Studententeam der University of Seoul gewinnt den Großen Preis beim Simulation Challenge 2026
Wichtige Erkenntnisse
- •Ein Studententeam der University of Seoul gewann den Bachelor-Großpreis beim Simulation Challenge 2026, der am 30. Juli im Yeoksam POSCO Tower stattfand.
- •Der Wettbewerb zog 149 vorregistrierte Teilnehmer von 18 Universitäten an, wobei 14 Teams in den neu eingeführten Bachelor- und Masterkategorien in die Finalrunde einzogen.
- •Das Siegerteam entwarf ein radiales Collet-Bonding-Werkzeug, das die Hohlraumbildung beim Hybridbonding durch Kontrolle von Krümmung und Kontaktverhalten reduziert – eine bedeutende Herausforderung bei fortschrittlichen Halbleiterverpackungen.
- •Hybridbonding gilt als essenziell für hochdichte Verpackungsanwendungen wie High-Bandwidth Memory und Chiplets, Bereiche, in die Samsung Electronics und SK Hynix stark investieren.
- •Der Große Preis umfasst ein Stipendium und die Möglichkeit, die Forschung des Teams auf der Simulation World Korea 2026 vorzustellen, der größten Simulationskonferenz des Landes, die für September geplant ist.
Studententeam der University of Seoul gewinnt den Großen Preis beim Simulation Challenge 2026
Ein Studententeam der University of Seoul hat den Großen Preis in der Bachelor-Kategorie des Simulation Challenge 2026 gewonnen, der am 30. Juli im Yeoksam POSCO Tower im südlichen Seoul stattfand.
Überblick über den Wettbewerb
Der Simulation Challenge, der nun im zweiten Jahr stattfindet, ist ein akademischer Wettbewerb, der von der Simulation & Analysis Division von Synopsys Korea organisiert und von Tae Sung S&E mitveranstaltet wird. Teilnehmende Teams nutzen Simulationssoftware, um Lösungen für reale technische Herausforderungen der Industrie vorzuschlagen und die Machbarkeit ihrer Designs zu demonstrieren. Der Wettbewerb spiegelt einen branchenweiten Trend wider, bei dem südkoreanische Halbleiterunternehmen und deren Zulieferer zunehmend auf simulationsgestütztes Design setzen, um Prototypenkosten zu senken und Entwicklungszyklen zu beschleunigen – insbesondere da fortschrittliche Verpackungstechnologien engere Toleranzen und mehr Iterationen erfordern als herkömmliche Skalierungsansätze.
Die diesjährige Ausgabe zog während des Vorregistrierungszeitraums 149 Teams und Einzelpersonen an, wobei 80 Teams in die Vorrunde einzogen. Insgesamt nahmen 18 Universitäten aus ganz Südkorea teil, darunter die Seoul National University, die Korea University, die Yonsei University und das Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST). Erstmals führte der Wettbewerb separate Kategorien für Bachelor- und Masterstudenten ein. Nach der Vorrunde erreichten 14 Teams – sechs Bachelor- und acht Masterteams – die Finalrunde.
Siegerteam und Forschung
Das Siegerteam der University of Seoul mit dem Namen „Save the World with Hybrid Bonding" stammt aus dem Advanced Packaging Lab der Universität und trat unter der Betreuung von Park Ah-young, Professorin am Department of Materials Science and Engineering, an. Das Team bestand aus den Materialwissenschaft- und Ingenieurwesen-Studenten Choi Seung-uk und Jang Sun-woong sowie der Chemieingenieurwesen-Studentin Kim Kwon-hee.
Das Team präsentierte eine Forschungsarbeit mit dem Titel „Design of a Radial Collet Bonding Tool for Reducing Voids in the Hybrid Bonding Process." Hybridbonding ist eine Technologie, die Kupfer-Pads und Dielektrikumschichten direkt verbindet und gilt als Schlüsseltechnologie für hochdichte Halbleiterverpackungsanwendungen wie High-Bandwidth Memory (HBM) und Chiplets. Die Technologie hat erhöhte industrielle Aufmerksamkeit auf sich gezogen, da die Nachfrage nach HBM für KI-Beschleuniger stark steigt. Südkoreas führende Speicherchiphersteller – Samsung Electronics und SK Hynix – investieren massiv in Verpackungskapazitäten der nächsten Generation, um Liefervereinbarungen mit führenden GPU-Designern zu sichern.
Um das Problem von Hohlräumen zu lösen, die beim Bonding durch eingeschlossene Luft an der Grenzfläche entstehen, schlug das Team ein neuartiges Bonding-Werkzeugdesign vor, das die Krümmung und das Kontaktverhalten des Collets kontrolliert. Durch Simulationen analysierte das Team, wie sich die Kontaktfläche sequenziell vom Zentrum zur Außenkante ausdehnt, und untersuchte die Druckverteilung an der Grenzfläche. Basierend auf diesen Ergebnissen schlug das Team einen Designansatz vor, der darauf abzielt, die Wahrscheinlichkeit der Hohlraumbildung zu verringern. Hohlraumdefekte sind ein kritischer, ausbeutebegrenzender Faktor beim Hybridbonding, da selbst mikroskopisch kleine Spalten an der Bonding-Grenzfläche die elektrische und thermische Leistung in gestapelten Chip-Architekturen beeinträchtigen können.
Die Studenten führten den gesamten Engineering-Prozess eigenständig durch – von der Problemd Definition und der Auswahl von Designvariablen über den Aufbau des Simulationsmodells bis hin zur Analyse der Ergebnisse und der Präsentation ihrer Ergebnisse – und demonstrierten damit starke Problemlösungsfähigkeiten im Bereich fortschrittliche Halbleiterverpackung.
Auszeichnungen und Anerkennung
Das Team, das den Großen Preis gewonnen hat, erhält ein Stipendium und die Möglichkeit, seine Forschung auf der Simulation World Korea 2026 vorzustellen, der größten Simulationskonferenz des Landes, die für September geplant ist.
„Es ist bedeutsam, dass die Studenten das Hohlraumproblem beim Hybridbonding angegangen sind, indem sie Gerätedesign mit Simulation verknüpft und eine kreative Lösung entwickelt haben", sagte Professor Park.
„Es war eine Herausforderung, sich in das unbekannte Gebiet der Simulation vorzuwagen, und wir haben viele Versuche und Irrtümer durchgemacht", sagte Choi, der Teamleiter. „Dieser Preis wäre ohne die harte Arbeit unserer Teammitglieder und die aufmerksame Betreuung durch Professor Park nicht möglich gewesen."
