Jeder Chip, den Micron Technology in den nächsten zwei Jahren herstellen kann, ist bereits an Käufer gebunden. Die gesamte High-Bandwidth-Memory-Produktion (HBM) des Unternehmens für 2026 ist durch bindende Mehrjahresverträge zugesagt, und die breitere Speicherindustrie – einschließlich DRAM, NAND und HBM – wird voraussichtlich bis 2027 ausverkauft bleiben.

Micron hat rund 200 Milliarden Dollar für künftige Kapazitätsinvestitionen zugesagt. Neue Produktionsmengen aus diesen Investitionen werden jedoch frühestens Ende 2027 erwartet. Branchenanalysten gehen breit davon aus, dass nennenswerte neue globale Speicherkapazitäten erst 2028 realisiert werden. Die Verzögerung zwischen Kapitalaufwand und kommerzieller Produktion spiegelt die mehrjährigen Vorlaufzeiten in der Halbleiterfertigung wider: Standortvorbereitung, Reinraumbau, Geräteinstallation und Ausbeuteoptimierung erfordern jeweils Monate bis Jahre, bevor die Massenproduktion beginnt.

Der CEO von SK Hynix hat erklärt, dass 2027 die schwerste Speicherlieferengpass-Situation in der Geschichte der Branche bringen wird. SK Hynix ist eines von drei Unternehmen – neben Micron und Samsung –, die gemeinsam die weltweite Speicherproduktion dominieren: eine oligopolistische Struktur, in der eine Handvoll Firmen die Mehrheit des weltweiten Angebots kontrolliert. Der CEO ging noch weiter und deutete an, dass der intensive Wettbewerb zwischen Angebot und Nachfrage bis weit in die 2030er Jahre andauern könnte, selbst bei den branchenweit vorangetriebenen aggressiven Expansionsplänen. Diese Prognose folgt auf einen starken Speicherabschwung in den Jahren 2022–2023, als Überangebot die Preise drückte und die Produzenten zum Abbau ihrer Ausbringungsmenge veranlasste – ein Beleg dafür, wie schnell sich die Bedingungen umgekehrt haben.

Das Trainieren und Betreiben großer Sprachmodelle erfordert erhebliche Mengen an High-Bandwidth-Memory. HBM ist ein spezielles, leistungsstarkes DRAM, das direkt auf KI-Beschleuniger-Chips platziert wird, und hat sich zu einem kritischen Engpass für die Skalierung von KI-Systemen entwickelt. Jede Generation GPU-basierter KI-Beschleuniger integriert mehrere HBM-Stacks, um den Prozessor schnell genug mit Daten zu versorgen und Leerlaufzyklen zu vermeiden. Microns HBM-Produktion für 2026 ist vertraglich vollständig zugesagt, wobei sich die Angebotsknappheit bis ins frühe 2027 erstreckt. Diese bindenden Mehrjahresverträge sichern die Einnahmen – ein Detail, das den aktuellen Zyklus von früheren abhebt, bei denen die Speicherpreisgestaltung weitgehend von Spotmarkt-Transaktionen und kurzfristigen Kaufaufträgen bestimmt wurde.

Da Speicherhersteller Kapazitäten für KI-bezogene Produkte priorisieren, wird auch das konventionelle DRAM- und NAND-Angebot eingeschränkt. Jeder Wafer, der HBM zugewiesen wird, ist ein Wafer, der keine Standard-Speicherchips für Smartphones, PCs, Server und Automobilsysteme produziert. Diese Dynamik löst Preissteigerungen im breiteren Speichermarkt aus und wirkt sich auf die Kostenstrukturen von Geräteherstellern und Unternehmenskunden weit über den KI-Sektor hinaus aus.

Micron wird voraussichtlich Bruttomargen von rund 68 % erzielen. Bindende Mehrjahresverträge mit Hyperscalern – den großen Cloud-Infrastrukturbetreibern, die jährlich zweistellige Milliardenbeträge in KI-Rechenkapazität investieren – bieten ein Maß an Erlösplanbarkeit, das der Speicherindustrie in dieser Form historisch nicht zur Verfügung stand.

Microns Übernahme taiwanesischer Einrichtungen stellt eine weitere Dimension des Wettbewerbsrennens unter den Speicherherstellern dar. Fusions- und Übernahmeaktivitäten sind zu einem entscheidenden Weg zur Sicherung künftiger Produktionsmengen geworden, da der Neubau von Fertigungskapazitäten zu lange dauert, um die kurzfristige Nachfrage zu befriedigen. Die geografische Konzentration der Speicherproduktion in Ostasien – über Südkorea, Taiwan und Japan hinweg – bedeutet zudem, dass regionale Störungen in der Geräteversorgung, beim Strom oder in der Logistik überproportionale Auswirkungen auf die weltweite Verfügbarkeit haben können.