ASMPT-CEO Robin Ng sagt, die Chiparchitektur werde sich weiterentwickeln, da KI mehr Silizium benötigt
Wichtige Erkenntnisse
- •ASMPT ist einer der größten Anbieter im Backend-Semiconductor-Packaging und setzt Chips zu Multi-Chip-Modulen für Rechenzentren zusammen.
- •Thermo-Compression-Bonding-Werkzeuge sind ein Schlüsselprodukt für ASMPT, da sie für die präzisen Chipverbindungen in KI- und High-Performance-Computing-Anwendungen benötigt werden.
- •ASMPT meldete im Juli 2025 in den Bereichen Advanced Packaging und Kerngeschäft besser als erwartete Auftragseingänge und verwies auf AI tailwinds durch den Ausbau von Rechenzentren.
- •Im Dezember 2025 erhielt ASMPT Bestellungen für 19 Chip-to-Substrate-TCB-Tools für KI- und HPC-Anwendungen.
- •Robin Ng sagte, dass günstigere und leichter zugängliche KI-Modelle die langfristige Nachfrage nach KI-Chips erhöhen könnten, indem sie die Verbreitung und Inferenz-Workloads ausweiten.
ASMPT-Group-CEO Robin Ng sagte in einem Bloomberg-Interview am 29. Juli, dass sich die Chiparchitektur weiterentwickeln werde, da neuere KI-Systeme mehr Chips verwenden. Für ein Unternehmen, das sich auf Halbleitermontage und Packaging spezialisiert hat, ist das weniger eine Prognose als ein Geschäftsausblick.
Das Packaging-Segment, das zu wenig Beachtung erhält
In der Berichterstattung über KI-Hardware stehen häufig Chip-Designer wie Nvidia oder AMD im Mittelpunkt, während die Unternehmen, die diese Chips physisch zusammenbauen, deutlich weniger Aufmerksamkeit erhalten. ASMPT mit Sitz in Singapur ist einer der größten Akteure im Backend-Semiconductor-Packaging, der Phase, in der einzelne Chips zu Multi-Chip-Modulen zusammengesetzt werden, die Rechenzentren antreiben.
Dieser Teil der Lieferkette wird wichtiger, wenn KI-Systeme sich in Richtung komplexerer Multi-Chip-Designs entwickeln, denn die Leistung des fertigen Pakets hängt nicht nur vom Silizium selbst ab, sondern auch davon, wie präzise die Chips verbunden werden. Eine Veränderung der Architektur hat daher Auswirkungen über das Chip-Design hinaus und betrifft auch die Werkzeuge und Prozesse der Montage.
Ein Schlüsselprodukt des Unternehmens im KI-Boom sind seine Thermo-Compression-Bonding-Werkzeuge, kurz TCB-Tools. Diese Maschinen sind entscheidend, um Chips in den engen und präzisen Konfigurationen zu verbinden, die für KI- und High-Performance-Computing-Anwendungen erforderlich sind.
Im Dezember 2025 sicherte sich ASMPT Aufträge für 19 Chip-to-Substrate-TCB-Tools, die speziell für KI- und HPC-Anwendungen entwickelt wurden.
Bereits im Juli 2025 meldete das Unternehmen besser als erwartete Auftragseingänge sowohl im Bereich Advanced Packaging als auch im Kerngeschäft. ASMPT führte die stärkeren Ergebnisse auf „AI tailwinds“ zurück, die mit dem Ausbau von Rechenzentren zusammenhängen.
Warum Multi-Chip-Architekturen wichtig sind
Das Produktportfolio von ASMPT ist auf diesen Trend ausgerichtet. Das Unternehmen bietet Chip-on-Wafer- und Chip-on-Substrate-Lösungen an, die beide für die Montage von Multi-Chip-Packages entscheidend sind.
Über eine Zusammenarbeit mit IBM Research treibt das Unternehmen zudem die Entwicklung der nächsten Generation von KI-Chip-Technologie weiter voran.
Was das für Anleger bedeutet
Ng machte im Interview einen weiteren Punkt, der Beachtung verdient. Er sagte, dass die Einführung günstigerer und leichter zugänglicher KI-Modelle die langfristige Nachfrage nach KI-Chips tatsächlich erhöhen könnte, statt sie zu verringern.
Die Logik ist kontraintuitiv, aber stichhaltig. Wenn KI günstiger einzusetzen ist, setzen mehr Unternehmen sie ein. Mehr Einsatz bedeutet mehr Inferenz-Workloads. Mehr Inferenz-Workloads bedeuten mehr Chips. Mehr Chips bedeuten mehr Packaging.
Die TCB-Tool-Bestellungen im Dezember 2025 und die starken Auftragseingänge in der ersten Jahreshälfte 2025 deuten darauf hin, dass sich das Unternehmen noch in einer frühen Phase eines anhaltenden Nachfragezyklus befindet.