El fabricante de chips estadounidense GlobalFoundries ha firmado una carta de intención con el Departamento de Comercio de EE.UU., en virtud de la cual la agencia gubernamental otorgará a la empresa 300 millones de dólares para avanzar en la tecnología de fotónica de silicio para la infraestructura de IA.

La financiación respaldará el desarrollo de tecnologías de oblea de fotónica de silicio de próxima generación, materiales ópticos novedosos y empaquetado avanzado, incluida la tecnología de unión híbrida 3D de GF. La fotónica de silicio utiliza luz en lugar de señales eléctricas para permitir transferencias de datos de alto ancho de banda y alta eficiencia energética, lo que la convierte en un componente crítico para los centros de datos de IA, donde el volumen de datos que se mueven entre las GPU y otros procesadores durante el entrenamiento y la inferencia de modelos ha llevado a las interconexiones tradicionales basadas en cobre cerca de sus límites físicos en cuanto a consumo de energía y alcance de señal.

La inversión se basa en la plataforma SCALE (silicon photonics co-packaged advanced light engine) de GF, que tiene como objetivo diseños modulares, un rendimiento de tasa de transferencia de datos de 400 Gb/s y una mejora de cinco veces en eficiencia energética en comparación con las implementaciones de la generación actual, según la empresa.

En virtud de un acuerdo separado, el Departamento de Comercio también recibirá capital de GlobalFoundries que representa aproximadamente el 1% de propiedad de la empresa. La estructura de participación accionaria representa un cambio respecto al enfoque exclusivo de subvenciones utilizado en anteriores premios de la CHIPS Act y otorga al gobierno federal una participación financiera directa en la hoja de ruta tecnológica de un fabricante de chips comercial.

"Con las inversiones de hoy en la cadena de suministro de computación, la Administración Trump está acelerando el motor de innovación de Estados Unidos", dijo el Secretario de Comercio Howard Lutnick en un comunicado. "Estas inversiones estratégicas mejorarán las capacidades nacionales de nuestro país, crearán empleos bien remunerados y mantendrán a Estados Unidos a la vanguardia de la industria de semiconductores."

El premio de 300 millones de dólares sigue a los 1.500 millones de dólares en financiación que GF recibió del Departamento de Comercio en 2024 bajo la CHIPS and Science Act para ampliar la fabricación de semiconductores en Malta, Nueva York, y Burlington, Vermont.

Escalamiento de la fotónica para IA

La iniciativa forma parte del impulso más amplio de la administración Trump para expandir las cadenas de suministro de semiconductores nacionales y reducir la dependencia de la fabricación en el extranjero. En enero, la administración propuso una participación accionaria de 150 millones de dólares para tecnología de semiconductores de próxima generación. En mayo, comprometió 2.000 millones de dólares para la computación cuántica.

Actualmente, las cadenas de suministro de fotónica de silicio siguen concentradas fuera de EE.UU., con los principales fabricantes, incluidos Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Tower Semiconductor con sede en Israel. Otras empresas que compiten por comercializar la tecnología incluyen Intel, Broadcom y Marvell, que están desarrollando óptica coempaquetada y soluciones de E/S ópticas dirigidas al mismo cuello de botella en centros de datos de IA que GF tiene como objetivo.

El CEO de GF, Tim Breen, enfatizó que la transición a la conectividad óptica ya está en marcha a medida que las cargas de trabajo de IA se vuelven más exigentes.

"La fotónica de silicio es esencial para la infraestructura de IA", dijo Breen en un comunicado. "Durante una década, la industria habló sobre la transición del cobre a lo óptico como algo que iba a llegar — hoy está aquí, moviendo datos a mayor ancho de banda y con mayor eficiencia energética a medida que las cargas de trabajo se vuelven más complejas."

El anuncio oficial de GlobalFoundries está disponible en el sitio web de la empresa.