Las acciones de SK hynix se recuperaron 1.98% durante la noche hasta $145.55, recuperándose de una caída del 0.70% que había llevado el precio a $142.72 al cierre del martes. La recuperación se produjo tras conocerse nuevos detalles sobre la alianza de High Bandwidth Flash (HBF) de la empresa con Sandisk, incluida la introducción de un estándar abierto de la industria diseñado para mejorar el rendimiento de almacenamiento en los centros de datos modernos.

SK hynix y Sandisk establecen el estándar de High Bandwidth Flash

En FMS 2026 en Santa Clara, California, SK hynix y Sandisk presentaron las primeras especificaciones estándar para la tecnología High Bandwidth Flash. La iniciativa aborda la creciente demanda de datos impulsada por cargas de inferencia más grandes y sistemas de cómputo cada vez más complejos.

High Bandwidth Flash ocupa una posición intermedia entre la memoria de alto ancho de banda y las unidades de estado sólido, combinando un movimiento de datos acelerado con mayor capacidad de almacenamiento mediante tecnología NAND. La arquitectura está diseñada para soportar sistemas que requieren tanto alta velocidad como capacidad ampliada. A medida que los modelos de IA crecen y las cargas de inferencia escalan, la brecha de ancho de banda entre la HBM —rápida pero de capacidad limitada— y las SSD —más lentas pero de mayor capacidad— se ha convertido en un cuello de botella reconocido, la categoría que HBF busca abordar.

Las dos empresas comenzaron los esfuerzos formales de estandarización en agosto de 2025 y establecieron un consorcio en febrero de 2026. Las nuevas especificaciones publicadas admiten capacidades de hasta 512 GB mediante apilamientos NAND de ocho y dieciséis capas. También definen tres grados de ancho de banda, que van desde aproximadamente 0.4 TB por segundo hasta 3.0 TB por segundo.

El estándar abierto amplía la compatibilidad con procesadores

La especificación emplea Universal Chiplet Interconnect Express para conectar High Bandwidth Flash con los procesadores. Esta interfaz permite la integración con múltiples tipos de procesadores, incluidas unidades de procesamiento gráfico y unidades centrales de procesamiento, lo que permite a los diseñadores de sistemas incorporar la tecnología en diversas plataformas de hardware.

El estándar abarca características eléctricas, métodos de conexión, requisitos de confiabilidad, reglas de empaquetado y directrices de entrada-salida de software. SK hynix y Sandisk publicaron la especificación a través del Open Compute Project, haciendo que el marco esté disponible para una adopción más amplia por parte de la industria en lugar de restringirlo a un único proveedor. La publicación a través de OCP también posiciona a HBF para una posible adopción en diseños de centros de datos de hiperescala, donde las especificaciones de hardware definidas por OCP son ampliamente utilizadas.

Google y Tenstorrent ya participan en el consorcio de High Bandwidth Flash. El grupo tiene la intención de reclutar miembros adicionales y desarrollar aún más la madurez técnica. Se espera que una participación más amplia ayude a los proveedores a alinear sus productos en torno a benchmarks compartidos de rendimiento y compatibilidad.

SK hynix presenta productos NAND de próxima generación

Durante FMS 2026, SK hynix también presentó su oblea NAND 4D de décima generación de 375 capas. El producto, aún en desarrollo, ofrece una eficiencia mejorada respecto a la generación anterior, con un rendimiento por vatio incrementado en 2.5 veces.

El nuevo NAND está dirigido a centros de datos que exigen mayor rendimiento y menor consumo de energía. SK hynix planea iniciar la producción en masa de unidades de estado sólido empresariales relacionadas a principios del próximo año, un movimiento que podría reforzar su posición en el almacenamiento de alta capacidad para sistemas de cómputo avanzados.

La empresa también mostró productos diseñados para dispositivos móviles, computadoras personales, vehículos y robótica. Los ejecutivos describieron una arquitectura de memoria en niveles que combina múltiples tecnologías de memoria dentro de un solo sistema. SK hynix está aprovechando el evento para promover una mayor adopción de High Bandwidth Flash en los mercados de almacenamiento, buildiendo sobre su liderazgo establecido en HBM para abordar un segmento más amplio de la pila de memoria y almacenamiento de IA.