SK hynix a publié mercredi des résultats records au deuxième trimestre, alors que la forte demande de puces à mémoire à large bande passante (HBM) utilisées dans les serveurs d’IA continuait de remodeler l’industrie des semi-conducteurs.

Le fabricant sud-coréen de puces a indiqué que son chiffre d’affaires avait atteint 79.3187 trillion won et que son bénéfice d’exploitation s’élevait à 60.5426 trillion won, soit des hausses respectives de 257 % et 557 % sur un an. Le chiffre d’affaires du premier semestre a également dépassé 100 trillion won pour la première fois de l’histoire de l’entreprise.

Malgré ces résultats records, l’action SK hynix a reculé après l’annonce. Les investisseurs attendaient des résultats encore plus solides, les attentes liées à l’IA s’étant accumulées pendant des mois, ce qui souligne à quel point les anticipations du marché sont devenues élevées dans tout le secteur des puces IA.

Ce mouvement met en évidence une évolution plus large du secteur des puces : les entreprises liées à l’infrastructure IA sont désormais jugées non seulement sur leur croissance, mais aussi sur leur capacité à suivre une demande devenue à la fois concentrée et difficile à satisfaire.

Pourquoi la mémoire est au cœur du marché de l’IA

La mémoire à large bande passante, ou HBM, est devenue un composant central de l’infrastructure IA. En empilant verticalement les puces mémoire, la HBM offre une bande passante bien supérieure et une meilleure efficacité énergétique que la DRAM standard, permettant aux accélérateurs IA de Nvidia et aux systèmes IA d’autres fabricants de puces de traiter plus efficacement des charges de travail lourdes.

En tant que principal fournisseur de HBM de Nvidia, SK hynix est largement considérée comme l’un des indicateurs les plus clairs de la demande en infrastructure IA.

Dans son communiqué de résultats, SK hynix a indiqué que la demande pour ses produits continue de croître, à mesure que l’IA évolue vers des systèmes plus avancés de type « agentic », capables d’exécuter des fonctions de niveau supérieur.

Afin de se préparer à la demande future, l’entreprise a signé des contrats à long terme avec une dizaine de grands clients, leur donnant le droit de réserver des capacités de production plusieurs années à l’avance.

La même tendance se retrouve sur le marché mondial de la mémoire. TrendForce anticipe une hausse des prix contractuels de la DRAM de 58 % à 63 % au troisième trimestre, tandis que les prix de la NAND flash pourraient augmenter d’environ 70 % à 75 %, les fabricants privilégiant la HBM et la mémoire serveur au détriment des produits grand public. Ces hausses de prix s’expliquent par une offre de mémoire limitée, les investissements dans le cloud hyperscale et les contrats de long terme.

Samsung et Micron profitent aussi de la tendance

SK hynix n’est pas la seule société de mémoire à bénéficier de la demande liée à l’IA. Samsung Electronics a récemment déclaré s’attendre à un bénéfice d’exploitation de 89.4 trillion won au deuxième trimestre et à un chiffre d’affaires d’environ 171 trillion won, grâce à une forte demande de mémoire pour l’IA, même si des interrogations subsistent quant à la poursuite de cette croissance rapide du secteur.

Samsung a également adopté une position offensive sur la HBM4. Selon TrendForce, l’entreprise est devenue la première à rendre la HBM4 commercialement disponible en grandes quantités après avoir lancé la production de masse en février. TrendForce rapporte aussi que Samsung a déjà généré plus de $1 billion de revenus grâce aux ventes de HBM4 en seulement quatre mois après le lancement du produit.

L’entreprise affirme que sa HBM4 commerciale offre un débit de transfert de données de 11.7 Gbps par broche, bien au-dessus du minimum JEDEC de 8 Gbps, ainsi qu’une meilleure efficacité énergétique et thermique.

Micron Technology a également publié des résultats trimestriels records. Son PDG, Sanjay Mehrotra, a qualifié la mémoire d’« atout stratégique » à l’ère de l’intelligence artificielle, soulignant que les clients hyperscale signent davantage de contrats d’approvisionnement pluriannuels afin de sécuriser leurs futurs approvisionnements.

La tension se répercute sur les téléphones et les PC

Le boom de l’IA crée aussi des pénuries ailleurs.

Selon IDC, une « pénurie sans précédent de puces mémoire » pourrait durer jusqu’en 2027 en raison de la part croissante de la production consacrée à la HBM pour les accélérateurs IA, plutôt qu’aux PC et aux smartphones.

Le cabinet d’études estime que l’offre mondiale de DRAM augmentera d’environ 16 % et que celle de NAND progressera d’environ 17 %, des rythmes tous deux inférieurs aux moyennes historiques.

À mesure que l’offre se resserre, les fabricants de smartphones pourront soit absorber la hausse des coûts des composants, soit réduire les caractéristiques de leurs appareils, soit répercuter ces hausses sur les consommateurs. Dans le scénario défavorable d’IDC, les expéditions mondiales de smartphones pourraient chuter jusqu’à 5.2 %.

La concurrence sur la HBM4 s’intensifie

La concurrence dans la mémoire IA de nouvelle génération s’intensifie également. SK hynix a commencé les expéditions de masse de HBM4 au cours du trimestre et prévoit d’augmenter la production au second semestre.

L’entreprise a indiqué que ses dernières puces répondent aux exigences de performance des clients tout en améliorant l’efficacité énergétique, et qu’elle a déjà effectué des livraisons d’échantillons de HBM4E pour les futurs accélérateurs IA.

Néanmoins, Samsung a commencé la production commerciale de HBM4 avant tous les autres et a donc pris une avance concurrentielle significative. TrendForce prévoit que cette année, l’entreprise gagnera plus de $1.2 billion grâce aux ventes de HBM4, devenant ainsi le premier fournisseur à dépasser $1 billion de ventes de HBM4.

De son côté, la stratégie de SK hynix a consisté à approvisionner d’abord le marché de la HBM3E avant d’étendre la production de HBM4. L’entreprise prévoit d’accélérer la production à partir du troisième trimestre.

À l’avenir, SK hynix entend développer son emballage avancé de puces tout en améliorant la production de puces NAND dans le cadre d’une gestion budgétaire stricte.

L’arrivée de l’IA a profondément modifié le secteur des fabricants de puces mémoire, dont l’objectif n’est plus seulement de produire, mais de mettre sur le marché une nouvelle génération de puces mémoire IA plus rapides et plus performantes.