Intel Foundry a obtenu un partenariat de fabrication avec le leader du matériel de cybersécurité Fortinet pour produire une puce de sécurité de nouvelle génération utilisant les services de fonderie d'Intel. Annoncé le 21 juillet, cet accord marque le signal le plus clair à ce jour de la volonté d'Intel de se positionner aux côtés du leader de l'industrie, TSMC, en tant que fabricant de semi-conducteurs compétitif.

Cet accord fait de Fortinet le premier client d'entreprise nommé pour Intel Foundry sous la direction du PDG Lip-Bu Tan, qui a pris ses fonctions en mars 2025. L'annonce a du poids pour une division qui a investi massivement dans de nouvelles capacités de fabrication tout en s'efforçant de combler l'écart avec TSMC, qui contrôle la majorité du marché mondial de la fonderie.

Technologie de procédé et importance stratégique

La puce sera fabriquée en utilisant les procédés de fonderie d'Intel, le nœud 18A de l'entreprise étant actuellement en production et sa technologie 14A étant prévue pour plus tard dans la décennie. En produisant une puce axée sur la sécurité sur des puces de pointe, Intel place sa technologie de procédé directement dans l'un des segments à la croissance la plus rapide du matériel d'entreprise, où la demande pour des accélérateurs réseau et de sécurité conçus à cet effet a bondi parallèlement à l'expansion de l'infrastructure cloud et de la détection des menaces basée sur l'IA.

Construire une histoire de portefeuille

L'annonce de Fortinet s'appuie sur l'élan existant de Microsoft, qui a précédemment révélé son intention de développer une conception de puce personnalisée utilisant le procédé 18A d'Intel. Avec deux clients nommés couvrant la cybersécurité et l'infrastructure cloud, Intel Foundry gagne un portefeuille de clients diversifié, un objectif clé alors qu'elle cherche à démontrer que ses usines de fabrication peuvent servir des clients externes à grande échelle, et pas seulement les groupes de produits internes d'Intel.

La stratégie de Tan, depuis qu'il a pris les commandes en mars 2025, s'est concentrée sur la conclusion d'accords spécifiques avec des entreprises nommées sur des nœuds de procédé spécifiques. Le partenariat avec Fortinet s'inscrit parfaitement dans cette approche.

Avantages géopolitiques et étapes futures

Le segment du matériel de cybersécurité revêt une importance stratégique particulière. Les gouvernements et les entreprises du monde entier font face à une pression croissante pour réduire leur dépendance à l'égard des puces fabriquées dans des régions géopolitiquement sensibles, une évolution renforcée par des initiatives politiques telles que le CHIPS and Science Act des États-Unis. L'empreinte de fabrication d'Intel aux États-Unis et en Europe fournit un argument de conformité et de chaîne d'approvisionnement que TSMC, malgré son leadership technique, ne peut pas facilement reproduire.

Pour l'avenir, le nœud de procédé 14A — positionné au-delà de la ligne de production 18A actuelle — servira de test critique pour déterminer si Intel peut rivaliser à la frontière de la fabrication de semi-conducteurs. Les engagements de Fortinet et de Microsoft sur le 18A fournissent à Intel à la fois le temps et les revenus nécessaires pour atteindre cette étape, tout en offrant aux futurs clients potentiels des points de référence tangibles pour évaluer la fiabilité de la fonderie d'Intel sur des nœuds avancés.