Un alto ejecutivo de Google habría confirmado que la empresa encontró una solución temporal a la crisis de suministro de chips de memoria impulsada por la IA y a los aumentos de precios que han estancado a todo el sector tecnológico: reciclar memoria DDR4 extraída de servidores retirados e instalarla en sus máquinas de IA más recientes.

Nikhil Cherian, director senior de infraestructura de la cadena de suministro, dijo que incluso con el giro hacia el reciclaje de DDR4, la gigante tecnológica sigue teniendo dificultades para conseguir suficientes chips para sus sistemas de IA. A su juicio, la única solución duradera a la situación de suministro extremadamente ajustada es que los fabricantes de memoria construyan más capacidad, y rápido.

La presión proviene de la forma en que los sistemas de IA consumen memoria: el entrenamiento y la inferencia requieren mucha más capacidad y ancho de banda de memoria por servidor que las cargas convencionales de la nube, y los fabricantes han estado trasladando su producción hacia la memoria de alto ancho de banda (HBM) para aceleradores de IA, dejando menos capacidad para la DRAM convencional.

Las empresas ahora reutilizan chips de memoria antiguos

Google no es la única que busca maneras de evitar que aceleradores de IA que cuestan miles de millones de dólares queden inactivos mientras las empresas regatean precios por módulo de un ancho de banda de memoria escaso.

Meta expuso su propio enfoque para reciclar DDR4 en un artículo publicado a principios de este año, basado en Compute Express Link (CXL), una interconexión estándar de la industria que agrupa DDR4 antigua y DDR5 más nueva dentro de una misma máquina, de modo que los módulos antiguos puedan servir como memoria de expansión en lugar de desecharse.

Khurram Malik, vicepresidente asociado de marketing de producto de Marvell, dijo a EE Times que los hiperescaladores están encontrando formas de prolongar la vida útil de los módulos DDR4 mediante controladores CXL, en lugar de dejar que queden obsoletos a medida que los servidores migran a plataformas exclusivamente DDR5.

Meta reportó ganancias de eficiencia de hasta 25% en la cantidad de servidores en algunas cargas de trabajo de inferencia a lo largo de millones de servidores, mientras que la latencia promedio cayó alrededor de 29% en sistemas de caché distribuida.

Sin embargo, la solución no funcionó con todos los chips de memoria. Meta señaló que los productos CXL comerciales agrupan controladores con DRAM, lo que bloquea la reutilización de las reservas existentes de DDR4. Esas pilas también hacían que la memoria de expansión funcionara aproximadamente diez veces más lenta en ancho de banda y con una latencia alrededor de 60% mayor que la DRAM conectada directamente.

La respuesta de Meta fue su ASIC propio Vistara, un modelo diseñado específicamente para ser reutilizado, con ventajas de eficiencia energética y baja latencia incorporadas desde el diseño. La empresa también acompaña el ASIC con software que monitorea las cargas de trabajo y lo desactiva cuando detecta retrasos inaceptables.

Los precios de los chips de memoria están por las nubes

Los precios de los chips de memoria siguen subiendo, con una trayectoria cada vez más pronunciada a medida que el despliegue de la IA absorbe todo lo que los fabricantes pueden producir. Counterpoint Research reportó un aumento de precios de 80% a 90% trimestralmente en el primer trimestre de 2026.

La estimación de Marvell se situó en incrementos de 90% a 95% en un solo trimestre para la DRAM convencional, y se prevé que los hiperescaladores destinen alrededor del 30% de sus presupuestos a memoria en 2026, frente a aproximadamente 8% en 2023 y 2024. Ese cambio trasciende el centro de datos: la DRAM convencional también es la memoria usada en PC, portátiles y electrónica de consumo, por lo que el suministro ajustado y los precios récord de contrato se trasladan a los costos de hardware en general.

TrendForce prevé otro aumento trimestral de 13% a 18% en los precios de contrato de la DRAM convencional en el tercer trimestre de 2026.

No habrá alivio rápido

El suministro no alcanzará a la demanda pronto. Como informó Cryptopolitan, la china ChangXin Memory Technologies ha llegado a un techo de capacidad cercano a las 240.000 obleas mensuales, limitada por los controles de exportación de EE. UU. y por rendimientos que, según estimaciones de Counterpoint, están 42% por debajo de Samsung y SK Hynix. SK Hynix ha comprometido unos 38.000 millones de dólares a dos nuevas fábricas, pero su planta de DRAM Y2 no se espera que alcance la etapa de sala limpia hasta mediados de 2029.

La presión podría intensificarse antes de que llegue más silicio. Dos sindicatos que representan a unos 10.000 trabajadores de Micron en Taiwán están considerando una votación de huelga en septiembre por el cálculo de los bonos, según informó Cryptopolitan. Micron es una de las tres empresas que controlan aproximadamente el 94% del mercado de DRAM, y una paralización en sus fábricas de Taiwán —que no pueden reubicarse rápidamente— ajustaría aún más un mercado que, según el director de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, se mantendrá en déficit hasta finales de 2030.

La extensión de ese plazo explica por qué soluciones como el reciclaje de DDR4 y la agrupación mediante CXL están atrayendo atención: con nuevas fábricas a años de distancia y el mercado concentrado en tres proveedores, extender la vida útil de la memoria instalada es una de las pocas palancas que los compradores pueden accionar en el corto plazo.

Fuente: Cryptopolitan, Wccftech, EE Times, Counterpoint Research, Tom's Hardware