SK hynix (SKHY)-Aktien erholen sich, da Sandisk-Partnerschaft den High Bandwidth Flash-Standard für KI-Speicher voranbringt
Wichtige Erkenntnisse
- •SK hynix und Sandisk veröffentlichten auf der FMS 2026 die ersten offenen Standardspezifikationen für die High Bandwidth Flash-Technologie, die den Bandbreitenengpass zwischen HBM und SSDs bei KI-Inferenz-Workloads adressiert.
- •Die Spezifikationen definieren Kapazitäten von bis zu 512 GB unter Verwendung von achtlagigen und sechzehnlagigen NAND-Stacks mit drei Bandbreitenstufen von etwa 0,4 TB/s bis 3,0 TB/s.
- •Der Standard verwendet Universal Chiplet Interconnect Express und wurde über das Open Compute Project veröffentlicht, um die Adoption durch mehrere Anbieter sowie die Kompatibilität mit GPUs, CPUs und weiteren Prozessortypen zu ermöglichen.
- •Google und Tenstorrent sind dem im Februar 2026 gegründeten HBF-Konsortium beigetreten; die Gruppe plant, weitere Mitglieder zu gewinnen, um Produkte an gemeinsamen Benchmarks auszurichten.
- •SK hynix präsentierte seinen 4D-NAND-Wafer der zehnten Generation mit 375 Schichten, der eine um das 2,5-fache bessere Leistung pro Watt bietet. Die Massenproduktion entsprechender Enterprise-SSDs soll Anfang nächsten Jahres beginnen.
Die Aktien von SK hynix erholten sich über Nacht um 1,98 % auf 145,55 $, nachdem sie zuvor um 0,70 % auf 142,72 $ beim Schlusskurs am Dienstag gefallen waren. Die Erholung folgte auf neue Details zur High-Bandwidth-Flash-Partnerschaft (HBF) des Unternehmens mit Sandisk, darunter die Einführung eines offenen Branchenstandards zur Verbesserung der Speicherleistung in modernen Rechenzentren.
SK hynix und Sandisk etablieren den High Bandwidth Flash-Standard
Auf der FMS 2026 in Santa Clara, Kalifornien, stellten SK hynix und Sandisk die ersten Standardspezifikationen für die High Bandwidth Flash-Technologie vor. Die Initiative richtet sich gegen die steigenden Datenanforderungen, die durch größere Inferenz-Workloads und zunehmend komplexe Rechensysteme getrieben werden.
High Bandwidth Flash nimmt eine Position zwischen High-Bandwidth-Memory und Solid-State-Drives ein und kombiniert beschleunigte Datenübertragungsraten mit größerer Speicherkapazität durch NAND-Technologie. Die Architektur ist für Systeme konzipiert, die sowohl hohe Geschwindigkeit als auch erweiterte Kapazität erfordern. Da KI-Modelle größer werden und Inferenz-Workloads skalieren, hat sich die Bandbreitenlücke zwischen schnellem, aber kapazitätsbegrenztem HBM und langsameren, aber kapazitätsstärkeren SSDs zu einem anerkannten Engpass entwickelt – genau diese Lücke soll HBF schließen.
Die beiden Unternehmen begannen im August 2025 mit formellen Standardisierungsbemühungen und gründeten im Februar 2026 ein Konsortium. Die neu veröffentlichten Spezifikationen unterstützen Kapazitäten von bis zu 512 GB durch achtlagige und sechzehnlagige NAND-Stacks. Zudem definieren sie drei Bandbreitenstufen, die von etwa 0,4 TB pro Sekunde bis zu 3,0 TB pro Sekunde reichen.
Offener Standard erweitert die Prozessor-Kompatibilität
Die Spezifikation verwendet Universal Chiplet Interconnect Express, um High Bandwidth Flash mit Prozessoren zu verbinden. Diese Schnittstelle ermöglicht die Integration mit mehreren Prozessortypen, darunter Grafikprozessoren und zentrale Verarbeitungseinheiten, und ermöglicht es Systemdesignern, die Technologie auf verschiedenen Hardwareplattformen einzusetzen.
Der Standard umfasst elektrische Eigenschaften, Verbindungsmethoden, Zuverlässigkeitsanforderungen, Verpackungsrichtlinien sowie Vorgaben für Software-Ein-/Ausgabe. SK hynix und Sandisk veröffentlichten die Spezifikation über das Open Compute Project und machten das Framework damit für eine breitere Branchenadoption verfügbar, anstatt es auf einen einzigen Anbieter zu beschränken. Die Veröffentlichung über OCP positioniert HBF zudem für eine potenzielle Übernahme in Hyperscaler-Rechenzentrumsdesigns, in denen OCP-definierte Hardwarespezifikationen weit verbreitet sind.
Google und Tenstorrent bereits im High Bandwidth Flash-Konsortium vertreten. Die Gruppe beabsichtigt, weitere Mitglieder zu gewinnen und die technische Reife weiterzuentwickeln. Eine breitere Beteiligung wird voraussichtlich den Anbietern helfen, ihre Produkte an gemeinsamen Leistungs- und Kompatibilitätsbenchmarks auszurichten.
SK hynix präsentiert NAND-Produkte der nächsten Generation
Während der FMS 2026 präsentierte SK hynix außerdem seinen 4D-NAND-Wafer der zehnten Generation mit 375 Schichten. Das noch in der Entwicklung befindliche Produkt bietet eine verbesserte Effizienz gegenüber der vorherigen Generation, wobei die Leistung pro Watt um das 2,5-fache gesteigert wurde.
Der neue NAND richtet sich an Rechenzentren, die höhere Leistung und reduzierten Stromverbrauch fordern. SK hynix plant, Anfang nächsten Jahres mit der Massenproduktion entsprechender Enterprise-Solid-State-Drives zu beginnen – ein Schritt, der die Position des Unternehmens im Bereich hochkapazitiver Speicher für fortschrittliche Rechensysteme stärken könnte.
Das Unternehmen präsentierte zusätzlich Produkte für mobile Geräte, Personal Computer, Fahrzeuge und Robotik. Die Führungskräfte stellten eine abgestufte Speicherarchitektur vor, die mehrere Speichertechnologien in einem einzigen System kombiniert. SK hynix nutzt die Veranstaltung, um eine breitere Einführung von High Bandwidth Flash auf den Speichermärkten zu fördern und baut dabei auf seiner etablierten Führungsposition im Bereich HBM auf, um ein breiteres Segment des KI-Speicher- und Speicher-Stacks zu erschließen.