South Korea’s Samsung Electronics ha llegado a un acuerdo con la diseñadora y fabricante de chips estadounidense Broadcom para ampliar su colaboración en chips de inteligencia artificial.

El anuncio se programó para coincidir con la visita del presidente surcoreano Lee Jae Myung a Silicon Valley los días 24-25 de julio, cuyo objetivo era fortalecer los lazos comerciales entre Corea del Sur y las empresas tecnológicas de Estados Unidos.

En un comunicado, las compañías dijeron que habían firmado un memorando de entendimiento para trabajar juntas en tecnologías de memoria y fundición con el fin de respaldar la próxima generación de infraestructura de IA.

La alianza, que hará que Samsung fabrique chips para Broadcom, se espera que tenga un valor superior a $200 billion hasta 2030. Samsung afirmó que el acuerdo refleja su “continued focus on supporting customers with end-to-end semiconductor technologies across an increasingly diverse range of AI and high-performance computing applications”.

Samsung y Broadcom dijeron que suministrarán sistemas de memoria líderes en la industria, incluida high-bandwidth memory (HBM), para respaldar los aceleradores de IA de próxima generación de la empresa estadounidense.

El acuerdo también cubre los chips de comunicaciones de alta velocidad de Broadcom, que se fabricarán con las tecnologías de proceso sub-2-nanometer de Samsung, según las compañías. Añadieron que la alianza busca aportar mejoras en encapsulado y eficiencia.

“AI is driving unprecedented demand for tightly integrated semiconductor technologies spanning memory, logic and advanced packaging,” Young Hyun Jun, head of Samsung’s electronics device solutions division and memory business, said in a statement. “By expanding our collaboration with Broadcom across these critical technologies, we look forward to delivering greater value to customers while advancing the AI infrastructure of the future.”

La colaboración ampliada llegó días después de otro gran acuerdo surcoreano, también anunciado en torno a la visita presidencial, cuando SK Group acordó un trato por más de $500 billion con Nvidia para ayudar a expandir la infraestructura de IA.

Entre los aspectos destacados de ese acuerdo estuvo la confirmación de que la nube de 2GW que SK Group planea en Corea del Sur utilizará la plataforma DSX de Nvidia y desplegará los chips Vera Rubin de la compañía.

Las compañías también dijeron que la alianza incluiría el codesarrollo de sistemas de memoria de IA de próxima generación, incluida HBM, para atender una gama de demandas de infraestructura en constante evolución, desde el entrenamiento de large language model hasta agentic AI y physical AI.