L'action d'ASML Holding N.V. a grimpé d'environ 4 % cette semaine pour atteindre 1 870,48 $, après que le fabricant néerlandais d'équipements semi-conducteurs a dévoilé un partenariat élargi avec Samsung centré sur la lithographie EUV (ultraviolette extrême) High-NA, la plateforme de nouvelle génération d'ASML pour produire les puces les plus avancées. ASML est la seule entreprise au monde à fabriquer des systèmes EUV, et le High-NA — abréviation de « haute ouverture numérique » — étend la résolution de cette technologie afin d'imprimer les motifs de circuits plus fins qu'exigent les puces de nouvelle génération.

Samsung s'engage sur le High-NA pour la DRAM

Annoncée le 8 septembre, la collaboration élargie comprend des efforts conjoints de développement de photomasques 12 pouces plus grands — les gabarits utilisés pour imprimer les motifs de circuits sur les wafers de silicium. Samsung entend intégrer la technologie EUV High-NA dans la fabrication de DRAM en production de masse d'ici 2028.

Cet engagement représente une étape majeure pour ASML. Jusqu'à récemment, les systèmes High-NA étaient largement considérés comme des plateformes expérimentales coûteuses à la viabilité commerciale incertaine. Avec l'engagement de Samsung, la technologie passe désormais des programmes de recherche à une véritable infrastructure de fabrication. Pour ASML, l'extension de la technologie à la mémoire élargit également la demande pour ses machines les plus onéreuses au-delà des fabricants de puces logiques qui ont porté l'adoption jusqu'ici.

Intel apporte une validation opérationnelle

Intel a déjà traité plus d'un million de wafers sur des équipements High-NA et indique que des repères critiques de production sont atteints. Le fabricant américain de puces déploie actuellement la lithographie High-NA sur certaines couches de son nœud 18A. Cette validation opérationnelle de la part d'un client majeur a procuré à ASML une confiance de marché essentielle.

TSMC s'aligne pour 2030

TSMC a également confirmé sa stratégie High-NA. Le leader mondial de la fabrication sous contrat prévoit de lancer une production à haut volume avec cette technologie à partir de 2030 et collabore également avec ASML sur les photomasques de plus grand format. L'objectif affiché est d'accroître le débit des scanners tout en réduisant les coûts de fabrication par puce.

Alors que les architectures des semi-conducteurs pour l'IA deviennent de plus en plus complexes, TSMC anticipe que des couches de procédé supplémentaires nécessiteront des capacités High-NA. Chaque nouvelle couche se traduit par une demande supplémentaire pour les machines les plus chères d'ASML. Avec qui rejoint désormais Intel et TSMC, les trois fabricants de puces opérant à la pointe de la fabrication ont ancré leurs feuilles de route sur cette technologie.

Extension de capacité et carnet de commandes presque plein

ASML augmente parallèlement sa production. L'entreprise entend accroître sa capacité de fabrication EUV low-NA pour 2027 de 30 %, à partir d'environ 65 unités en 2026. Selon les divulgations de juillet, la capacité EUV d'ASML pour 2027 était déjà presque entièrement réservée, offrant une base solide pour convertir le carnet de commandes en revenus — un degré de visibilité qui tranche dans une industrie d'équipements historiquement cyclique.

La Chine demeure la principale incertitude

La Chine constitue le principal risque ouvert. Une récente enquête de Reuters a révélé que des systèmes de lithographie DUV par immersion fabriqués localement sont entrés en production commerciale en Chine. Ces outils chinois restent technologiquement inférieurs aux offres d'ASML, mais leur progression continue pourrait finir par réduire la dépendance de la Chine aux équipements semi-conducteurs importés.

Cette évolution a son importance, car la Chine représentait environ 16 % du chiffre d'affaires d'ASML au premier semestre 2026. Les restrictions à l'exportation existantes empêchent déjà ASML d'expédier des systèmes EUV et certains systèmes DUV avancés aux clients chinois.

Valorisation et consensus des analystes

Les indicateurs de valorisation méritent également l'attention. ASML se traite actuellement au-delà de 32 fois les estimations de bénéfices prévisionnels, laissant peu de marge en cas de défaillance d'exécution. L'action se traite également environ 48 % au-dessus d'un indice de référence de valeur GF d'environ 1 270 $, et tout revers dans le calendrier de déploiement du High-NA pourrait déclencher des réactions boursières disproportionnées.

Malgré ces préoccupations, Wall Street maintient une forte conviction. Les analystes ont établi un consensus « Strong Buy » fondé sur six recommandations d'achat émises au cours des trois derniers mois. L'objectif de cours consensuel s'établit à 2 391,80 $, soit un potentiel de hausse d'environ 29 % par rapport aux niveaux actuels.

Fait notable, ni les quantités de systèmes commandés ni les calendriers de livraison n'ont été divulgués à l'occasion de l'annonce du partenariat avec Samsung, laissant le périmètre commercial de la collaboration incertain — une lacune que les investisseurs pourront suivre au travers des futures divulgations d'ASML.

Source : Blockonomi