groupe a l'intention de recruter de nouveaux membres et de développer davantage la maturité technique. Une participation plus large devrait aider les fournisseurs à aligner leurs produits sur des références communes en matière de performance et de compatibilité.

SK hynix présente des produits NAND de nouvelle génération

Lors de la FMS 2026, SK hynix a également présenté sa plaquette 4D NAND de dixième génération à 375 couches. Le produit, encore en développement, offre une meilleure efficacité que la génération précédente, avec une performance par watt améliorée de 2,5 fois.

Ce nouveau composant NAND cible les centres de données qui exigent des performances supérieures et une consommation d'énergie réduite. SK hynix prévoit de lancer la production de masse des disques à l'état solide entreprise associés au début de l'année prochaine, une initiative qui pourrait renforcer sa position dans le stockage à haute capacité pour les systèmes informatiques avancés.

La société a en outre présenté des produits conçus pour les appareils mobiles, les ordinateurs personnels, les véhicules et la robotique. Les dirigeants ont exposé une architecture de mémoire hiérarchisée qui combine plusieurs technologies de mémoire au sein d'un seul système. SK hynix profite de cet événement pour promouvoir une adoption plus large de la technologie High Bandwidth Flash sur les marchés du stockage, en s'appuyant sur son leadership établi dans le domaine de la HBM pour adresser un segment plus étendu de la pile mémoire et de stockage pour l'IA.