ACM Research, Inc. ("ACM") (NASDAQ: ACMR), proveedor de soluciones de procesamiento de wafers para aplicaciones de semiconductores y advanced wafer-level packaging, informó los resultados financieros de su segundo trimestre finalizado el 30 de junio de 2026. Los resultados colocan a ACM entre las empresas de mayor crecimiento en el sector de equipos de capital para semiconductores, donde compite con actores consolidados como Applied Materials, Lam Research y Tokyo Electron, al mismo tiempo que desarrolla un nicho especializado en tecnologías de electroplating y wet processing.

"Entregamos un sólido segundo trimestre, con ingresos y envíos aumentando ambos 36% interanual", dijo el Dr. David Wang, Presidente y Director Ejecutivo de ACM. "El crecimiento de ingresos estuvo liderado por las categorías de ECP y advanced packaging, que crecieron 168% y 153%, respectivamente, reflejando la creciente contribución de nuestra cartera de productos más amplia. Durante el trimestre, enviamos nuestra 2,000th ECP chamber, un hito importante que demuestra la creciente adopción de nuestra tecnología ECP en la manufactura de alto volumen de logic, memory y 3D packaging. También logramos una buena rentabilidad, y cerramos el trimestre con $1.0 billion en net cash, lo que proporciona una fortaleza financiera significativa para respaldar nuestra estrategia de crecimiento de largo plazo."

El Dr. Wang continuó: "La demanda de los clientes, como se demuestra por el aumento de la actividad de pedidos, nos brinda buena visibilidad para el resto de 2026. Vemos 2026 como un 'Big Year' para nuevos productos a medida que avanzamos con evaluaciones de clientes y ramp-ups de productos en múltiples plataformas, incluidas SPM Cleaning, Track, PECVD y horizontal panel-level plating para advanced packaging. Al mismo tiempo, estamos ampliando el relacionamiento con clientes globales y logrando avances sólidos en nuestra facility de Oregon. Estamos elevando nuestras perspectivas de ingresos para todo 2026 para un crecimiento de 25% a 30%. Seguimos confiando en nuestra capacidad de crecer por encima del mercado mediante nuevos ciclos de productos, ganancias de participación de mercado y mayores contribuciones de los mercados globales, mientras ejecutamos hacia nuestro objetivo de ingresos de largo plazo de $4 billion."

La facility de Oregon representa el esfuerzo de ACM por establecer capacidades de manufactura y soporte al cliente en EE. UU., un factor cada vez más importante a medida que las políticas comerciales entre EE. UU. y China y los controles de exportación reconfiguran la cadena de suministro de equipos para semiconductores.

Outlook revisado

ACM elevó su rango de guía de ingresos a entre $1.125 billion y $1.175 billion para el año fiscal 2026, desde el rango previo de $1.08 billion a $1.175 billion. Esta perspectiva refleja la evaluación actual de la administración sobre el impacto continuo de la política comercial internacional, junto con varios escenarios esperados de gasto de clientes clave, restricciones en la cadena de suministro y el momento de las aceptaciones de las primeras herramientas bajo evaluación en campo.

Aspectos operativos destacados y anuncios recientes

Envíos. Los envíos totales en el segundo trimestre de 2026 fueron de $281.5 million, un aumento de 36.4% frente al segundo trimestre de 2025. Los envíos totales incluyen entregas reconocidas como ingresos en el trimestre y entregas de sistemas de primera herramienta pendientes de aceptación por parte del cliente para posibles ingresos en trimestres futuros.

Envío de la 2,000th electroplating chamber. ACM envió su 2,000th electroplating chamber, tras los hitos previos de 500 chambers en 2022 y 1,500 chambers en 2025. Este logro subraya la continua expansión comercial y el creciente reconocimiento de mercado de las soluciones de electroplating de ACM. La electrochemical plating es un paso crítico del proceso para formar interconexiones de cobre y through-silicon vias (TSVs) utilizados en circuitos integrados 3D, tecnologías centrales para high-bandwidth memory (HBM) y advanced logic packaging que sustentan los AI accelerators.

Tecnología propietaria de limpieza SPM de alta temperatura presentada en SPCC 2026. ACM presentó su tecnología propietaria de limpieza SPM de alta temperatura en la Surface Preparation and Cleaning Conference (SPCC) 2026, mostrando un desempeño de partículas de menos de 15 particles at 15nm sin requerir limpieza periódica de la chamber con DI water. La tecnología está diseñada para mejorar el yield y reducir los requerimientos de mantenimiento para aplicaciones avanzadas de GAA logic, DRAM y HBM. GAA, o gate-all-around, representa la transición de la industria más allá de FinFET en los nodos de manufactura más avanzados, lo que requiere nuevas capacidades de limpieza y proceso.

Expansión de la plataforma Ultra C Tahoe para wet processing. ACM amplió su sistema Ultra C Tahoe a una plataforma de wet processing multiproceso, añadiendo aplicaciones avanzadas de wet etch y monitor wafer reclaim para la manufactura de logic y memory. La plataforma ampliada ha sido adoptada por fabricantes líderes de semiconductores, y la aplicación Tahoe Recycle está operando en producción de volumen en instalaciones de clientes.

Pedidos para la herramienta Ultra ECP ap-p. ACM recibió el primer pedido de producción para una herramienta Ultra ECP ap-p de 510 × 515 mm de un cliente existente de advanced packaging en mainland China, con entrega programada para la primera mitad de 2027. ACM también recibió un pedido de evaluación para una herramienta de 310 × 310 mm de un nuevo cliente líder fabricante de paneles con sede en Asia, con entrega programada para el cuarto trimestre de 2026. El panel-level packaging es un enfoque emergente que procesa múltiples dies sobre grandes paneles de vidrio u orgánicos en lugar de wafers de silicio individuales, con el objetivo de mejorar el throughput y la eficiencia de costos para advanced packaging de alto volumen.

Resumen financiero del segundo trimestre de 2026

Salvo que se indique lo contrario, las cifras siguientes corresponden al segundo trimestre de 2026 y las comparaciones son con el segundo trimestre de 2025.

Ingresos fueron de $292.9 million, un aumento de 36.0%, impulsados principalmente por mayores ventas de ECP (front-end y packaging), furnace and other technologies, y advanced packaging (excluyendo ECP), services & spares, parcialmente compensados por menores ventas de single-wafer cleaning, Tahoe y semi-critical cleaning tools.

Margen bruto fue de 46.0% frente a 48.5%. El margen bruto no-GAAP, que excluye la compensación basada en acciones, fue de 46.0% frente a 48.7%. El margen bruto se mantuvo por encima del punto medio del rango objetivo de largo plazo de ACM de 42% a 48%. ACM espera que el margen bruto varíe de un período a otro debido a diversos factores, como la combinación de productos, los efectos de las divisas y el volumen de ventas.

Gastos operativos fueron de $84.9 million, un aumento de 16.6%. Los gastos operativos como porcentaje de los ingresos disminuyeron a 29.0% desde 33.8%. Los gastos operativos no-GAAP, que excluyen el efecto de la compensación basada en acciones, fueron de $78.5 million, un aumento de 23.9%, y representaron 26.8% de los ingresos frente a 29.4%.

Utilidad operativa fue de $49.7 million, frente a $31.7 million. El margen operativo fue de 17.0% frente a 14.7%. La utilidad operativa no-GAAP, que excluye el efecto de la compensación basada en acciones, fue de $56.3 million frente a $41.5 million. El margen operativo no-GAAP, que excluye la compensación basada en acciones, fue de 19.2% frente a 19.3%.

Ganancia no realizada en inversiones de corto plazo fue de $69.6 million, frente a una ganancia no realizada de $2.7 million. La ganancia no realizada refleja el cambio en el valor de mercado de las inversiones mantenidas por la principal subsidiaria operativa de ACM, ACM Research (Shanghai), Inc. El valor se ajusta a mercado trimestralmente y se excluye de las métricas financieras no-GAAP.

Gasto por impuesto a las ganancias fue de $13.5 million, frente a $1.9 million, reflejando principalmente el efecto fiscal del aumento en la utilidad operativa del período.

Utilidad neta atribuible a ACM Research, Inc. fue de $89.0 million, frente a $29.8 million. La utilidad neta no-GAAP atribuible a ACM Research, Inc., que excluye el efecto de la compensación basada en acciones y la ganancia no realizada en inversiones de corto plazo, fue de $44.5 million, frente a $37.3 million.

Utilidad neta por acción diluida atribuible a ACM Research, Inc. fue de $1.23, frente a $0.44. La utilidad neta por acción diluida no-GAAP, que excluye el efecto de la compensación basada en acciones y la ganancia no realizada en inversiones de corto plazo, fue de $0.61, frente a $0.55.

Posición de caja: el efectivo y equivalentes de efectivo, más el efectivo restringido y los depósitos a plazo de corto plazo, totalizaron $1.36 billion al 30 de junio de 2026, frente a $1.25 billion al 31 de marzo de 2026. El net cash, que excluye los préstamos de corto y largo plazo, fue de $1.0 billion al 30 de junio de 2026, frente a $924.2 million al 31 de marzo de 2026.

Detalles de la conferencia telefónica

La conferencia telefónica para discutir los resultados se realizará el viernes 7 de agosto de 2026 a las 8:00 a.m. Eastern Time (8:00 p.m. China Time). Para unirse por teléfono, los participantes deben usar el siguiente enlace para completar un proceso de registro en línea. Tras registrarse, cada participante recibirá por correo electrónico instrucciones para acceder a la conferencia, incluida la información de marcación y un número PIN que permite el acceso. Este proceso de preinscripción está diseñado por el operador para reducir demoras debido a la congestión de operadores al acceder a la llamada en vivo.

Registro en línea:

Los participantes que no se hayan preinscrito podrán unirse al webcast accediendo al enlace en ir.acmr.com/news-events/events.

Habrá un webcast en vivo y archivado disponible en la sección Investors del sitio web de ACM en www.acmr.com.

Uso de medidas financieras no-GAAP

ACM presenta margen bruto no-GAAP, gastos operativos no-GAAP, utilidad operativa no-GAAP, utilidad neta atribuible a ACM Research, Inc. y utilidad por acción básica y diluida no-GAAP como medidas complementarias a las medidas financieras GAAP respecto del desempeño operativo de ACM. Estas medidas complementarias excluyen el impacto de la compensación basada en acciones, que ACM no considera indicativa de sus resultados operativos centrales. Además, la utilidad neta no-GAAP atribuible a ACM Research, Inc. y la utilidad por acción básica y diluida no-GAAP excluyen la ganancia (pérdida) no realizada en inversiones de corto plazo, que ACM tampoco considera indicativa de sus resultados operativos centrales. Más abajo, bajo "Reconciliation of GAAP to Non-GAAP Financial Measures", se presenta una conciliación de cada medida financiera no-GAAP con la medida financiera GAAP más directamente comparable.

ACM considera que estas medidas financieras no-GAAP son útiles para los inversionistas al evaluar su desempeño operativo. ACM utiliza estas medidas internamente para evaluar su desempeño operativo y para la planificación y previsión de períodos futuros. Los analistas financieros pueden enfocarse y publicar tanto resultados históricos como proyecciones futuras basadas en las medidas financieras no-GAAP. ACM también considera que proporcionar esta información no-GAAP es lo mejor para los inversionistas.

Aunque ACM cree que estas medidas financieras no-GAAP proporcionan información complementaria útil para los inversionistas, existen limitaciones asociadas con su uso. Estas medidas financieras no-GAAP pueden no ser reportadas por los competidores, y pueden no ser directamente comparables con medidas de nombre similar de otras empresas debido a diferencias en las metodologías de cálculo. Las medidas financieras no-GAAP no sustituyen la información GAAP y no deben considerarse de forma aislada ni como reemplazo de las medidas financieras GAAP comparables. Deben utilizarse únicamente como complemento de la información GAAP y considerarse solo junto con los estados financieros consolidados de ACM preparados de conformidad con GAAP.

Declaraciones prospectivas

Ciertas declaraciones contenidas en este comunicado de prensa no son hechos históricos y pueden constituir declaraciones prospectivas en el sentido de la Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Palabras como "plans", "expects", "believes", "anticipates", "designed" y otras similares tienen la intención de identificar declaraciones prospectivas. Las declaraciones prospectivas se basan en las expectativas y creencias actuales de la administración de ACM e implican una serie de riesgos e incertidumbres difíciles de predecir que podrían hacer que los resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos por las declaraciones prospectivas. Una descripción de ciertos de estos riesgos, incertidumbres y otros asuntos puede encontrarse en los documentos que ACM presenta ante la U.S. Securities and Exchange Commission, todos disponibles en www.sec.gov. Debido a que las declaraciones prospectivas implican riesgos e incertidumbres, los resultados y eventos reales pueden diferir materialmente de los resultados y eventos actualmente esperados por ACM. Se advierte a los lectores que no depositen una confianza indebida en estas declaraciones prospectivas, que hablan solo a la fecha del presente documento. ACM no asume obligación alguna de actualizar públicamente estas declaraciones prospectivas para reflejar eventos o circunstancias que ocurran después de la fecha del presente documento, ni para reflejar cualquier cambio en sus expectativas respecto de estas declaraciones prospectivas o la ocurrencia de eventos imprevistos.

Acerca de ACM Research, Inc.

ACM desarrolla, fabrica y vende equipos de proceso para semiconductores que abarcan cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, PECVD y herramientas de packaging a nivel de wafer y panel, habilitando la manufactura de dispositivos semiconductores avanzados y semi-critical. ACM está comprometida con ofrecer soluciones de proceso personalizadas, de alto desempeño y costo-eficientes que los fabricantes de semiconductores puedan utilizar en numerosas etapas de manufactura para mejorar la productividad y el yield del producto. Para más información, visite www.acmr.com.

© ACM Research, Inc. Ultra C y el logotipo de ACM Research son marcas registradas de ACM Research, Inc. Para conveniencia, estas marcas aparecen en este comunicado de prensa sin los símbolos ™, pero esa práctica no significa que ACM no hará valer, en la máxima medida permitida por la ley aplicable, sus derechos sobre las marcas.

Para consultas de inversionistas y medios, comuníquese con:

Como se describe arriba bajo "Use of Non-GAAP Financial Measures", ACM presenta margen bruto no-GAAP, gastos operativos no-GAAP, utilidad operativa no-GAAP, utilidad neta atribuible a ACM Research, Inc. y utilidad por acción básica y diluida no-GAAP como medidas complementarias a las medidas financieras GAAP, cada una de las cuales excluye la compensación basada en acciones ("SBC") de las partidas financieras GAAP equivalentes. Además, la utilidad neta no-GAAP atribuible a ACM Research, Inc. y la utilidad por acción básica y diluida no-GAAP excluyen la ganancia (pérdida) no realizada en inversiones de corto plazo. Las siguientes tablas concilian el margen bruto, los gastos operativos, la utilidad operativa, la utilidad neta atribuible a ACM Research, Inc. y la utilidad por acción básica y diluida con las medidas financieras no-GAAP relacionadas: