Sony und TSMC bereiten gemeinsames Werk für 6 Milliarden Dollar in Japan vor
Wichtige Erkenntnisse
- •Sony Semiconductor Solutions und TSMC unterzeichneten am 8. Mai eine unverbindliche Absichtserklärung zur Gründung eines Joint Venture für CMOS-Bildsensoren der nächsten Generation, wobei Sony die Mehrheitsbeteiligung übernimmt.
- •Die neue Anlage in Kumamoto könnte eine Investition von über 6 Milliarden Dollar umfassen, die schrittweise entsprechend der Marktnachfrage bereitgestellt wird.
- •Die Eigentümerstruktur kehrt die bestehende JASM-Partnerschaft um, bei der TSMC die Mehrheit hält und Sony, Denso sowie Toyota Minderheitsinvestoren sind.
- •Das Joint Venture zielt auf Anwendungen für Automobilsensoren und Robotik in Sony-Kategorie „Physical AI“ ab und geht über die klassische Unterhaltungselektronik hinaus.
- •Ein endgültiger Vertrag muss noch ausgearbeitet und die üblichen Abschlussbedingungen müssen erfüllt werden, bevor die Vereinbarung rechtsverbindlich wird.

Sony Semiconductor Solutions und TSMC haben eine unverbindliche Absichtserklärung unterzeichnet, um ein Joint Venture zur Entwicklung und Produktion von CMOS-Bildsensoren der nächsten Generation zu gründen. Sony ist bereits der weltweit größte Lieferant von CMOS-Bildsensoren; seine Bauteile werden in Smartphones, Kameras und einem wachsenden Spektrum an Automobil- und Industrieanwendungen eingesetzt. Die Anlage wird in Koshi City in der Präfektur Kumamoto errichtet – in derselben Region, in der die beiden Unternehmen bereits über ihre JASM-Partnerschaft eine weitere Chipfabrik betreiben.
Die am 8. Mai unterzeichnete Absichtserklärung schafft die Grundlage für eine Investition in japanische Halbleiterfertigung, die rund 6 Milliarden Dollar übersteigen könnte. Sony wird die Mehrheitsbeteiligung an dem neuen Joint Venture halten – eine bemerkenswerte Abweichung von der bestehenden JASM-Vereinbarung, bei der TSMC die Mehrheit der Anteile kontrolliert.
Worum es bei dem Deal geht
Das Joint Venture wird in Sony' neu errichteter Fertigungsanlage in Kumamoto operieren. Die Investitionen sollen schrittweise entsprechend der Marktnachfrage erfolgen und nicht als einmalige Großsumme. Sony plant zudem zusätzliche Investitionen in seiner bestehenden Anlage in Nagasaki, wobei diese von der Unterstützung der japanischen Regierung abhängig sind.
Über Anwendungen in der Unterhaltungselektronik hinaus zielt die Partnerschaft auf Bereiche ab, die Sony als „Physical AI“ bezeichnet – eine Kategorie, die Automobilsensoren und Robotik umfasst. Die Nachfrage nach Bildsensoren in Fahrzeugen ist gestiegen, da Automobilhersteller neue Modelle mit fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen und Kameras ausstatten und damit die Kundenbasis über die klassische Unterhaltungselektronik hinaus erweitern.
Aufbau auf einer bestehenden Partnerschaft
Dies ist nicht die erste Zusammenarbeit zwischen Sony und TSMC in Kumamoto. Die beiden Unternehmen arbeiten bereits bei Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, kurz JASM, zusammen – gemeinsam mit Denso und Toyota. JASM nahm Ende 2024 die Serienproduktion auf und markierte TSMCs erste bedeutende Fertigungspräsenz in Japan.
Bei JASM hält TSMC die Mehrheitsbeteiligung, während Sony, Denso und Toyota als Minderheitsinvestoren auftreten. Das neue Joint Venture kehrt diese Struktur um: Sony wird Mehrheitseigentümer sein. Diese Regelung gibt Sony direkteren Einfluss auf Produktion und strategische Ausrichtung der Anlage.
Japans breitere Chip-Strategie
Japans Ambitionen in der Halbleiterbranche gehen über eine einzelne Partnerschaft hinaus. Das Land war einst weltweiter Führer in der Chipfertigung und verantwortete in den späten 1980er Jahren mehr als die Hälfte der weltweiten Produktion. Dieser Anteil ist inzwischen auf einstellige Prozentbereiche gesunken, da die Fertigung nach Taiwan, Südkorea und ins chinesische Festland abwanderte. Die japanische Regierung arbeitet daran, die heimische Produktionskapazität durch Subventionen und Partnerschaften mit ausländischen Chipherstellern wieder aufzubauen – Teil eines weltweiten Trends, in dem Länder nach Pandemie-bedingten Engpässen ihre Halbleiter-Lieferketten lokalisieren wollen, um Konzentrationsrisiken zu reduzieren.
Die Vereinbarung bleibt vorerst unverbindlich. Beide Seiten müssen noch einen endgültigen Vertrag ausarbeiten und die üblichen Abschlussbedingungen erfüllen.