ACM Research, Inc. („ACM“) (NASDAQ: ACMR), ein Anbieter von Wafer-Verarbeitungslösungen für Halbleiter- und fortschrittliche Wafer-Level-Verpackungsanwendungen, meldete die finanziellen Ergebnisse für das am 30. Juni 2026 endende zweite Quartal. Die Ergebnisse ordnen ACM unter die schneller wachsenden Unternehmen im Bereich der Halbleiter-Kapitalausrüstung ein, wo sie gegen etablierte Akteure wie Applied Materials, Lam Research und Tokyo Electron konkurriert und sich gleichzeitig eine spezialisierte Nische in der elektrochemischen Plattierung und der Nassverarbeitungstechnologie aufbaut.

„Wir verzeichneten ein starkes zweites Quartal mit einem Umsatz- und Lieferwachstum von jeweils 36 % im Jahresvergleich“, sagte Dr. David Wang, President und Chief Executive Officer von ACM. „Das Umsatzwachstum wurde von den Kategorien ECP und fortschrittliche Verpackung angeführt, die um 168 % bzw. 153 % wuchsen, was den wachsenden Beitrag unseres breiteren Produktportfolios widerspiegelt. Im Laufe des Quartals lieferten wir unsere 2.000. ECP-Kammer aus – ein wichtiger Meilenstein, der die zunehmende Akzeptanz unserer ECP-Technologie in der Großserienfertigung von Logik-, Speicher- und 3D-Verpackung demonstriert. Wir erzielten zudem eine gute Rentabilität und beendeten das Quartal mit 1,0 Mrd. USD an Netto-Barmitteln, was uns erhebliche finanzielle Stärke zur Unterstützung unserer langfristigen Wachstumsstrategie bietet.“

Dr. Wang fuhr fort: „Die Kundennachfrage, belegt durch eine gestiegene Auftragstätigkeit, verschafft uns gute Sichtbarkeit für den Rest des Jahres 2026. Wir betrachten 2026 als ein ‚großes Jahr' für neue Produkte, da wir mit Kundenbewertungen und Produkt-Highlaufs über mehrere Plattformen hinweg vorankommen, darunter SPM-Reinigung, Track, PECVD und horizontale Plattierung auf Panelebene für fortschrittliche Verpackung. Gleichzeitig erweitern wir unser Engagement mit globalen Kunden und machen solide Fortschritte in unserem Werk in Oregon. Wir erhöhen unsere Umsatzaussicht für das Gesamtjahr 2026 auf ein Wachstum von 25 % bis 30 %. Wir bleiben zuversichtlich, dass wir durch neue Produktzyklen, Marktanteilsgewinne und steigende Beiträge aus globalen Märkten schneller als der Markt wachsen können, während wir auf unser langfristiges Umsatzziel von 4 Mrd. USD hinarbeiten.“

Das Werk in Oregon steht für ACMs Bestreben, inländische US-Produktions- und Kundensupportkapazitäten aufzubauen – ein zunehmend wichtiger Faktor, da die US-chinesische Handelspolitik und Exportkontrollen die Lieferkette für Halbleiterausrüstung umgestalten.

Aktualisierter Ausblick

ACM hob seine Umsatzprognose für das Geschäftsjahr 2026 auf eine Spanne von 1,125 Mrd. bis 1,175 Mrd. USD an, gegenüber der bisherigen Spanne von 1,08 Mrd. bis 1,175 Mrd. USD. Dieser Ausblick spiegelt die Einschätzung des Managements hinsichtlich der anhaltenden Auswirkungen der internationalen Handelspolitik, erwarteter Ausgabeszenarien wichtiger Kunden, Lieferkettenengpässe und des Zeitpunkts von Abnahmen für erste zur Bewertung im Feld befindliche Anlagen wider.

Operative Highlights und aktuelle Ankündigungen

Lieferungen. Die Gesamtlieferungen im zweiten Quartal 2026 beliefen sich auf 281,5 Mio. USD, eine Steigerung von 36,4 % im Jahresvergleich. Diese Zahl umfasst sowohl Lieferungen, die als Umsatz im Quartal erfasst wurden, als auch erste Anlagensysteme, die auf die Kundenabnahme für potenzielle künftige Umsätze warten.

2.000. elektrochemische Plattierungskammer ausgeliefert. ACM lieferte ihre 2.000. elektrochemische Plattierungskammer aus, nachdem zuvor die Meilensteine von 500 Kammern im Jahr 2022 und 1.500 Kammern im Jahr 2025 erreicht wurden. Dies unterstreicht die anhaltende kommerzielle Expansion und die wachsende Marktanerkennung von ACMs Plattierungslösungen. Die elektrochemische Plattierung ist ein kritischer Prozessschritt bei der Herstellung von Kupfer-Verbindungen und Durchsilizierkontakten (TSVs), die in 3D-integrierten Schaltkreisen verwendet werden – Technologien, die zentral für High-Bandwidth-Memory (HBM) und fortschrittliche Logikverpackung sind, auf denen KI-Beschleuniger basieren.

Hochtemperatur-SPM-Reinigungstechnologie auf der SPCC 2026. ACM präsentierte seine proprietäre Hochtemperatur-SPM-Reinigungstechnologie auf der Surface Preparation and Cleaning Conference (SPCC) 2026 und demonstrierte eine Partikelleistung von weniger als 15 Partikeln bei 15 nm, ohne dass eine regelmäßige DI-Wasserkammerreinigung erforderlich ist. Die Technologie zielt auf verbesserte Ausbeute und reduzierten Wartungsaufwand für fortschrittliche GAA-Logik-, DRAM- und HBM-Anwendungen ab. Die GAA-Architektur (Gate-All-Around) repräsentiert den Branchenübergang über FinFET hinaus an den fortschrittlichsten Fertigungsknoten und erfordert neue Reinigungs- und Prozessfähigkeiten.

Erweiterung der Ultra C Tahoe-Plattform. ACM erweiterte sein Ultra C Tahoe-System zu einer Mehrprozess-Nassverarbeitungsplattform, indem es fortschrittliche Nassätz- und Monitor-Wafer-Reclaim-Anwendungen für die Logik- und Speicherfertigung hinzufügte. Die erweiterte Plattform wurde von führenden Halbleiterherstellern übernommen, und die Tahoe-Recycle-Anwendung läuft in der Serienfertigung bei Kunden.

Bestellungen für Ultra ECP ap-p-Anlage. ACM erhielt die erste Serienbestellung für eine 510 × 515 mm Ultra ECP ap-p-Anlage von einem bestehenden fortschrittlichen Verpackungskunden in Festlandchina, mit geplanter Lieferung im ersten Halbjahr 2027. ACM erhielt zudem eine Evaluierungsbestellung für eine 310 × 310 mm-Anlage von einem neuen führenden Panelhersteller-Kunden mit Sitz in Asien, mit geplanter Lieferung im vierten Quartal 2026. Die Verpackung auf Panelebene ist ein neuartiger Ansatz, bei dem mehrere Dies auf großen Glas- oder Organik-Panels statt auf einzelnen Silizium-Wafern verarbeitet werden, mit dem Ziel, Durchsatz und Kosteneffizienz bei der hochvolumigen fortschrittlichen Verpackung zu verbessern.

Finanzielle Zusammenfassung zum zweiten Quartal 2026

Sofern nicht anders angegeben, beziehen sich die Zahlen auf das zweite Quartal 2026 mit Vergleichen zum zweiten Quartal 2025.

Umsatz betrug 292,9 Mio. USD, eine Steigerung von 36,0 %, getrieben in erster Linie durch höhere Verkäufe von ECP (Front-End und Verpackung), Ofen- und anderen Technologien sowie fortschrittlicher Verpackung (ohne ECP) und Service & Ersatzteilen, teilweise ausgeglichen durch geringere Verkäufe von Einwafer-Reinigungs-, Tahoe- und semikritischen Reinigungsanlagen.

Bruttomarge betrug 46,0 % gegenüber 48,5 %. Die Non-GAAP-Bruttomarge lag bei 46,0 % gegenüber 48,7 %. Die Bruttomarge blieb über dem Mittelpunkt von ACMs langfristigem Zielkorridor von 42 % bis 48 %. ACM erwartet, dass die Bruttomarge von Quartal zu Quartal je nach Produktmix, Währungseinflüssen und Absatzvolumen schwankt.

Betriebsaufwand betrug 84,9 Mio. USD, eine Steigerung von 16,6 %. Der Betriebsaufwand als Prozentsatz des Umsatzes sank auf 29,0 % von 33,8 %. Der Non-GAAP-Betriebsaufwand lag bei 78,5 Mio. USD, eine Steigerung von 23,9 %, was 26,8 % des Umsatzes gegenüber 29,4 % entspricht.

Betriebsergebnis betrug 49,7 Mio. USD gegenüber 31,7 Mio. USD. Die Betriebsmarge lag bei 17,0 % gegenüber 14,7 %. Das Non-GAAP-Betriebsergebnis belief sich auf 56,3 Mio. USD gegenüber 41,5 Mio. USD. Die Non-GAAP-Betriebsmarge betrug 19,2 % gegenüber 19,3 %.

Nicht realisierter Gewinn aus kurzfristigen Investitionen betrug 69,6 Mio. USD gegenüber 2,7 Mio. USD. Dies spiegelt die Veränderung des Marktwerts der Investitionen des wichtigsten operativen Tochterunternehmens von ACM, ACM Research (Shanghai), Inc., wider. Der Wert wird vierteljährlich zum Marktwert bewertet und in den Non-GAAP-Kennzahlen nicht berücksichtigt.

Aufwand für Ertragsteuern betrug 13,5 Mio. USD gegenüber 1,9 Mio. USD, was in erster Linie den Steuereffekt des gestiegenen Betriebsergebnisses widerspiegelt.

ACM Research, Inc. zurechenbarer Nettogewinn betrug 89,0 Mio. USD gegenüber 29,8 Mio. USD. Der Non-GAAP-Nettogewinn, bereinigt um aktienbasierte Vergütung und nicht realisierte Gewinne aus kurzfristigen Investitionen, lag bei 44,5 Mio. USD gegenüber 37,3 Mio. USD.

Verwässertes Ergebnis je Aktie betrug 1,23 USD gegenüber 0,44 USD. Der verwässerte Non-GAAP-EPS lag bei 0,61 USD gegenüber 0,55 USD.

Liquiditätsposition: Barmittel und Äquivalente sowie zweckgebundene Bargelder und kurzfristige Termineinlagen beliefen sich am 30. Juni 2026 auf 1,36 Mrd. USD, gegenüber 1,25 Mrd. USD am 31. März 2026. Netto-Barmittel, unter Ausschluss kurz- und langfristiger Kredite, lagen am 30. Juni 2026 bei 1,0 Mrd. USD gegenüber 924,2 Mio. USD am 31. März 2026.

Details zur Telefonkonferenz

Am Freitag, den 7. August 2026 um 8:00 Uhr Eastern Time (20:00 Uhr China-Zeit) findet eine Telefonkonferenz statt. Teilnehmer müssen sich online unter registrieren, um Einwahlinformationen und eine PIN zu erhalten. Nicht vorab registrierte Teilnehmer können über ir.acmr.com/news-events/events teilnehmen. Ein Live- und Archiv-Webcast wird im Investor-Bereich von www.acmr.com verfügbar sein.

Non-GAAP-Finanzkennzahlen

ACM weist Non-GAAP-Bruttomarge, Betriebsaufwand, Betriebsergebnis, ACM Research, Inc. zurechenbaren Nettogewinn sowie unverwässertes und verwässertes Ergebnis je Aktie als ergänzende Kennzahlen aus. Diese Kennzahlen bereinigen aktienbasierte Vergütung. Darüber hinaus bereinigen Non-GAAP-Nettogewinn und EPS nicht realisierte Gewinne (Verluste) aus kurzfristigen Investitionen. ACM hält diese Non-GAAP-Kennzahlen für nützlich zur Bewertung der operativen Leistung, weist jedoch darauf hin, dass sie zwischen Unternehmen nicht unmittelbar vergleichbar sein können und GAAP-Informationen ergänzen, nicht ersetzen sollten. Abstimmungen werden in den detaillierten Finanztabellen des Unternehmens bereitgestellt.

Zukunftsgerichtete Aussagen

Bestimmte Aussagen in dieser Veröffentlichung können zukunftsgerichtete Aussagen im Sinne des Private Securities Litigation Reform Act von 1995 darstellen. Diese Aussagen basieren auf den aktuellen Erwartungen und Überzeugungen des Managements und bergen Risiken und Unsicherheiten. Detaillierte Risikobeschreibungen sind in den Einreichungen von ACM bei der U.S. Securities and Exchange Commission unter www.sec.gov verfügbar. ACM übernimmt keine Verpflichtung zur öffentlichen Aktualisierung zukunftsgerichteter Aussagen.

Über ACM Research, Inc.

ACM entwickelt, fertigt und vertreibt Halbleiter-Prozessanlagen für Reinigung, elektrochemische Plattierung, spannungsfreies Polieren, vertikale Ofenprozesse, Track, PECVD sowie Wafer- und Panel-Level-Verpackungswerkzeuge. Das Unternehmen liefert kundenspezifische, leistungsstarke und kosteneffiziente Prozesslösungen für die fortschrittliche und semikritische Halbleiterbauelementfertigung. Weitere Informationen unter www.acmr.com.

Ultra C und das ACM Research-Logo sind Marken von ACM Research, Inc.