El CEO de ASMPT Group, Robin Ng, dijo en una entrevista con Bloomberg el 29 de julio que la arquitectura de chips seguirá evolucionando a medida que los nuevos sistemas de IA utilicen más chips. Para una empresa enfocada en el ensamblaje y el empaquetado de semiconductores, esa visión es menos una previsión que una perspectiva de negocio.

El segmento de empaquetado que recibe menos atención

La cobertura del hardware de IA suele centrarse en diseñadores de chips como Nvidia o AMD, mientras que las empresas que ensamblan físicamente esos chips reciben mucha menos atención. ASMPT, con sede en Singapur, es uno de los mayores actores en el empaquetado back-end de semiconductores, la etapa en la que los chips individuales se ensamblan en módulos multi-chip que impulsan los centros de datos.

Esa parte de la cadena de suministro cobra más importancia a medida que los sistemas de IA avanzan hacia diseños multi-chip más complejos, porque el rendimiento del paquete final depende no solo del silicio en sí, sino también de la precisión con la que se conectan los chips. Por lo tanto, un cambio en la arquitectura tiene implicaciones más allá del diseño del chip y se extiende a las herramientas y procesos utilizados en el ensamblaje.

Un producto clave para la empresa durante el auge de la IA son sus herramientas de unión por termo-compresión, o herramientas TCB. Estas máquinas son esenciales para conectar chips en las configuraciones estrechas y precisas que requieren las aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento.

En diciembre de 2025, ASMPT obtuvo pedidos de 19 herramientas TCB chip-to-substrate específicamente diseñadas para aplicaciones de IA y HPC.

Antes, en julio de 2025, la empresa reportó bookings mejores de lo esperado en sus segmentos de empaquetado avanzado y negocio principal. ASMPT atribuyó el mejor desempeño a “AI tailwinds” impulsados por la expansión de los centros de datos.

Por qué importan las arquitecturas multi-chip

La cartera de productos de ASMPT está alineada con esta tendencia. La empresa ofrece soluciones chip-on-wafer y chip-on-substrate, ambas fundamentales para ensamblar paquetes multi-chip.

La compañía también avanza más hacia la frontera mediante una colaboración con IBM Research orientada al desarrollo de tecnología de chips de IA de próxima generación.

Lo que esto significa para los inversionistas

Ng hizo otro comentario en la entrevista que merece atención. Señaló que la introducción de modelos de IA más baratos y accesibles podría aumentar la demanda a largo plazo de chips de IA en lugar de reducirla.

La lógica es contraintuitiva, pero sólida. Cuando la IA se vuelve más barata de implementar, más empresas la adoptan. Más implementaciones implican más cargas de trabajo de inferencia. Más cargas de inferencia significan más chips. Más chips significan más empaquetado.

Los pedidos de herramientas TCB de diciembre de 2025 y los sólidos bookings del primer semestre de 2025 sugieren que la empresa se encuentra en las primeras etapas de un ciclo sostenido de demanda.