Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord (MOU) afin d'approfondir leur collaboration dans les domaines de la mémoire, de la fabrication en fonderie et de l'assemblage avancé. Les deux entreprises estiment que leur partenariat impliquera des dépenses dépassant les 200 milliards de dollars d'ici 2030. L'accord a été annoncé lors d'un sommet sur l'IA organisé à San Francisco, en présence du président sud-coréen Lee Jae Myung et de représentants des principales entreprises d'IA.

La présidence sud-coréenne a décrit la collaboration avec Broadcom comme faisant partie des efforts plus larges visant à renforcer l'industrie nationale des semi-conducteurs pour l'IA. Toutefois, tant Samsung que la présidence ont refusé de divulguer les volumes d'approvisionnement annuels, les prix, les calendriers de livraison ou la répartition des 200 milliards de dollars entre la mémoire, la fonderie et l'assemblage avancé. En l'absence de commande ferme, le montant projeté représente un cadre stratégique à long terme plutôt que des revenus garantis. Samsung figure parmi les rares entreprises de semi-conducteurs au monde qui développent simultanément des puces HBM de pointe, exploitent une fonderie à nœuds avancés et proposent une capacité d'assemblage interne — une combinaison que peu de concurrents peuvent égaler, la plupart des rivaux étant spécialisés soit dans la mémoire, soit dans la fabrication de puces logiques.

Importance stratégique pour la chaîne d'approvisionnement de l'IA

Bien que Broadcom ne fabrique pas directement de puces mémoire, l'entreprise est devenue l'un des plus grands concepteurs mondiaux d'accélérateurs IA personnalisés. Samsung a déclaré que le partenariat élargi soutiendrait les puces IA de nouvelle génération de Broadcom grâce aux avancées en matière de mémoire à large bande passante (HBM), de production en fonderie et d'assemblage avancé — le processus d'empilement et d'interconnexion des puces mémoire et logiques qui détermine l'efficacité avec laquelle les données circulent au sein d'un accélérateur IA. Broadcom conçoit actuellement les Tensor Processing Units (TPU) de Google et les accélérateurs MTIA de Meta, qui dépendent tous deux de volumes substantiels de HBM.

L'accord revêt une importance pour l'ensemble du secteur de l'IA car la HBM reste l'un des composants les plus soumis à des contraintes d'approvisionnement dans le matériel IA. L'accord entre Samsung et Broadcom pourrait verrouiller des capacités de fabrication que d'autres concepteurs de puces pourraient également chercher à utiliser.

La demande continue de s'accélérer. Selon le Seoul Economic Daily, le président du groupe SK, Chey Tae-won, a déclaré que Broadcom demandait sans relâche ce qu'il a qualifié de volume stupéfiant de puces mémoire, soulignant l'urgence pour les clients IA à très grande échelle de sécuriser leur approvisionnement futur.

Les données sectorielles confirment ces observations. Le rapport de TrendForce sur la technologie HBM du premier trimestre 2026 a montré que SK hynix maintenait sa position de leader du marché, tandis que Samsung enregistrait la reprise la plus rapide, portée par l'augmentation des livraisons de HBM3E et les progrès vers la commercialisation de la HBM4. L'avance de SK hynix s'est appuyée en partie sur son rôle de principal fournisseur de HBM auprès de Nvidia, dont les livraisons de GPU pour centres de données ont fixé le rythme de la demande en accélérateurs IA. Une mise à jour ultérieure de TrendForce a indiqué que Samsung avait réussi à valider la HBM4 et avait commencé à l'expédier avant tout autre fournisseur, renforçant ainsi sa position compétitive face à une demande IA en forte croissance.

Des approvisionnements en mémoire tendus accentuent l'urgence du calendrier

Les conditions du marché ajoutent de l'urgence à l'accord. Les coûts de la mémoire ont augmenté tout au long de l'année, la demande en serveurs IA dépassant l'offre, et les analystes n'anticipent pas d'accalmie à court terme.

Le 3 juillet, TrendForce a projeté que les prix contractuels de la DRAM au troisième trimestre 2026 augmenteraient de 13 à 18 % par rapport au trimestre précédent, tandis que les prix de la mémoire flash NAND devraient grimper de 10 à 15 %, reflétant une persistance de la tension sur le marché de la DRAM.

SemiAnalysis a qualifié la situation actuelle de « phase de pénurie de silicium », durant laquelle la production de puces logiques avancées et de mémoire ne parvient pas à suivre le rythme des investissements dans les infrastructures d'IA. Dans de telles conditions, les entreprises prêtes à prendre des engagements à long terme obtiennent une plus grande certitude d'approvisionnement, tandis que les fabricants verrouillent leurs capacités limitées dans des contrats de longue durée.

La volonté de Samsung de reconquérir du terrain dans la mémoire IA

L'accord avec Broadcom intervient alors que Samsung s'efforce de retrouver sa position dans la mémoire IA après avoir cédé la tête du marché de la HBM à SK hynix. Samsung a déclaré que le partenariat réunissait ses capacités en mémoire, production en fonderie et assemblage avancé afin d'offrir une plateforme complète pour les clients IA.

Samsung avait révélé il y a plusieurs mois avoir entamé la production de masse de la HBM4. Le 29 mai, l'entreprise a présenté ce qu'elle a décrit comme les premiers échantillons de HBM4E à 12 couches de l'industrie, destinés aux clients majeurs. Samsung a affirmé que cette nouvelle mémoire atteint des vitesses de transfert de 16 gigabits par seconde et une bande passante de 3,6 téraoctets par seconde par pile, conçue pour les futurs accélérateurs IA.

La division fonderie de Samsung a également gagné en dynamique. SemiAnalysis a rapporté que Samsung Foundry a sécurisé les programmes AI5 et AI6 de Tesla aux côtés de TSMC et est entrée dans la chaîne d'approvisionnement des centres de données de Nvidia.

Si le protocole d'accord avec Broadcom se transforme finalement en commandes de production fermes, Samsung ajouterait un autre client IA de premier plan à son portefeuille de semi-conducteurs en pleine expansion. La présidence sud-coréenne a également indiqué que des entreprises technologiques coréennes et mondiales ont annoncé environ 950 milliards de dollars de coopération dans les semi-conducteurs lors du sommet sur l'IA, plaçant l'accord avec Broadcom parmi les plus grands engagements stratégiques de l'événement.