Le 10 septembre, le Sommet sur les normes NPO, coorganisé par l’IPEC et l’OIF, s’est conclu au Shenzhen World Exhibition \u0026 Convention Center par un consensus sur les normes internationales relatives à l’optique proche du boîtier (NPO). Soutenu par d’importants acteurs industriels de Chine, des États-Unis et du Japon, cet accord vise à accélérer l’adoption commerciale de la technologie NPO et à bâtir un écosystème mondial solide de normes.

Le sommet a réuni des experts de l’OIF, de la CAICT, de Tencent, d’Alibaba Cloud, de Baidu, de Huawei, de Broadcom, de SENKO, d’Amphenol et de Yamaichi. Les discussions ont porté sur l’évolution du NPO, la modernisation de l’écosystème et la collaboration au sein de la chaîne d’approvisionnement. Les participants ont déclaré que le consensus devrait poser des bases solides pour la modernisation du secteur et l’utilisation commerciale à grande échelle du NPO, une technologie considérée comme essentielle aux interconnexions de centres de données de nouvelle génération.

Le Dr Zhao Wenyu, vice-président de l’IPEC et directeur adjoint de l’Institut de recherche sur les technologies et les normes de la China Academy of Information and Communications Technology (CAICT), a souligné l’urgence du développement du NPO. « Alors que les SuperPoD continuent de prendre de l’ampleur, les modules optiques traditionnels consomment d’énormes quantités d’énergie, tandis que l’optique co-intégrée (CPO) se heurte à des contraintes telles qu’une chaîne industrielle fermée et des opérations et une maintenance complexes », a-t-il déclaré. « En revanche, l’optique proche du boîtier (NPO), grâce à son excellente efficacité énergétique, à un compromis favorable en matière de densité de ports et à sa forte compatibilité avec les écosystèmes enfichables existants, devrait devenir à court terme la solution privilégiée pour les interconnexions de SuperPoD. » Il a appelé les acteurs de l’industrie, du monde universitaire et des instituts de recherche à collaborer à l’élaboration de normes NPO et à faire évoluer l’écosystème d’une technologie « utilisable » vers une technologie « facile à utiliser à grande échelle ».

Jiang Zhibin, architecte de réseaux optiques chez Tencent, a souligné les progrès rapides vers des débits de données plus élevés. « À mesure que les SuperPoD gagnent en taille et que les GPU et les puces de commutation augmentent leurs débits de données SerDes, les solutions d’interconnexion optique progresseront plus rapidement vers le NPO 6.4T », a-t-il déclaré, en insistant sur la nécessité d’une conception collaborative optoélectronique pour relever les défis liés au packaging avancé.

Le Dr Man Jiangwei, directeur du laboratoire d’optoélectronique avancée de Huawei, a annoncé une avancée majeure : « Huawei a lancé le premier produit NPO 7.2T à large bande passante du secteur et a réalisé avec succès une démonstration de transmission dynamique sur le stand d’exposition de l’IPEC. » Il a ajouté que le produit offre « une large bande passante, une grande fiabilité et une haute disponibilité », tout en assurant « une faible latence, une faible consommation d’énergie et un faible coût ».

Lors de la China International Optoelectronic Exposition (CIOE), organisée simultanément, le stand de l’IPEC a présenté les dernières avancées de la chaîne industrielle mondiale du NPO, notamment des solutions de connecteurs haute densité proposées par des fournisseurs américains et japonais, des modules NPO de différentes capacités provenant de fournisseurs chinois, ainsi que plusieurs commutateurs NPO. Cette exposition conjointe a témoigné d’un niveau élevé de maturité commerciale et renforcé la confiance du secteur dans la construction d’un écosystème NPO ouvert et prospère.

L’alignement des normes internationales et la rationalisation de la collaboration entre les organismes de normalisation et la chaîne d’approvisionnement ont permis au sommet et à l’exposition de marquer une étape importante pour le secteur mondial du NPO, en posant des bases solides pour le déploiement commercial à grande échelle de cette technologie.