SK Hynix supera a Intel en ingresos por chips mientras la demanda de memoria para IA reordena el ranking
Puntos clave
- •Los ingresos de SK Hynix en 2025, de 67.200 millones de dólares con un aumento del 42,3%, superaron los 48.500 millones de Intel, que cayeron un 3,7%, moviendo a SK Hynix del cuarto al lugar entre los proveedores globales de chips.
- •El crecimiento de SK Hynix está impulsado por la memoria de alto ancho de banda, donde posee aproximadamente el 50% de participación de mercado y sigue siendo el principal proveedor de Nvidia pese a la leve erosión por los avances de Samsung.
- •SK Hynix reportó márgenes operativos de alrededor del 76% en el segundo trimestre de 2026, un nivel prácticamente sin precedentes en la historia de ciclos de auge y caída de la industria de la memoria.
- •Intel fue la única entre los 10 principales proveedores de chips en caer en el mercado de semiconductores récord de 2025 y ha estado reportando pérdidas netas.
- •Intel recaudó 20.000 millones de dólares mediante una oferta de acciones ampliada en agosto de 2026 y, el 6 de octubre de 2026, anunció una colaboración técnica con Applied Materials sobre transistores de nueva generación, escalado de interconexiones y empaquetado avanzado para cargas de trabajo de IA.

SK Hynix registró 67.200 millones de dólares en ingresos en 2025, un aumento del 42,3% respecto al año anterior, mientras que Intel ingresó 48.500 millones de dólares en el mismo período, una caída del 3,7%. Este revés elevó a SK Hynix del cuarto al tercer lugar entre los mayores proveedores de chips del mundo, dejando a Intel justo detrás. Los rankings de ingresos son una instantánea de dónde se concentra el valor de la industria, y este refleja cuán profundamente la demanda de IA está reordenando la cadena de suministro de semiconductores.
La memoria tuvo un muy buen año
El motor detrás del repunte de SK Hynix es la memoria de alto ancho de banda, o HBM, una tecnología que apila dados de DRAM y canaliza datos hacia los procesadores a través de rutas anchas. Funciona como el carril exprés que alimenta a los aceleradores de IA; sin ella, un acelerador de gama alta pasa mucho tiempo esperando a que lleguen los datos. La HBM generalmente se encuentra dentro del mismo paquete que el acelerador que alimenta y, a diferencia de la DRAM estándar, está diseñada en estrecha relación con cada generación de procesadores; una de las razones por las que el negocio de la memoria ya no se define únicamente por márgenes reducidos y ciclos de precios implacables.
SK Hynix posee aproximadamente el 50% del mercado de HBM Esa participación ha disminuido ligeramente a medida que Samsung gana terreno, pero SK Hynix sigue siendo el principal proveedor de HBM de Nvidia. La velocidad con la que Samsung cierre la brecha es una de las dinámicas más observadas en el sector de la memoria.
La rentabilidad es lo más llamativo. SK Hynix reportó márgenes operativos de alrededor del 76% en el segundo trimestre de 2026, impulsados por la solidez en HBM y DRAM. Como referencia, eso significa que de cada dólar de ingresos aproximadamente tres cuartos sobrevivieron a los costos operativos, un territorio prácticamente inédito en la historia de auges y caídas de la industria de la memoria.
El panorama general inclina en la misma dirección. Los 10 principales proveedores de chips capturaron dos tercios de un mercado de semiconductores récord en 2025. Los fabricantes de memoria Samsung, SK Hynix y Micron, junto con Nvidia, impulsaron la mayor parte de ese crecimiento.
Intel fue la excepción. Fue la única entre las 10 primeras en caer en un año en el que el mercado general alcanzó un récord. La empresa también ha estado reportando pérdidas netas, un contraste marcado con SK Hynix, cuyos márgenes se parecen más a los de una empresa de software que a los de un fabricante de hardware.
La respuesta de Intel: recaudar efectivo y asociarse
En agosto de 2026, Intel completó una oferta ampliada de acciones comunes por 20.000 millones de dólares. La operación vendió 210,5 millones de acciones a 95 dólares cada una, con fondos destinados a fines corporativos generales, incluidos gastos de capital, un recordatorio de cuán intensiva en capital sigue siendo la fabricación de chips de vanguardia.
Luego, el 6 de octubre de 2026, Intel y Applied Materials anunciaron una colaboración técnica. El trabajo se realizará en el EPIC Center de Applied y en el sitio de I+D de Intel en Oregón, con el objetivo de desarrollar transistores de nueva generación, escalado de interconexiones y empaquetado avanzado para cargas de trabajo de IA. El empaquetado avanzado es la misma familia de técnicas que hace posible el apilamiento de dados de la HBM, lo que sitúa a la asociación dentro de las tecnologías sobre las que operan los centros de datos de IA. Si el nuevo capital y esta alianza comienzan a cambiar la trayectoria de Intel es la pregunta que planea sobre el ranking del próximo año.