Chaque puce que Micron Technology peut fabriquer au cours des deux prochaines années est déjà attribuée à des acheteurs. L'intégralité de la production de mémoire à haute bande passante (HBM) de l'entreprise pour 2026 est réservée dans le cadre de contrats pluriannuels contraignants, et l'industrie de la mémoire dans son ensemble — englobant la DRAM, la NAND et la HBM — devrait rester en rupture de stock jusqu'en 2027.

Micron a engagé environ 200 milliards de dollars dans des investissements de capacité futurs. Cependant, la nouvelle production issue de ces investissements ne devrait pas être opérationnelle avant fin 2027 au plus tôt. Les analystes de l'industrie prédisent globalement que de nouvelles capacités mondiales de mémoire significatives ne se concrétiseront pas avant 2028. Le décalage entre les dépenses d'investissement et la production commerciale reflète les délais pluriannuels inhérents à la fabrication de semi-conducteurs : la préparation du site, la construction de salles blanches, l'installation des équipements et l'optimisation du rendement nécessitent chacun plusieurs mois à plusieurs années avant le début de la production en volume.

Le PDG de SK Hynix a déclaré que l'année 2027 verrait la pire pénurie d'approvisionnement en mémoire de l'histoire de l'industrie. SK Hynix est l'une des trois entreprises, aux côtés de Micron et Samsung, qui dominent collectivement la production mondiale de mémoire — une structure oligopolistique dans laquelle une poignée d'entreprises contrôlent la grande majorité de l'offre mondiale. Le PDG est allé plus loin, suggérant que la concurrence intense entre l'offre et la demande pourrait persister bien au-delà des années 2030, même avec des plans d'expansion agressifs en cours dans toute l'industrie. Cette prévision fait suite à une grave baisse du marché de la mémoire en 2022–2023, lorsque la surproduction a fait chuter les prix et incité les producteurs à réduire leur production, soulignant la rapidité avec laquelle les conditions ont changé.

L'entraînement et l'exécution de grands modèles de langage nécessitent des quantités importantes de mémoire à haute bande passante. La HBM est une DRAM spécialisée à haute performance qui se trouve directement sur les puces d'accélération d'IA, et elle est devenue un goulot d'étranglement critique pour la mise à l'échelle des systèmes d'IA. Chaque génération de puces d'accélération d'IA basées sur des GPU intègre plusieurs empilements HBM pour fournir les données au processeur suffisamment rapidement afin d'éviter les cycles d'inactivité. La production HBM 2026 de Micron est entièrement engagée par contrat, avec une tension d'approvisionnement s'étendant jusqu'au début de 2027. Ces accords pluriannuels contraignants garantissent les revenus — un détail qui distingue le cycle actuel des précédents, où la tarification de la mémoire était largement dictée par les transactions sur le marché au comptant et les bons de commande à court terme.

Alors que les fabricants de mémoire privilégient la capacité pour les produits liés à l'IA, l'approvisionnement en DRAM et NAND classiques est comprimé. Chaque tranche de silicium (wafer) allouée à la HBM est une tranche qui ne produit pas de puces mémoire standard utilisées dans les smartphones, les PC, les serveurs et les systèmes automobiles. Cette dynamique provoque des hausses de prix sur l'ensemble du marché de la mémoire, affectant les structures de coûts des fabricants d'appareils et des acheteurs d'entreprise bien au-delà du secteur de l'IA.

Micron devrait atteindre des marges brutes d'environ 68 %. Les accords pluriannuels contraignants avec les hyper-scaleurs — les grands opérateurs d'infrastructure cloud qui investissent des dizaines de milliards de dollars chaque année dans la capacité de calcul pour l'IA — offrent un degré de prévisibilité des revenus que l'industrie de la mémoire n'a pas historiquement connu.

L'acquisition d'installations taïwanaises par Micron représente une autre dimension de la course concurrentielle entre les producteurs de mémoire. L'activité de fusions et acquisitions est devenue une voie critique pour sécuriser la production future, car la construction de nouvelles capacités de fabrication à partir de zéro prend trop de temps pour répondre à la demande à court terme. La concentration géographique de la production de mémoire en Asie de l'Est — englobant la Corée du Sud, Taïwan et le Japon — signifie également que les perturbations régionales de l'approvisionnement en équipements, de l'énergie ou de la logistique peuvent avoir des effets disproportionnés sur la disponibilité mondiale.