SK Hynix, premier fournisseur mondial de puces mémoire à haute bande passante utilisées dans les centres de données d'IA, serait en discussions pour qu'Intel Foundry fabrique le base die de ses futures piles mémoire HBM4E. Une telle décision marquerait un changement majeur dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, positionnant Intel comme une alternative directe à TSMC pour l'un des composants les plus critiques du matériel d'IA.

Selon un rapport du média sud-coréen The Herald Business, SK Hynix n'est plus à l'aise avec l'idée de dépendre d'un fournisseur unique pour les dies logiques qui constituent le socle de ses piles HBM.

Pourquoi le base die est si important

La mémoire à haute bande passante fonctionne en empilant verticalement plusieurs dies DRAM sur un base die, qui sert de contrôleur et d'interface entre la mémoire et le processeur. Pour le HBM4, SK Hynix a commencé à externaliser la production des base dies auprès de TSMC en 2026. Ces base dies sont coûteux : ils seraient 3 à 4 fois plus chers que les dies DRAM de base de SK Hynix, si bien que toute réduction de coût sur ce composant se répercute directement sur la rentabilité.

C'est là qu'Intel entre en jeu. La technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) d'Intel est évaluée comme alternative à l'empaquetage avancé CoWoS de TSMC. Les premières évaluations suggèrent que l'EMIB pourrait réduire les coûts d'empaquetage d'environ 50 % dans certains cas d'usage par rapport au CoWoS, ce qui explique pourquoi la capacité et l'accès à l'empaquetage avancé sont devenus un enjeu central pour les chaînes d'approvisionnement de puces d'IA.

Un ballon d'oxygène pour les ambitions de fonderie d'Intel

Les tests d'intégration de l'EMIB avec les conceptions HBM de SK Hynix seraient en cours depuis le début de l'année 2026. Le passage de l'évaluation technique à la planification de la chaîne d'approvisionnement suggère que les résultats ont été suffisamment encourageants pour faire avancer les discussions de partenariat.

Pour Intel, un rôle potentiel dans la production de base dies HBM4E représenterait une relation client supplémentaire à un moment où l'entreprise cherche à développer son activité de fonderie au-delà de sa propre feuille de route de puces. Pour SK Hynix, élargir le vivier de fournisseurs permettrait de réduire la dépendance envers une fonderie unique pour un composant au cœur de la performance mémoire et de la complexité d'empaquetage de l'IA.

La vue d'ensemble : un pari de 4 milliards de dollars sur la fabrication américaine

Ce partenariat potentiel avec Intel s'inscrit dans une tendance plus large d'investissements massifs de SK Hynix dans la résilience de sa chaîne d'approvisionnement. L'entreprise a entamé la construction d'une installation d'empaquetage avancé à West Lafayette, dans l'Indiana, avec un investissement dépassant les 4 milliards de dollars. Cette usine vise une production en volume de HBM de nouvelle génération d'ici le second semestre 2029.

La pression concurrentielle joue également. Samsung, le principal rival de SK Hynix sur le marché de la mémoire, développe ses propres procédés de fonderie à 4 nm spécifiquement pour les base dies du HBM4. Dans ce contexte, la multiplication des options de fabrication reflète une industrie où l'empaquetage, l'approvisionnement en base dies et les partenariats de fonderie sont de plus en plus étroitement liés au rythme de déploiement du matériel d'IA.